- •Основы кристаллографии и дефекты кристаллического строения
- •Лекция 1. Основные понятия о кристаллах План лекции
- •1.1. Закон постоянства гранных углов
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 2. Структура кристаллов и пространственная
- •План лекции
- •2.1. Элементарная ячейка, её выбор, метрика
- •2.4. Символы узлов
- •2.5. Символы рядов (ребер, направлений)
- •2.2. Кристаллическая структура
- •2.3. Кристаллографические символы узлов, плоскостей и направлений в кристаллах кубической сингонии
- •2.6. Символы плоскостей (граней)
- •Контрольные вопросы
- •3.2. Определение символа атомной плоскости по координатам трёх узлов пространственной решётки
- •3.4. Кристаллографическая символика в гексагональной сингонии
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 4. Элементы симметрии конечных фигур План лекции
- •4.1. Понятие о симметрии
- •4.2. Элементы симметрии кристаллических многогранников
- •Обозначение элементов симметрии
- •4.3. Взаимодействие симметрических операций (элементов симметрии)
- •4.4. Осевая теорема Эйлера
- •4.5. Теоремы сложения элементов симметрии
- •4.6. Точечные группы симметрии
- •Контрольные вопросы
- •5.2. Правила кристаллографической установки кристаллов для различных сингоний.
- •5.3. Кристаллографические проекции
- •5.4. Сферическая проекция
- •5.5. Стереографическая проекция
- •5.6. Гномостереографическая проекция
- •Контрольные вопросы
- •План лекции
- •6.1. Классы симметрии
- •6.2. Виды симметрии кристаллов, обладающих единичных направлением
- •6.3. Элементы симметрии бесконечных фигур
- •6.4. Винтовые оси симметрии
- •6.5. Плоскость скользящего отражения
- •6.6 Решетки Бравэ
- •6.7. Условия выбора ячеек Бравэ
- •6.8 Характеристика решеток Бравэ
- •Тип ячейки Бравэ.
- •6.9. Трансляционная группа, базис ячейки
- •6.10. Пример Выбора элементарной ячейки Бравэ
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 7. Задачи, решаемые кристаллохимией План лекции
- •7.1 Координационное число, координационный полиэдр, число формульных единиц
- •7. 2. Плотнейшие шаровые упаковки в кристаллах
- •7.3. Основные типы структур
- •7.4. Основные категории кристаллохимии
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 8. Точечные дефекты План лекции
- •8.1. Понятие об идеальном и реальном кристалле
- •8.2. Классификация дефектов кристаллической решетки
- •8.3. Точечные дефекты
- •8.4. Искажение решетки вокруг точечных дефектов
- •8.5. Термодинамика точечных дефектов
- •8.6. Миграция точечных дефектов
- •8.6.1.Миграция вакансий
- •8.6.2. Миграция межузельных атомов
- •8.6.3.Миграция примесных атомов
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 9. Основные типы дислокаций и их движение План лекции
- •9.2. Скольжение краевой дислокации
- •9.3.Переползание краевой дислокации
- •9.6. Смешанные дислокации и их движение
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 10. Количественные характеристики дислокаций План лекции
- •10.2 Вектор Бюргерса
- •10.3. Плотность дислокаций
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 11. Упругие свойства дислокаций План лекции
- •11.1. Энергия дислокации
- •11.2. Силы, действующие на дислокацию
- •11.3. Упругое взаимодействие параллельных краевых дислокаций
- •11.4. Упругое взаимодействие параллельных винтовых дислокации
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 13. Пересечение дислокаций План лекции
- •13.1. Пересечение краевых дислокаций
- •13.2. Пересечение краевой и винтовой дислокаций
- •13.3. Пересечение винтовых дислокаций
- •13.4. Движение дислокации с порогами
- •13.5. Пересечение растянутых дислокаций
- •Контрольные вопросы
- •14.1.2 Атмосферы Снука
- •14.1.3. Атмосферы Сузуки
- •1.4.2. Взаимодействие дислокаций с вакансиями и межузельными атомами
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 15. Образование дислокаций План лекции
- •15.1. Происхождение дислокаций
- •15.2. Размножение дислокаций при пластической деформации Источник Франка — Рида
