- •1) Предмет изучения, цели и задачи курса.
- •2) Основы концепции эффективного конструирования эс.
- •3)Факторы, вызывающие реакцию эс. И 4) Классификация факторов и общая характеристика.
- •7) Общая характеристика механических воздействий.
- •8) Механический резонанс при вибрационных нагрузках.
- •9) Ускорения, ударные нагрузки, акустические воздействия и их характеристики.
- •10) Климатические факторы и их воздействие на эс. И 11) Климатические зоны и их характеристики.
- •4.2. Отражение в тз факторов окружающей среды.
- •12) Воздействия на эс температуры, влажности, давления, биологических и агрессивных сред.
- •13) Радиационные воздействия и их характеристики.
- •14) Специфика элементной базы и современные тенденции в конструировании эс.
- •15) Классификация эс по объектам установки.
- •16) Общие конструктивные и технологические требования к эс.
- •17) Частные требования к конструкциям эс.
- •18) Уровни разукрупнения конструкций эс.
- •19) Общие принципы, цели и задачи конструирования эс.
- •20) Роль формализованных и творческих действий при проектировании.
- •21) Стадии разработки эс.
- •22) Жизненный цикл изделия.
- •23) Техническое предложение.
- •1.Общие положения
- •2. Требования к выполнению документов
- •2.1. Общие требования к выполнению документов
- •2.2. Чертеж общего вида
- •2.3. Ведомость технического предложения
- •2.4. Пояснительная записка
- •24) Эскизный проект.
- •1.Общие положения
- •2. Требования к выполнению документов
- •25) Технический проект.
- •26) Рабочее проектирование. Рабочее проектирование
- •27) Ескд – виды и комплектность кд.
- •28) Правила выполнения кд. Пример по курсовому проекту.
- •29) Использование вт при разработке кд.
- •30) Факторы взаимодействия в системе «человек-машина».
- •31) Общие эргономические требования в системе «человек-машина».
- •32)Основные эргономические характеристики человека-оператора.
- •33) Формирование и приём сигналов управления в системе «человек-машина».
- •34) Задача определения предварительного определения варианта конструкции – задача компоновки.
- •35) Принципы и схемы пространственной компоновки эс.
- •36) Компоновка модулей различных уровней.
- •6.4.2. Бескорпусные мкс и мсб.
- •6.5. Унифицированные конструкции модулей второго уровня.
- •37) Несущие конструкции различных уровней эс.
- •38) Базовые несущие конструкции (бнк).
- •48) Провода, используемые для внутриблочного и стоечного монтажа.
- •49) Волоконно-оптические системы межсоединений в эс.
- •50) Методы защиты эс от воздействий окружающей среды.
- •51) Классификация методов защиты от окружающей среды.
- •52) Герметизация – виды и их характеристики.
- •53) Полная, частичная и комбинированная герметизация.
- •54) Конструкция уплотнительных стыков при герметизации.
- •57) Понятии вибро- и удароустойчивости эс.
- •58) Принципы и способы повышения защищённости эс от механических воздействий
- •59) Конструктивная реализация защищённости эс от механических воздействий.
- •Защита с амортизатором
- •Защита без ам
- •60) Расчёт собственной частоты механического резонанса простейших конструкций.
- •61) Амортизация эс
- •62) Принципы и способы защиты эс от тепловых нагрузок.
- •63) Физические явления отвода тепла от конструкции в эс.
- •Теплопроводность от твердого тела к твердому (кондукция)
- •Теплоотвод от твердого тела к газообразному или жидкому (конвекция)
- •3) Лучеиспускание (закон Стефана-Больцмана)
- •Фазовый переход
- •64) Конструктивная реализация обеспечения нормального теплового режима в эс.
- •65) Математические методы анализа теплового режима эс.
- •66) Методика предварительного выбора метода отвода тепла в эс.
- •67) Понятие электромагнитной совместимости.
- •68) Причины возникновения помех и их квалификация.
- •69) Характеристика электромагнитной обстановки функционирования эс.
- •70) Помехи в эс при «длинных» и «коротких» линиях связи.
- •71) Принципы и способы обеспечения помехоустойчивости в эс.
- •72) Конструктивная реализация обеспечения помехоустойчивости в эс.
- •9.3.1. Экранирование при конструировании рэс.
- •9.3.1.1. Основные характеристики экранов.
