Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Практич работа №4

.doc
Скачиваний:
6
Добавлен:
09.08.2019
Размер:
108.54 Кб
Скачать

Практическая работа №4

«Знакомство с характеристиками и маркировками

оперативной памяти»

Как известно, оперативная память вкладывает большую составляющую в производительность компьютера. И понятно, что пользователи стараются увеличить объем оперативной памяти по максимуму. Если года 2-3 назад на рынке было буквально несколько типов модулей памяти, то сейчас их значительно больше. И разобраться в них стало сложнее.

В этой статье мы рассмотрим различные обозначения в маркировке модулей памяти, чтобы вам проще в них было ориентироваться.

Для начала введем ряд терминов, которые нам понадобятся для понимания статьи:

  • планка ("плашка") - модуль памяти, печатная плата с микросхемами памяти на борту, устанавливаемая в слот памяти;

  • односторонняя планка - планка памяти, у которой микросхемы памяти расположены с 1 стороны модуля.

  • двухсторонняя планка - планка памяти, у которой микросхемы памяти расположены с обоих сторон модуля.

  • RAM (Random Access Memory, ОЗУ) - память с произвольным доступом, проще говоря - оперативная память. Это энергозависимая память, содержимое которой теряется при отсутствии питания.

  • SDRAM (Synchronous Dynamic RAM) - синхронная динамическая оперативная память: все современные модули памяти имеют именно такое устройство, то есть требуют постоянной синхронизации и обновления содержимого.

Рассмотрим маркировки

  • 4096Mb (2x2048Mb) DIMM DDR2 PC2-8500 Corsair XMS2 C5 [TWIN2X4096-8500C5] BOX

  • 1024Mb SO-DIMM DDR2 PC6400 OCZ OCZ2M8001G (5-5-5-15) Retail

Объем

Первым обозначением в строке идет объем модулей памяти. В частности, в первом случае это - 4 ГБ, а во втором - 1 ГБ. Правда, 4 ГБ в данном случае реализованы не одной планкой памяти, а двумя. Это так называемый Kit of 2 - набор из двух планок. Обычно такие наборы покупаются для установки планок в двухканальном режиме в параллельные слоты. Тот факт, что они имеют одинаковые параметры, улучшит их совместимость, что благоприятно сказывается на стабильности.

Тип корпуса

DIMM/SO-DIMM - это тип корпуса планки памяти. Все современные модули памяти выпускаются в одном из двух указанных конструктивных исполнений. DIMM (Dual In-line Memory Module) - модуль, у которого контакты расположены в ряд на обоих сторонах модуля. Память типа DDR SDRAM выпускается в виде 184-контактных DIMM-модулей, а для памяти типа DDR2 SDRAM выпускаются 240-контактные планки.

В ноутбуках используются модули памяти меньших габаритов, называемые SO-DIMM (Small Outline DIMM).

Тип памяти

Тип памяти - это архитектура, по которой организованы сами микросхемы памяти. Она влияет на все технические характеристики памяти - производительность, частоту, напряжение питание и др.

На данный момент используется 3 типа памяти: DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM. Из них DDR3 - самые производительные, меньше всего потребляющие энергии.

Частоты передачи данных для типов памяти:

  • DDR: 200-400 МГц

  • DDR2: 533-1200 МГц

  • DDR3: 800-2400 МГц

Цифра, указываемая после типа памяти - и есть частота: DDR400, DDR2-800.

Модули памяти всех типов отличаются напряжением питания и разъемами и не позволяют быть вставленными друг в друга.

Частота передачи данных характеризует потенциал шины памяти по передаче данных за единицу времени: чем больше частота, тем больше данных можно передать.

Однако, есть еще факторы, такие как количество каналов памяти, разрядность шины памяти. Они также влияют на производительность подсистем памяти.

Для комплексной оценки возможностей RAM используется термин пропускная способность памяти. Он учитывает и частоту, на которой передаются данные и разрядность шины и количество каналов памяти.

Пропускная способность (B) = Частота (f) x разрядность шины памяти (c) x кол-во каналов (k)

Например, при использовании памяти DDR400 400 МГц и двухканального контроллера памяти пропускная способность будет: (400 МГц x 64 бит x 2)/ 8 бит = 6400 Мбайт/с

На 8 мы поделили, чтобы перевести Мбит/с в Мбайт/с (в 1 байте 8 бит).

Стандарт скорости модуля памяти

В обозначении для облегчения понимания скорости модуля указывается и стандарт пропускной способности памяти. Он как раз и показывает, какую пропускную способность имеет модуль.

Все эти стандарты начинаются с букв PC и далее идут цифры, указывающие пропускную способность памяти в Мбайтах в секунду.