- •Контрольные вопросы
- •Лекция 16. Границы зерен и субзерен План лекции
- •16.1.Границы кручения и наклона
- •16.2. Малоугловые границы
- •16.3. Высокоугловые границы
- •16.4. Специальные и произвольные границы
- •16.5. Зернограничные дислокации
- •План лекции
- •17.2. Торможение дислокаций при их взаимодействии с другими дислокациями и границами зерен
- •17.3. Торможение дислокаций дисперсными частицами
- •17.4. Выгибание дислокаций между дисперсными частицами
- •17.5. Локальное поперечное скольжение
- •17.6. Перерезание дислокациями дисперсных частиц
- •17.7.2. Торможение дислокаций в твердых растворах
10.3. Плотность дислокаций
Важная характеристика дислокационной структуры - плотность дислокаций - суммарная длина всех линий дислокаций в единице объема. Плотность дислокаций в единице объёма, см-2
ρ = ( ∑ l /V) , (10.4)
где ∑ l —суммарная длина всех линий дислокаций в кристалле, см; V—объем кристалла, см3.
Плотность дислокаций определяют и как число дислокаций, пересекающих единицу площади, например единицу площади металлографического шлифа. Оба способа подсчета плотности дислокаций в общем случае дают разные значения.
Плотность дислокации зависит от способа и режима обработки металла. Ниже для металлов в разных состояниях приведены типичные значения плотности дислокаций, см -2:
Тщательно выращенный массивный монокристалл очень
высокой чистоты <103
Отожженный обычный монокристалл 104—106
Отожженный поликристалл 107—10s
Металл после сильной холодной деформации 1011—1012
В монокристаллических усах дислокации или совсем отсутствуют, или же в одном монокристалле находится только одна дислокация.
Полупроводниковые кристаллы кремния и германия, даже массового промышленного производства, имеют сравнительно низкую плотность дислокаций (103—104 см -2).
От плотности дислокаций зависит большинство технически важных свойств металлов и сплавов. Плотность дислокаций, которая может быть разной в различных микроучастках материала, влияет на механизм, скорость и направление структурных изменений.
Контрольные вопросы
1. Опишите механизм введения в кристалл призматической дислокации.
2. Объясните возможности перемещения призматической дислокации.
3. Объясните, что такое вектор Бюргерса.
4. Объясните, что такое контур Бюргерса.
5. Укажите расположение вектора Бюргерса относительно линий краевой и винтовой дислокаций.
6. Запишите, чему равна мощность вектора Бюргерса.
7. Дайте определение плотности дислокации и запишите размерность.
8. Укажите параметры, влияющие на плотность дислокаций.
9. Покажите разложение вектор Бюргерса смешанной дислокации на краевую и винтовую компоненты.
Лекция 11. Упругие свойства дислокаций План лекции
1. Энергия дислокации
2. Силы, действующие на дислокацию
3. Упругие взаимодействия параллельных краевых дислокаций
4. Упругое взаимодействие параллельных винтовых дислокаций
11.1. Энергия дислокации
Дислокация повышает энергию кристалла. Она—центр поля внутренних напряжений, убывающих с увеличением расстояния от дислокации. В ядре дислокации смещения атомов настолько велики, что рассчитать энергию здесь с помощью методов теории упругости не удается. За пределами ядра дислокации деформации описываются линейными уравнениями теории упругости, и поле напряжений и соответствующую энергию легко вычислить.
Для оценки энергии винтовой дислокации введем допущение, что в процессе ее образования кристалл ведет себя как упругое изотропное тело. Возьмем такой совершенный кристалл, сделаем в нем несквозной надрез и сдвинем две части этого кристалла одну относительно другой по плоскости надреза на величину b так, как это уже рассматривалось на рис. 26. Такой сдвиг происходит под действием касательных сил и соответствующих напряжений в плоскости надреза. Работа, совершенная этими силами для создания смещения b, равна энергии винтовой дислокации:
,
где τ — касательное напряжение, вызывающее сдвиг на величину b.
