- •Билеты для зачёта по курсу «Технология производства эс» билет № 1
- •1. Факторы, определяющие развитие эс, основные пути развития. Роль миниатюризации электронных устройств (эу). Интегральная и функциональная мэ.
- •Специальные термины, понятия и определения, используемые в технике производства эвс
- •2. Пайка оплавлением дозированного припоя с ик-нагревом. Условия и средства осуществления. Применение комбинированного излучательно-кондукционного и излучательно-конвекционного нагрева.
- •Билет № 2
- •1. Конструкторско-технологическая иерархия. Характеристика модулей 0…4 уровней. Конструкторско-технологические особенности современных эвс и технологические задачи, решаемые при их производстве.
- •2. Групповые и симультанные способы пайки. Общая характеристика способов пайки погружением, протягиванием в жидком припое и волной припоя. Средства реализации, применимость и технологические среды.
- •3. Изобразить алгоритм реализации основных этапов автоматизированного тп сборки и монтажа ячейки эу по варианту III,б с поверхностно-монтируемым объемным соединителем.
- •Билет № 3
- •1. Конструкторско-технологические показатели эвс I…V поколений, направления совершенствования.
- •3. Изобразить алгоритм реализации основных этапов автоматизированного тп сборки и монтажа ячейки эу по варианту III,а с традиционно-монтируемым объемным соединителем.
- •Билет № 4
- •1. Понятие технологичности, качества и надежности эу. Основные показатели. Методика определения и оценки комплексного показателя технологичности конструктива эу.
- •2. Монтаж накруткой и с помощью контактолов. Материалы. Специфика применения; средства реализации. Монтаж эвс с применением токопроводящих клеев – контактолов.
- •Контактолы в виде наполненных полимеров.
- •Контактолы в виде ненаполненных полимеров.
- •Получение соединений накруткой.
- •Квадратное (а); полукруглые (б, в); прямоугольное (г); ромбовидное (д).
- •Закладка провода в паз инструмента (б); навивка провода на штырь(в);снятие (отвод) инструмента со штыря (г);соединение, полученное навивкой (накруткой) (д).
- •3. Изобразить алгоритм реализации основных этапов автоматизированного тп сборки и монтажа ячейки эу по варианту III,в с поверхностно-монтируемым объемным соединителем.
- •Билет № 5
- •2. Пайка оплавлением дозированного припоя в парогазовой среде и среде нагретого газа. Особенности реализации. Температурно-временной режим; возможность модернизации.
- •3. Изобразить алгоритм реализации основных этапов автоматизированного тп сборки и монтажа ячейки эу по варианту III,г с традиционно-монтируемым объемным соединителем.
2. Монтаж накруткой и с помощью контактолов. Материалы. Специфика применения; средства реализации. Монтаж эвс с применением токопроводящих клеев – контактолов.
Электропроводящие полимерные клеевые материалы (ЭПКМ) находят все большее применение в производстве ЭВС, особенно при узловой сборке и монтаже миниатюрных электронных устройств, а также при сборке и монтаже термочувствительных полупроводниковых приборов, при получении электрических соединений в труднодоступных для сварки и пайки местах, при ремонте изделий в полевых условиях в случаях, когда недопустима деформация соединяемых деталей. Перспективность использования ЭПКМ связана с тем, что они обеспечивают: низкотемпературный режим формирования электрических контактов (ЭК), так как
температура отверждения ЭПКМ может быть выбрана в пределах 20С-100С с учетом
свойств контактируемых материалов и сопряженных с ними диэлектрических материалов
плат и различных защитных покрытий;
возможность контактирования в труднодоступных местах изделия;
отсутствие процесса растворения контактируемых металлов припоем (эффекта выщелачивания);
отсутствие влияния на структуру и свойства контактируемых материалов;
возможность организации групповой автоматизированной технологии сборки и монтажа;
уменьшение объема сборочных и монтажных операций и упрощение технологического оборудования, в том числе часто за счет совмещения сборочных и монтажных операций;
возможность варьирования свойств ЭК за счет корректировки ингредиентов композиционных ЭПКМ;
совместимость по температурным характеристикам контактируемых материалов в сопряженной токопроводящей системе изделия;
возможность исключения из ЭПКМ растворителей и летучих продуктов химических реакций при отверждении;
упрощение контроля качества микромонтажа и выполнения ремонтных работ;
возможность использования в составе ЭПКМ фотополимеров, позволяющих существенно повысить эффективность сборочно-монтажных операций и качество ЭК;
возможность получения пленочных ЭПКМ с анизотропными свойствами, позволяющими заметно уменьшить удельное сопротивление ЭК;
перспективу существенного снижения стоимости сборочно-монтажных работ и себестоимости изделия в целом.