- •73) Наводки по цепям питания и методы их уменьшения.
- •74) Использование экранов для защиты от электромагнитных помех.
- •А. Электростатическое экранирование
- •9.3.1.3. Особенности конструирования электромагнитных экранов
36) Компоновка модулей различных уровней.
См. вопрос 38
Унифицированные конструктивные решения модулей 1-го уровня выполняются практически по двум вариантам: корпусированный и бескорпусный модуль.
В целом оба варианта характеризуются тем, что заранее известен принцип П компоновки, набор основных элементов Г, компоновочная схема Θ и задан ряд типоразмеров будущей конструкции модуля.
6.4.1. Корпусированные микросхемы и микросборки.
Корпус является конструкторской базой, на которой устанавливаются микроплаты и навесные компоненты МКС. Корпуса выполняют ряд функций:
защиту от механических и климатических воздействий;
экранировку от помех;
упрощение сборки МКС;
унификацию исходного конструктивного элемента по габаритам и установочным размерам.
Корпуса бывают:
металлостеклянные (сварка крышки с основанием). Обеспечивают надежность, высокую плотность монтажа, минимизацию габаритов, но дороги;
металлокерамические (пайка, сварка), применяются пока в 4 типе корпусов;
металлополимерные (заливка). Технологичны, дешевы, отсутствие нежелательных воздействий при герметизации, но малая допустимая мощность рассеивания (до 100мВт);
керамические (окись алюминия, пайка), не получили пока широкого распространения;
пластмассовые (стеклоэпоксидные, опрессовка). Дешевы, но возможен перегрев.
По конструктивным разновидностям и габаритным размерам корпуса отечественных МКС унифицированны. В ГОСТе 17467-79 (микросхемы интегральные. Корпуса. Типы и размеры) установлены 5 типов корпусов по таким признакам, как проекция тела корпуса на плоскость основания и расположению выводов.
По габаритным и присоединительным размерам типы корпусов подразделяются на подтипы и типоразмеры, каждому из которых присваивается шифр, состоящий из слова «Корпус», обозначения типоразмера корпуса и порядкового номера типоразмера (двузначное число от 1 до 99).
В конструкторской документации корпусам присваивается еще и цифра, обозначающая число выводов МКС, и порядковый номер разработки.
Некоторые применяемые корпуса были разработаны до введения этого ГОСТв и имеют собственные имена, например, «Посол», «Тропа» и т.п. Ведутся интенсивные работы по разработке новых видов корпусов, позволяющих уменьшать массогабаритные характеристики МСБ и увеличить плотность их компоновки на платах. Особое внимание заслуживают разработки керамических и пластмассовых корпусов.
Преимущество керамических корпусов – высокая герметичность, обеспечение хорощих электрических характеристик приборов, возможность двустороннего монтажа, малые габариты. Применение нитрита алюминия и карбида кремния вместо традиционного керамического материала на основе Al2O3 повышает теплопроводность корпусов. Наряду с керамическими корпусами продолжается работа над пластмассовыми, изготовленными из недорогой полимеризующейся при термообработке пластмассы. Они более дешевые и более устойчивы к термоударам, чем керамические. Целые серии таких корпусов уже выпущены фирмами США, Япония, ФРГ.
6.4.2. Бескорпусные мкс и мсб.
Широкие возможности для микроминиатюризации РЭС открывает применение бескорпусных МКС с последующей герметизацией либо всего устройства, либо отдельных блоков. Выполняются бескорпусные МКС по гибридно-пленочной технологии с использованием активных и пассивных элементов и/или бескорпусных полупроводниковых ИС, размещаемых на керамических или ситалловых подложках. Высота бескорпусных МКС не превышает 5 мм.
Правила конструирования МКС установлены ОСТ4 ГО.010.043 «Микросборки. Установка бескорпусных элементов и микросхем. Конструирование».
Предпочтительные размеры подложек 20х15, 24х20, 30х16, 30х24, 36х24, 48х25, 48х20, 48х30, 60х10, 60х24, 60х48. Размеры подложек МКС определяются монтажными площадками.
Внешними выводами бескорпусных МКС могут быть проволочки, балочки, штыри, лепестки, соединяемые с контактными площадками, металлизированными отверстиями или пазами подложек.
Выводы, контактные площадки, отверстия или пазы располагаются по краям подложек в соответствии с шагом координатной сетки печатной платы.