- •2.3 Формовка и обрезка выводов микросхем определяется по таблице 4.
- •3.5 Установка и крепление деталей и сборочных единиц с помощью лапок определяется по таблице 9.
- •3.6 Установка и крепление деталей сборочных единиц собственным крепежом определяется по таблице 10.
- •3.7 Установка и крепление деталей, сборочных единиц винтами, болтами, гайками определяется по таблице 11.
- •3.10 Пайка волной и окунание выводов электрорадиоэлементов и перемычек на печатных платах определяется по таблице 16.
- •4.2 Обдувка сжатым воздухом определяется по таблице 18.
- •4.3 Покрытие объёмного монтажа изделия лаком в два слоя определяется по таблице 19.
- •5.3 Промывка мест паек определяется по таблице 20.
4.3 Покрытие объёмного монтажа изделия лаком в два слоя определяется по таблице 19.
Таблица 19
Способ покрытия |
Ширина покрываемой поверхности |
Длина покрываемой поверхности, см, до |
|||||||
30 |
40 |
50 |
60 |
80 |
100 |
150 |
200 |
||
Время, мин |
|||||||||
Пульверизатором |
30 |
2,9 |
3,0 |
3,1 |
3,2 |
3,3 |
3,4 |
3,8 |
4,1 |
40 |
3,0 |
3,1 |
3,2 |
3,3 |
3,4 |
3,7 |
4,1 |
4,6 |
|
50 |
3,1 |
3,2 |
3,3 |
3,4 |
3,7 |
3,8 |
4,4 |
5,0 |
|
60 |
3,2 |
3,3 |
3,4 |
3,5 |
3,8 |
4,1 |
4,7 |
5,4 |
|
80 |
3,3 |
3,4 |
3,7 |
3,8 |
4,2 |
4,6 |
5,4 |
6,2 |
|
100 |
3,4 |
3,7 |
3,8 |
4,1 |
4,6 |
5,0 |
6,0 |
7,0 |
|
120 |
3,5 |
3,8 |
4,1 |
4,3 |
4,8 |
5,4 |
6,6 |
7,8 |
|
150 |
3,8 |
4,1 |
4,4 |
4,7 |
5,4 |
6,0 |
7,6 |
9,1 |
5.3 Промывка мест паек определяется по таблице 20.
Таблица 20
Вид монтажа |
Инструмент |
Количество паек |
|||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
На каждый посл. |
||
Время, мин |
|||||||
Печатный |
Кисть |
0,050 |
0,060 |
0,070 |
0,080 |
0,090 |
0,010 |
Пинцет, тампон |
0,070 |
0,085 |
0,100 |
0.115 |
0,130 |
0,015 |
|
Объёмный |
Кисть |
0,065 |
0,080 |
0,095 |
0,110 |
0,125 |
0,015 |
Пинцет, тампон |
0,075 |
0,095 |
0,115 |
0,135 |
0,125 |
0,020 |