ЭПКМ, называемые контактолами (с удельным объемным сопротивлением после отверждения <0,01 Ом·см), и применяемые для микроконтактирования в изделиях микроэлектроники (ИМЭ), по составу можно разделить на две основные группы. Первая группа – наполненные полимеры, электрическая проводимость которых обусловлена совокупностью проводящих цепочек, образуемых введением в полимер электропроводящих компонентов в виде мелкодисперсных частиц металла (например: Ag, Au, Ni, Mo, W и др.). Вторая группа ЭПКМ – это полимеры, электрическая проводимость которых обусловлена непосредственно их структурой, образуемой в процессе формирования (структурирования) самого полимера.
Контактолы в виде наполненных полимеров.
Контактолы первой группы находят пока еще преимущественное применение и представляют собой многокомпонентные, вязкотекучие композиции, обычно включающие:
связующее вещество;
отвердитель;
электропроводящий наполнитель;
различные добавки для придания композиции необходимых свойств.
Основные требования к контактолам:
величина удельного объемного сопротивления V при комнатной температуре должна быть не более 10-3 Ом·см;
высокая адгезия к соединяемым поверхностям (усилие отрыва не менее 102 кг/см2);
вязкость должна быть такова, чтобы обеспечивать удобство применения (т.е. высокую технологичность);
невысокая температура и минимальное время отверждения ЭПКМ.
ЭПКМ в этом случае изготавливаются чаще всего на основе эпоксидной смолы (связующего) с аминным отвердителем и наполнителем в виде серебряного порошка с частицами сферической либо чешуйчатой формы (либо их смесью) и размером 0,1-3,0 мкм. Никелевые порошки в составе контактолов используются с частицами сферической формы размером до 5 мкм (карбонильный никель) и осколочной формы размером до 40 мкм (электрооптический никель). Содержание проводящего наполнителя менее 70% массы клеевого состава заметно повышает сопротивление ЭК (при содержании серебра в ЭПКМ 85% по массе контактола его удельное сопротивление V достигает 10-4 Ом·см, в то время как при 70% - V увеличивается почти в 3 раза). В состав ЭПКМ в большинстве случаев вводятся различные добавки для придания контактолу специфических свойств (пластичности, тиксотропности, требуемой вязкости и др.). Использование в составе ЭПКМ порошка посеребренного наполнителя (никеля, меди, либо др.) с размером частиц 40-70 мкм обеспечивает повышенную стойкость порошка к окислению, снижение V ЭПКМ (например, никелевым наполнителем) дает экономию серебра и снижение стоимости контактола. Кроме того, важной особенностью использования никелевого порошка, покрытого серебром, является приобретение контактолом с таким наполнителем анизотропии электропроводности (при полимеризации контактола в однородном магнитном поле проводящие частицы образуют цепочки с фиксированной структурой и удельное сопротивление заметно снижается в направлении магнитного поля), что может быть использовано для снижения контактного сопротивления. Механические и электрические свойства получаемых с помощью контактолов ЭК в значительной степени зависят как от технологии их формирования так и от природы контактируемых материалов. Важно отметить весьма эффективное применение для монтажа ИМЭ наполненных пленочных ЭПКМ с анизотропией электропроводности, например, марок АС-1053 и АС-5052 (см. табл.14.1),
Таблица 14.1.
Основные сведения об анизотропных пленочных ЭПКМ
Марка |
Тип связую-щего |
Основные характеристики и параметры пленок |
|||||
Диаметр частиц наполнит., мкм |
Сопротивление ЭК, Ом |
Усиление отрыва проводника в месте ЭК, г/см |
Толщи-на, мкм |
Шири-на, мм |
|||
В вертикаль-ном направле-нии |
В горизонталь-ном направлении |
||||||
АС-1053 |
Термо- пласт |
28 |
2-3 |
10-9 |
700 |
15 |
2 |
АС-5052 |
Термо-пласт |
28 |
2-3 |
10-9 |
700 |
20-25 |
2 |
что позволяет: на 2-3 порядка снизить трудоемкость микромонтажа; уменьшить токи утечки в местах межсоединений; повысить помехоустойчивость ИМЭ, а также упростить контроль качества получения ЭК и повысить надежность соединений.
Отработка технологии формирования ЭК с использованием отечественных ЭПКМ типа КБ-4 (АУКО.029.033 ТУ) показала важность обеспечения качества подготовки поверхностей контактируемых материалов перед монтажом и необходимость учета температурной зависимости вязкости конкретного ЭПКМ при выборе способа его нанесения, фиксации контактируемых деталей и технологии отверждения.
Кроме анизотропных пленочных ЭПКМ, целесообразно применение контактолов марок: К-2 (на основе нитроклея); паст К-8, К-13, К-16, отличающихся хорошей технологичностью (в том числе с использованием трафаретной и переносной печати, а также пневмодозаторов) и низким переходным сопротивлением ЭК.