
- •Введение.
- •Классификация приборов
- •Конструирование приборов. Основные понятия.
- •Сущность процесса конструирования.
- •Классификация приборов
- •Методология конструирования приборов.
- •Классификация приборов по среде применения и объекту установки
- •Методы конструирования рэс и приборов.
- •Основные определения и свойства графов.
- •Переход от электрических схем к графам и матрицам.
- •Методы размещения элементов.
- •Стадии разработки приборов системы
- •Конструкционные системы. Унифицирование конструкции.
- •Структура и состав конструкционных систем.
- •Технологичность конструкционных систем.
- •Выбор модулей конструкционных систем.
- •Основные конструкционные системы
- •Преимущества реализации рэс на конструкционных системах.
- •Система унифицированных типовых конструкций (утк).
- •Система бнк
- •Конструкционная система электронных измерительных приборов.
- •Характеристика систем несущих конструкций.
- •Элементная база
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение резисторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение конденсаторов
- •Конструкторско-технологическая классификация и обозначение полупроводниковых приборов
- •Система условных обозначений ис
- •Корпуса интегральных схем
- •Печатные платы Классификация и конструкция.
- •Инженерное обеспечение качества изображения.
- •Классы точности
- •Методы изготовления печатных плат.
- •Выбор метода изготовления печатных плат.
- •Многослойные печатные платы
- •Габариты печатных плат
- •Этапы конструирования печатных плат
- •Печатные узлы с поверхностным монтажом компонентов.
- •Конструирование электронных модулей 1-го уровня (эм1)
- •Требования к эм1
- •Конструкция эм-1 на основе убнк1
- •Система обозначений убнк-1
- •Конструирование электронных модулей 2-го уровня (эм2)
- •Требования к эм2:
- •Задачи, решаемые при конструировании эм2
- •Основные компоновочные схемы блока (эм2)
- •Анализ вариантов расположения межузловой коммутационной зоны
- •Конструкции электронных модулей 3-го уровня (эм3)
- •Защита конструкций рэс от дестабилизирующих воздействий
- •Категории рэс в зависимости от условий эксплуатации
- •Климатические воздействия:
- •Тепловые воздействия и их характеристики. Тепловые модели блоков
- •Тепловая модель блока.
- •Способы охлаждения рэс
- •Защита конструкций рэс от механических воздействий
- •Разработка конструкции рэс по вибрационной и ударной нагрузке
- •Защита от воздействия помех
- •Конструирование электрических экранов.
- •Конструирование магнитных экранов.
- •Конструирование электромагнитных экранов.
- •Электромагнитные связи в конструкциях рэс
- •Анализ электростатических связей
- •Анализ магнитных связей
- •Анализ электромагнитных связей
- •Вопросы специальной технологии рэс
- •Исходные данные для разработки рабочих технологических процессов (ртп)
- •Содержание:
Методы размещения элементов.
Аналитические (наиболее распространенные)
Модельные
Алгоритмы, используемые при аналитическом решении, делятся на последовательные и итерационные.
Метод минимизации l-алгоритм последовательного размещения:
произвольный граф, с помощью матрицы смежности
строится стандартный граф по критерию макс. Смежности (для каждой строки матрицы геометрии выставляются элементы с максимальным количеством связей)
повторяется, пока все вершины произвольного графа не будут перенесены на стандартный.
Итерационный метод позволяет улучшить размещение. Особенностью является то, что на каждом их шаге существует вариант размещения не хуже начального. Улучшение достигается путем перестановки элементов на монтажного поля и оптимизации.
Наиболее простым из итерационных алгоритмов является метод парных перестановок.
Основным документом для решения топологии при компоновке элементов РЭА служат принципиальные электрические схемы, схемы соединения, геометрия монтажных площадок (панелей, плат, шасси), размеры и форма размещаемых элементов. На размещение элементов значительное влияние оказывают также принятые в каждом случае критерии оптимального конструирования.
В качестве основных критериев принимают минимальные значения: расстояния между элементами, имеющими наибольшее количество соединительных проводников; суммарной длины проводников; количества проводников; количества пересечений (для печатного монтажа); количества проводников, присоединяемых к одной монтажной точке; количества проводников, присоединяемых к контактам электрических соединителей, соединительных планок и других опорных точек.
С уменьшением расстояний между радиоэлектронными элементами или между проводниками появляется опасность превышения допустимых пределов паразитных связей, при этом можно ожидать и ухудшения теплового режима. Таким образом, к перечисленным выше критериям прибавляются еще и критерии функционального качества, выражаемые электромагнитной совместимостью и тепловым градиентом.
