3.Печатные платы, гибкие шлейфы и кабели
3.1.Печатный электрический монтаж. Методы изготовления печатных плат
О |
3.2 |
Параметры конструкций печатных плат |
|
3.3 |
Расчет и проектирование печатных плат |
||
Г |
|||
3.4 |
Гибкие печатные шлейфы и гибкие печатные кабели |
||
Л |
|||
|
3.5 Расчет геометрических параметров элементов |
||
А |
|
||
|
конструкции печатных плат |
||
В |
|
||
3.6 |
Элементы расчета электрических параметров |
||
Л |
|||
|
печатных плат |
||
Е |
|
||
3.7 |
Методы конструирования печатных плат |
||
Н |
|||
3.8 |
Расчет плотности монтажа печатных плат |
||
И |
|||
|
|
||
Е |
|
|
3.1. Печатный электрический монтаж. методы изготовления
ПП
Классификация
Продолжение
Классификации
Методы изготовления ПП
ОПП ДПП
МПП
ФИЛЬМ О ОПП ФИЛЬМ О ДПП
Особенностью печатного электрического монтажа является
•нанесение на изоляционное основание металлизированного слоя, эквивалентного обычному монтажному проводнику;
•крепление проводников на плате осуществляется за счет
механического сцепления металла с изоляционным основанием.
ЭЛЕКТРО- ХИМИЧЕСКИЙ
ХИМИЧЕСКИЙ 
КОМБИНИРО- ВАННЫЙ
АДДИТИВНЫЙ 
ПО СПОСОБУ ИЗГОТОВЛЕНИЯ
МАЛЫЕ до 150 мм
СРЕДНИЕ 150х300 мм
БОЛЬШИЕ свыше 500 мм
ПО
РАЗМЕРАМ
|
|
НЕСУЩИЕ |
|
|
СТЕКЛО- |
||
|
|
ОСНОВАНИЯ |
|
|
ЭПОКСИДНЫЕ |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
КЕРАМИЧЕСКИЕ |
|
|
КОММУТАЦИОН- |
|
|
|||
|
|
|
|
|
|||
|
|
НЫЕ |
|
|
|
||
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
КОМБИНИРО- |
|
|
ФУНКЦИОНАЛЬ- |
|
|
|||
|
|
|
|
ВАННЫЙ |
|||
|
|
НЫЕ |
|
|
|
||
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
МЕТАЛИЧЕСКИЕ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ПО |
|
|
|
ПО МАТЕРИАЛУ |
|
НАЗНАЧЕНИЮ |
|
|
|
|
ОСНОВАНИЯ |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
П Е Ч А Т Н Ы Е П Л А Т Ы
|
П Е Ч А Т Н Ы Е П Л А Т Ы |
|
|||||||
3.1. Печатный |
ПО |
|
ПО |
|
|
ПО |
|
ПО |
|
электрический |
ФОРМЕ |
СТРУКТУРЕ |
|
НАСЫЩЕННОСТИ |
СВОЙСТВАМ |
||||
монтаж. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
методы |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
изготовления |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ПП |
КВАДРАТНЫЕ |
|
|
|
|
|
|
|
|
Классификация |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
ЖЕСТКИЕ |
||
Продолжение |
ПРЯМОУГО |
ОПП |
ДПП |
МПП |
0,3…0,625 |
1,25 |
|||
|
|||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|||
Классификации |
ЛЬНЫЕ |
|
|
|
|
|
|
|
|
Методы |
|
|
|
|
|
|
|
ГИБКИЕ |
|
изготовления ПП |
КРУГЛЫЕ |
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
||
ОПП ДПП |
с соедине- |
без соеди- |
с соедине- |
без соеди- |
|
||||
МПП |
иием слоев |
нения слов |
иием слоев |
нения слов |
ГИБКО- |
||||
|
|
|
|
|
|
|
|||
С ВЫРЕЗАМИ |
|
|
|
|
|
|
ЖЕСТСКИЕ |
||
ФИЛЬМ О ОПП |
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
||
ФИЛЬМ О ДПП |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Химико- |
Механическое |
Попарное |
Последовательное |
Сквозное |
||||
|
гальваническим |
соединение |
соединение |
соединение |
соединение |
||||
|
методом |
слоев |
слоев |
|
слоев |
слоев |
|||
3.1. Печатный электрический монтаж. методы изготовления
ПП
Классификация
Продолжение
Классификации
Методы изготовления ПП
ОПП ДПП
МПП
ФИЛЬМ О ОПП ФИЛЬМ О ДПП
МЕТОДЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПП
|
|
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИ |
|
|
|
|
НЕ ОТВЕЧАЮЩИЕ |
|
|
ПРОГРЕССИВНЫЕ |
|
ПРОГРЕССИВНЫЕ |
|
СОВРЕМЕННЫМ |
|
СЛОЖНЫЕ (РЕДКО |
|
|
НО РЕДКО |
|
|
|
СУБТРОПИЧЕСКИЕ |
|
|||
ТРЕБОВАНИЯМ |
|
ПРИМЕНЯЮЩИЕСЯ) |
|
|
ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ |
|
|
|
|
|
|
|
|
Горячее
тиснение
Штамповка с запрессовкой проводов
Вакуумное
испарение
Вжигание в керамику
Вжигание в 
стекло
Позитивный 
Негативный 
Комбиниро- ванный 
Гальвано- химическое
Химическое
травление
Рельефные ПП. 
