30. Задание {{ 29 }} Типы запретов -1

Free track

Некоторая свободная замкнутая область. Может быть соединена с любой цепью или ножкой компонента. Не влияет на размещение

Cooper area

Заполненная медью зона. Не влияет на размещение

Anti-cooper

Свободная от меди зона

Board outline

Замкнутая область, определяющая границы разводки и размещения. Только одна на плате.

Via keepout

Запретная зона для установки переходных отверстий

Route-via keepout

Запретная зона для проводников и переходных отверстий

Route keepout

Запретная зона для проводников

Detail

Строка пояснений

Comp height keepin

Область с высокими компонентами

Comp height keepout

Запретная область для размещения высоких компонентов

Comp group keepin

Область с заданной группой компонентов

Comp group keepout

Запретная область для заданной группы компонентов

Place outline

Физические границы компонента

Insertion outline

Буферная область для размещения компонентов

Cooper pour

Омедненная область, по которой можно провести проводники

Standard

Свободный выбор направления, кроме некоторых случаев

Any direction

Без ограничений

Long end only

Разводка только от длинного торца контактной площадки

Addition Rules

Дополнительные правила

Allow via under pad

Снятие запрета на установку переходного отверстия под SMT-площадкой

Preferred thermal relief

Преимущественное создание тепловой защиты

Forced thermal relief

Принудительная тепловая защита контактной площадки

Options>System Settings (Ctrl+G)

Редактирование глобальных параметров проекта

Tool >Layer>Select From Spreadsheet

Редактирование перечня слоев печатной платы и назначения этих слоёв.

View >Database Spreadsheets>Padstacks

Просмотр и при необходимости редактирование перечня стеков контактных площадок и переходных отверстий.