В период сдвига напряжение линейно возрастает от 0 до τ. Поэтому при расчете энергии сдвига необходимо брать среднюю за весь период сдвига величину касательного напряжения, равного τ/2. Произведение этого напряжения на площадь ds, по которой происходит сдвиг, даст силу сдвига, а произведение силы сдвига на величину смещения дает искомую работу сдвига. Но касательные напряжения на разном расстоянии от оси дислокации различны (они убывают с увеличением этого расстояния). Поэтому приходится брать интеграл касательных напряжений по всей площади сдвига.
Рис. 11.1. Цилиндрическая оболочка вокруг винтовой дислокации, развернутая в пластину
Для расчета касательных напряжений используем следующий прием. Мысленно подразделим кристалл на ряд цилиндрических слоев с общей осью. Возьмем один такой цилиндрический слой (рис. 11.1, а) с радиусом r и толщиной dr, разрежем его вдоль образующей цилиндра l с одной стороны и сместим на величину b одну часть этого слоя по отношению к другой. При условии, что толщина слоя мала, величина силы, препятствующей указанному смещению, не изменится, если цилиндрический слой развернуть в плоскую пластину (рис. 11.1,б).
Для малых сдвиговых деформаций справедлив закон Гука:
τ = Gb/2πr (G—модуль сдвига). Это касательное напряжение действует на площадке ds = Idr, Тогда
;
(11.1)
В этом выражении: G—модуль сдвига; b—вектор Бюргерса дислокации; I — ее длина; ro - радиус ядра дислокации (несколько межатомных расстояний); R — расстояние, на которое распространяется упругая деформация от дислокации.
Далее везде под энергией дислокации будем понимать - связанную с ней упругую энергию кристалла, приходящуюся на единицу длины дислокации. Следовательно:
Ев = (Gb 2/4π) ln(R/r0). (11.2)
Расчет энергии краевой дислокации более сложен, так как поле напряжений вокруг нее не обладает цилиндрической симметрией, как поле вокруг винтовой дислокации (с одной стороны от плоскости скольжения — растяжение, а с другой — сжатие).
Энергия краевой дислокации:
Eкр=[Gb2/4π(1-μ)] ln(R/r0), (11.3)
где μ - коэффициент Пуассона, а остальные величины те же, что и в формуле (11.1), Приняв типичное для металлов значение μ=1/3, получим, что энергия краевой дислокации в 1,5 раза больше энергии винтовой дислокации. Этим различием в большинстве оценочных расчетов можно пренебречь.
Большинство дислокаций в реальных металлах — смешанные. Вектор Бюргерса смешанной дислокации можно разложить на краевую и винтовую компоненты: bкр=bсм sinφ, bв= bсм cosφ. Используя формулы (11.2) и (11.3), представим энергию смешанной дислокации как сумму энергий краевой и винтовой дислокаций с указанными векторами Бюргерса: (11.4)
Есм = Екр +Ев = (Gb2см sin2φ /4π) In (R/r0) + [Gb2см cos2φ / (1-μ )]). In R/r0
Отсюда получаем
Есм = [Gb2см/4π(1 μ -)] (l-μcos2φ) In R/r0
При φ = 0° это выражение преобразуется в формулу (11.1), а при φ =90°-в формулу (11.3) . Следовательно, в зависимости от угла наклона вектора Бюргерса к линии смешанной дислокации ее энергия является промежуточной между значениями энергии краевой и винтовой дислокаций.