аддитивные
ритм-процесс
Тканный монтаж 
Полу- аддиативный
Магнетронное
напыление
Поверхностный 
проводной
монтаж
3.1. Печатный электрический монтаж. методы изготовления
ПП
Классификация
Продолжение
Классификации
Методы изготовления ПП
ОПП ДПП
МПП
ФИЛЬМ О ОПП ФИЛЬМ О ДПП
СХЕМАТИЧЕСКОЕ ИЗОБРАЖЕНИЕ ОПП:
2 |
3 |
4 |
1 |
|
|
1- основание платы; |
|
|
3- проводник, переходящий в КП; |
|
|||
|
|||
2- контактная площадка; |
4- монтажное отверстие |
||
СХЕМАТИЧЕСКОЕ ИЗОБРАЖЕНИЕ ДПП: |
|
|
|
2 |
|
1 |
|
|
3 |
4 |
5 |
1 - основание платы; 2 - контактная площадка, переходящая в проводник; 3 – контактная площадка; 4 – проводник; 5 – монтажное отверстие
3.1. Печатный электрический монтаж.
методы
изготовления
ПП
Классификация
Продолжение
Классификации
Методы изготовления ПП
ОПП ДПП
МПП
ФИЛЬМ О ОПП ФИЛЬМ О ДПП
СХЕМАТИЧЕСКОЕ ИЗОБРАЖЕНИЕ МПП
1 
2
|
|
|
|
|
4 |
|
|
5 |
|
|
3 |
|
|
|
|||||
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|||
1 |
– диэлектрик; |
4 - проводник; |
|
|
|||||
2 |
– прокладочная стеклоткань; |
5 – сквозное металлизированное |
|||||||
3 |
– контактная площадка |
|
отверстие |
|
|
||||
БАЗОВЫЕ МЕТОДЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ
•ОПП - химический
•ДПП – комбинированный позитивный
•МПП – металлизация сквозных отверстий
3.2 Параметры конструкций
ПП
Параметры
Геометрические
Класс точности
Электрические
Звенья
ПАРАМЕТРЫ КОНСТРУКЦИИ ПП
I ГЕОМЕТРИЧЕСКИМИ
IIСТРУКТУРНЫМИ
•соединительные проводники и зазоры между ними
•контактные площадки и зазоры между ними и соединительными проводниками
•технологические, монтажные, крепежные, металлизированные отверстия;
•посадочные места под ЭРЭ и электрические соединители, экраны и вырезы в экранах.
IIIЭЛЕКТРИЧЕСКИМИ
•погонное сопротивление и погонная емкость печатных проводников на сигнальных слоях;
•коэффициент связи между печатными проводниками, определяемый уровнем взаимных помех
3.2 Параметры конструкций
ПП
Параметры
Геометрические
Класс точности
Электрические
Звенья
ГЕОМЕТРИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ:
1 ширина печатных проводников на сигнальных слоях и зазоров между проводниками;
2 диаметры металлизированных отверстий;
3 ширина зазора между металлизированными отверстиями и между отверстиями и проводниками;
4 расстояние между сигнальными и потенциальными слоями, в частности, между слоями питания и земля;
5 шаг сетки и ширина проводников на потенциальных слоях
6 толщина печатной платы заданной структуры и ее отклонение от номинала.
3.2 Параметры конструкций
ПП
Параметры
Геометрические
Класс точности
Электрические
Звенья
КЛАСС ТОЧНОСТИ ПП определяется значениями основных параметров и предель- ных отклонений элементов конструкции
По плотности проводящего рисунка и точности изготовления ПП делятся на 5 классов по ГОСТ 23751-86:
1,2 – для ПП с дискретными ЭРЭ при малой и средней насыщенности поверхности ПП навесными элементами
3 - для ПП с ИС и МСБ, имеющими штыревые и планарные выводы, а также с безвыводными ЭРЭ при средней и высокой насыщенности поверхности ПП навесными элементами;
4,5 - для ПП с ИС и МСБ, имеющими штыревые и планарные выводы, а также с безвыводными ЭРЭ при высокой насыщенности поверхности ПП навесными элементами.
3.2 Параметры конструкций
ПП
Параметры
Геометрические
Класс точности
Электрические
Звенья
Все параметры конструкции ПП взаимосвязаны.
Электрические параметры определяют:
•требования к трассировке;
•геометрическим параметрам сигнальных проводников;
•расположению сигнальных и потенциальных слоев относительно друг друга.
Основными конструктивными элементами МПП
являются
сигнально – потенциальные звенья
Сигнальные |
Потенциальные |
слои |
слои |
|
ЗАДАЧИ РЕШАЕМЫЕ ПРОЕКТИРОВЩИКОМ ПРИ |
||
|
КОНСТРУИРОВАНИИ ПП |
||
3.3 Расчет и |
СХЕМОТЕХНИЧЕСКИЕ |
РАДИОТЕХНИЧЕСКИЕ |
|
проектирование |
|||
• трассировка |
|
||
ПП |
• линий связи; |
||
|
печатных проводников; |
||
|
• расчет паразитных |
||
Задачи |
• минимизация количества |
||
наводок, параметров. |
|||
проектировщика |
слое. |
||
|
|
||
Исходные данные |
ТЕПЛОТЕХНИЧЕСКИЕ |
КОНСТРУКТИВНЫЕ |
|
Требования к ПП |
|||
|
• размещение элементов |
||
|
|
||
Требования к ПУ |
• температурный режим |
на ПП; |
|
ФИЛЬМ о ПП И ПУ |
работы ПП; |
• посадочные места под |
|
|
• выбор теплоотвода. |
ЭРЭ; |
|
|
|
• контактирование. |
|
|
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ |
||
|
• выбор метода изготовления; |
||
|
• защита. |
|
|