Как видно, задача размещения схемных элементов РЭА относится к типу сложных, так как даже критерии оптимальности тесно связаны между собой и противоречат друг другу. Численное решение таких задач можно получить лишь методом машинного поиска с постепенным приближением к оптимальному варианту.
Размещение схемных элементов на монтажной площадке, выраженное в виде матриц или в математической форме, можно представить как задачу оптимизации графа. Эта задача решается различными методами, которые можно разбить на две группы.
К первой группе относятся методы механического подобия, в которых между размещаемыми элементами условно вводят механические связи, пропорциональные длинам проводников между этими элементами. Наименьшие связи соответствуют минимальной длине проводников. Введением условных сил трения системе сообщают устойчивое состояние. Ориентацию выводов от схемных элементов на контактные площадки создают условными моментами сил. И, наконец, введением сил, обратно пропорциональных расстоянию между элементами и границей монтажного поля (края платы), т. е. сил, отталкивающих точки друг от друга, ограничивают передвижение элементов пределами монтажной платы. Подобный метод позволяет свести задачу поиска оптимального варианта размещения элементов к составлению системы дифференциальных уравнений движения материальных точек и решению этих уравнений численным методом с помощью ЭВМ.
Ко второй группе относятся методы постепенного улучшения размещения, вначале с наибольшим числом присоединяемых проводников, транспортированием их на монтажной площадке, пока суммарная длина их не будет минимальной. Одновременно используют эквивалентность между перестановкой элемента на плате и соответствующих строк и столбцов в матрицах связей. Иногда такие задачи решают поэтапно, начиная с произвольного размещения элементов.
За математическую модель монтажной площадки принимают плоскость сетки с ячейками единичного размера. На сетке располагают схемные элементы с минимально допустимым расстоянием между ними. Эти расстояния выражаются в виде сумм 1+hK и Г+h'k, где / и V — унифицированные размеры элементов определенных структурных уровней, размещаемых на пластинках, платах, панелях и рамах; h — шаг модульной или координатной сетки монтажной платы и К — принятый модуль 0, 1, 2, 3 и т. д.
Алгоритм парных перестановок
Строится исходный граф и определяется суммарная длина связей первоначального положения;
Делаются парные перестановки, и определяется приращение суммарной длины связей. Если приращение отрицательное, происходит следующая перестановка;
Алгоритм останавливает работу, если приращение суммарной длины станет положительным;
Если число элементов в схеме N,
то число перестановок:
Из всех перестановок выбираются те, в которых отрицательное приращение суммарной длины связей максимально;
Вывод информации (распечатка результатов).
Задача разбиения сложных схем
Задача разбиения сложных схем на более простые решается путём оптимизации связей между отдельными подграфами. Во-первых, получают подграфы с максимальной связностью между элементами (при помощи алгоритма парных перестановок), во-вторых, за определёнными подграфами закрепляют вершины, запрещённые для других подграфов.
При разбиении графа на подграфы определяют:
-
Число внутренних рёбер в подграфе: Kii=Ui;
-
Число внешних соединительных рёбер: Kij=Uij;
-
Число рёбер, соединяющих подграфы между собой: Ki=0,5kij.
Отношение суммы рёбер, заключённых во
всех подграфах к числу рёбер, соединяющих
подграфы называют коэффициентом
разбиения:
Алгоритм разбиения графов на подграфы основан на оптимизации коэффициента разбиения, то есть максимизации G.
Моноблочный и модульный методы конструирования
При моноблочном методе конструкция представлена в виде блока, расчленённого только на ЭРЭ. Такой метод применяется при конструировании микроэлектронной аппаратуры (однокристальные ЭВМ).
Модульный метод основан на использовании функционально и геометрически совместимых модулей (функциональных узлов), из которых может быть построена по иерархическому принципу сколь угодно сложная конструкция РЭС. Анализ РЭС различных классов и назначений показывает что 80-90 % схем может быть реализовано подобным методом.
Алгоритмический, эвристический и интуитивный методы конструирования
Алгоритмический метод полностью автоматизирован для решения задач размещения элементов, трассировки линий связи и соединения узлов в блоки.
Эвристический метод основан на решении задач, альтернативных по назначению с использованием базы данных ЭВМ.
В случае, когда невозможно формализовать стадии принятия решения, полагаются на интуицию и опыт конструкторов высшей категории. Такой метод конструирования называется интуитивным.
************************************************************