Энергия дислокации зависит от расстояния R, на которое от нее распространяется упругая деформация. Максимальное значение R ограничено размерами кристалла. Обычно R принимают равным половине среднего расстояния между соседними дислокациями. Для оценочных расчетов весьма благоприятно то, что энергия дислокаций очень слабо зависит от величины R в реальных кристаллах. Так, например, если увеличить R с 1 мкм до 1 см, т. е. в 10000 раз, то энергия винтовой дислокации в кристалле должна возрасти лишь в 2,3 раза. Для наиболее типичных интервалов значений R, r0 и μ формулы приобретают вид, очень удобный при оценках энергии дислокации любого типа:
Е=αGb2 , (11.5)
где α = 0,5—1,0.
Вполне естественно, что энергия дислокации зависит от вектора Бюргерса, характеризующего степень искаженности решетки, и от модуля сдвига, являющегося характеристикой сил межатомной связи. Чем больше G, тем сильнее межатомные силы сопротивляются смещениям атомов, т. е. больше накапливается упругая энергия искажений решетки.
Разные оценки показывают, что потенциальная энергия ядра дислокации по порядку величины не превышает одну десятую энергии, связанной с упругой деформацией за пределами ядра дислокации. Вследствие неопределенности расчетов общую энергию дислокации считают равной αGb2. Для разных твердых тел энергия винтовых дислокаций обычно находится в пределах от 3 до 10 эВ в расчете на одно межатомное расстояние вдоль линии дислокации.
Увеличение длины дислокации приводит к росту ее упругой энергии. Поэтому линия дислокации ведет себя как упругая нить, всегда стремящаяся выпрямиться, чтобы сократить свою длину. Энергию дислокации, приходящуюся на единицу ее длины, называют линейным, натяжением дислокации. Следовательно, с учетом формулы (11.5)
Т=αGb2. (11.6)
Сила линейного натяжения направлена вдоль линии дислокации. Выше рассматривалась энергия неподвижной дислокации. Поля напряжений движущейся и неподвижной дислокаций различны, что объясняется возникновением инерциальных сил от движения элементов тела, вызванного движением дислокации. Уравнения движения дислокации сходны с уравнениями движения частицы, приводимыми в теории относительности. Здесь скорость звука в данном материале является такой же предельной скоростью, как скорость света в теории Эйнштейна. С приближением скорости дислокации υ к скорости звука в кристалле с энергия дислокации бесконечно возрастает. Энергия винтовой дислокации.
EВ=E0 (1-v2/c2)-1/2 (11.7)
где e0 - энергия покоящейся дислокации.
Следовательно, дислокация не может двигаться в кристалле быстpee звука (~ 105 см/с).
Как влияет скорость движения на энергию дислокации, видно из следующих примеров. При скоростях порядка с/10 и менее энергия дислокации мало отличается от энергии покоя. Повышение, скорости от нуля до с√3/2 удваивает энергию дислокации. Избыточная энергия помогает дислокации преодолевать разные препятствия в решетке реального кристалла.
Смещения атомов в ядре дислокации и упругие смещения в поле вокруг дислокации за пределами этого ядра сильно повышают энергию кристалла U. Вместе с тем дислокации увеличивают неупорядоченность и соответственно энтропийный член TS в формуле для свободной энергии (F = U—TS).
Введение дислокации увеличивает число возможных способов размещения атомов в решетке, так как дислокация может располагаться в кристалле разными способами. Это обусловливает повышение конфигурационной энтропии. Возрастает также колебательная энтропия, так как вблизи дислокации оказывается измененной частота колебаний атомов.
Уменьшение свободной энергии при росте энтропии намного меньше, чем повышение свободной энергии вследствие образования поля упругих напряжений при введении дислокации в кристалл. Поэтому в отличие от точечных дефектов, которые в определенном числе (концентрации) являются равновесными для данной температуры, дислокации при любых температурах и в любом числе повышают свободную энергию кристалла и всегда являются термодинамически неравновесными дефектами. В отличие от точечных дефектов, равновесная концентрация которых растет с температурой пропорционально фактору Больцмана e-Eo/kT количество дислокаций не зависит от температуры. Это объясняется большой величиной упругой энергии их образования. Флуктуации энергии не способны создать новую дислокацию; фактор Больцмана здесь не играет существенной роли.
