- •Приемка результатов ОКР
- •Этапы ОКР (окончание)
- •Программы и методики испытаний
- •Приемка результатов ОКР
- •Выводы приемочной комиссии
- •Базовые принципы конструирования
- •Обобщенная системная модель конструкции
- •Базовые принципы конструирования
- •Стандартизация конструкций
- •Показатели конструкции РЭА
- •Показатели конструкции РЭА
- •Интегральный технический показатель качества изделия
- •Принцип
- •Конструктивная иерархия и входимость модулей
- •Модули нулевого уровня
- •Модули первого уровня (ТЭЗ)
- •Модули второго уровня (блоки)
- •Модули третьего уровня (стойки)
- •Модули 0,5 и 2,5 уровня
- •КОРПУСА И КОНСТРУКТИВЫ
- •Степени защиты IP (IEC 60529 (DIN 40050, ГОСТ 14254)
- •Корпуса
- •Корпуса на рейку DIN
- •Приборные корпуса
Показатели конструкции РЭА
Собственная частота колебаний конструкции (элемента, устройства или всей ЭА): Fo
Степень герметичности конструкции ЭА, определяемая количеством газа, истекшем из определенного объема конструкции за известный отрезок времени:
D = VoDP/tсл, где Vo - объем герметизированной части РЭА, tсл - срок службы РЭА, DP - избыточное давление газа в конструкции РЭА.
Показатели надежности ЭА - Вероятность безотказной работы РЭА p(t) и средняя наработка на отказ Тср.
Степень унификации РЭА: Кун = Nун/N, где Nyн - количество унифицированных элементов, a N - общее количество примененных в РЭА элементов.
Коэффициент автоматизации конструкторских работ: Ка = Ма/М, где Ма - количество конструкторских работ, выполненных с применением ЭВМ, М - общее число конструкторских работ при проектировании РЭА.
Важнейшим параметром, определяющим большинство эксплуатационных,
конструкторских и экономических характеристик разрабатываемой РЭА, является
технологичность.
Интегральный технический показатель качества изделия
В качестве метода оценки качества нового изделия рекомендует сравнение его характеристик с соответствующими характеристиками аналога. Выбор номенклатуры показателей производится разработчиком. Для разных групп радиоэлектронной аппаратуры выбираются разные показатели функционального назначения, связанные с особенностями изделия по назначению.
Пример набора показателей для радиоприемной аппаратуры: чувствительность, частотный диапазон, дальность действия, разрешение по дальности, разрешение по углу, время перестройки, КПД по питанию, время обработки информации, помехозащищенность и т.д.
Каждому из выбранных показателей для сравнения экспертным путем должен быть определен коэффициент его весомости (важности).
Наиболее широко используются две основные формы интегрального показателя качества:
1)Аддитивная IТ = Σgi Ai,
2)Мультипликативная IТ = Πgi Ai,
где gi - коэффициент весомости i-го параметра, Аi - показатель качества по i-му параметру;
Аддитивная форма наиболее распространена, хотя ее недостатком является возможность "компенсации" уровня качества по одним параметрам за счет других.
Принцип |
Принцип |
Требования |
|
унификации |
|||
многоаспектности |
иерархичности |
||
стандартизации |
|||
|
|
Модульный
принцип
конструирования
Модульный принцип конструирования - проектирование изделий на
основе конструктивной и функциональной взаимозаменяемости составных частей конструкции - модулей.
Модуль — составная часть аппаратуры, выполняющая в конструкции подчиненные функции, имеющая законченное функциональное и конструктивное оформление и снабженная элементами коммутации и механического соединения с подобными модулями и с модулями низшего уровня в изделии.
Конструктивная иерархия и входимость модулей
Нулевой |
Первый |
Второй |
Третий |
1 - микросхема; 2 - бескорпусная микросхема; 3 - микросборка; 4 - типовой элемент замены (ТЭЗ), ячейка; 5 - блок; 6 - рама; 7 - стойка
Модули нулевого уровня
Микросхемы – кристаллы или подложки в корпусе.
Функция корпуса – защита от климатических и механических ВВФ, отвод тепла от кристалла удобство монтажа.
Модули первого уровня (ТЭЗ)
При конструировании модулей первого уровня выполняются следующие работы:
-изучение функциональных схем с целью выявления одинаковых по назначению подсхем и унификации их структуры в пределах конкретного изделия;
-выбор конструктива;
-собственно конструирование печатной платы;
-выбор способов защиты модуля от перегрева и внешних воздействий.
Модули второго уровня (блоки)
1 |
2 |
1
Компоновочные схемы блоков в виде параллелепипеда (а), цилиндра (б), сферы (в)
Модули третьего уровня (стойки)
Модули 0,5 и 2,5 уровня
Микросборки |
Рамы |
КОРПУСА И КОНСТРУКТИВЫ
Корпус – изделие предназначенное для размещения плат и узлов
электронной аппаратуры. Основные требования - механическая прочность, защита от внешних воздействий, защита от поражения электрическим током, защита от выброса наружу продуктов горения.
Конструктив — совокупность отдельных элементов, составляющих
вместе единую целостную механическую конструкцию, которая может подвергаться изменениям и дополнениям без механической обработки отдельных конструктивных элементов.
Основные характеристики:
материал;
технологичность;
стойкость к внешним воздействиям (параметры окружающей среды, проницаемость пыли и влаги (IP), вибрации, помехи);
Эргономичность;
габаритные размеры;
масса.
25