Название модуля

Частота шины

Тип чипа

Пиковая скорость передачи данных

PC2-3200

200 МГц

DDR2-400

3200 МБ/с или 3.2 ГБ/с

PC2-4200

266 МГц

DDR2-533

4200 МБ/с или 4.2 ГБ/с

PC2-5300

333 МГц

DDR2-667

5300 МБ/с или 5.3 ГБ/с1

PC2-5400

337 МГц

DDR2-675

5400 МБ/с или 5.4 ГБ/с

PC2-5600

350 МГц

DDR2-700

5600 МБ/с или 5.6 ГБ/с

PC2-5700

355 МГц

DDR2-711

5700 МБ/с или 5.7 ГБ/с

PC2-6000

375 МГц

DDR2-750

6000 МБ/с или 6.0 ГБ/с

PC2-6400

400 МГц

DDR2-800

6400 МБ/с или 6.4 ГБ/с

PC2-7100

444 МГц

DDR2-888

7100 МБ/с или 7.1 ГБ/с

PC2-7200

450 МГц

DDR2-900

7200 МБ/с или 7.2 ГБ/с

PC2-8000

500 МГц

DDR2-1000

8000 МБ/с или 8.0 ГБ/с

PC2-8500

533 МГц

DDR2-1066

8500 МБ/с или 8.5 ГБ/с

PC2-9200

575 МГц

DDR2-1150

9200 МБ/с или 9.2 ГБ/с

PC2-9600

600 МГц

DDR2-1200

9600 МБ/с или 9.6 ГБ/с

Тип памяти

Частота памяти

Время цикла

Частота шины

Передач данных в секунду

Название стандарта

Пиковая скорость передачи данных

DDR3-800

100 МГц

10.00 нс

400 МГц

800 млн

PC3-6400

6400 МБ/с

DDR3-1066

133 МГц

7.50 нс

533 МГц

1066 млн

PC3-8500

8533 МБ/с

DDR3-1333

166 МГц

6.00 нс

667 МГц

1333 млн

PC3-10600

10667 МБ/с

DDR3-1600

200 МГц

5.00 нс

800 МГц

1600 млн

PC3-12800

12800 МБ/с

DDR3-1800

225 МГц

4.44 нс

900 МГц

1800 млн

PC3-14400

14400 МБ/с

DDR3-2000

250 МГц

4.00 нс

1000 МГц

2000 млн

PC3-16000

16000 МБ/с

DDR3-2133

266 МГц

3.75 нс

1066 МГц

2133 млн

PC3-17000

17066 МБ/с

DDR3-2400

300 МГц

3.33 нс

1200 МГц

2400 млн

PC3-19200

19200 МБ/с

В таблицах указываются именно пиковые величины, на практике они могут быть недостижимы.

Производитель и его part number

Каждый производитель каждому своему продукту или детали дает его внутреннюю производственную маркировку, называемую P/N (part number) - номер детали.

Для модулей памяти у разных производителей она выглядит примерно так:

  • Kingston KVR800D2N6/1G

  • OCZ OCZ2M8001G

  • Corsair XMS2 CM2X1024-6400C5

На сайте многих производителей памяти можно изучить, как читается их Part Number. Модули Kingston семейства ValueRAM:

По маркировке OCZ можно понять, что это модуль DDR2 объемом 1 Гбайт, частотой 800 МГц.

По маркировке CM2X1024-6400C5 понятно, что это модуль DDR2 объемом 1024 Мбайт стандарта PC2-6400 и задержками CL=5.

Некоторые производители вместо частоты или стандарта памяти указывают время в нс доступа к чипу памяти. По этому времени можно понять, какая используется частота. Так поступает Micron: MT47H128M16HG-3. Цифра в конце обозначает, что время доступа - 3 нс (0.003 мс).

По известной форуме T=1/f частота работы чипа f=1/T: 1/0,003 = 333 МГц. Частота передачи данных в 2 раза выше - 667 МГц. Соответственно, данный модуль DDR2-667.

Тайминги

Тайминги - это задержки при обращении к микросхемам памяти. Естественно, чем они меньше - тем быстрее работает модуль.

Дело в том, что микросхемы памяти на модуле имеют матричную структуру - представлены в виде ячеек матрицы с номером строки и номером столбца. При обращении к ячейке памяти считывается вся строка, в которой находится нужная ячейка.

Сначала происходит выбор нужной строки, затем нужного столбца. На пересечении строки и номера столбца и находится нужная ячейка. С учетом огромных объемом современной RAM такие матрицы памяти не целиковые - для более быстрого доступа к ячейкам памяти они разбиты на страницы и банки. Сначала происходит обращение к банку памяти, активизация страницы в нем, затем уже происходит работа в пределах текущей страницы: выбор строки и столбца. Все эти действия происходит с определенно задержкой друг относительно друг друга.

Основные тайминги RAM - это задержка между подачей номера строки и номера столбца, называемая временем полного доступа (RAS to CAS delay, RCD), задержка между подачей номера столбца и получением содержимого ячейки, называемая временем рабочего цикла (CAS latency, CL), задержка между чтением последней ячейки и подачей номера новой строки (RAS precharge, RP). Тайминги измеряются в наносекундах (нс).

Эти тайминги так и идут друг за другом в порядке выполнения операций и также обозначаются схематично 5-5-5-15. В данном случае все три тайминга по 5 нс, а общий рабочий цикл - 15 нс с момента активизации строки.

Главным таймингом считается CAS latency, который часто обозначается сокращенно CL=5. Именно он в наибольшей степени "тормозит" память.

Основываясь на этой информации, вы сможете грамотно выбрать подходящий модуль памяти.