Гладков / Выдать 14 февраля 3013 / 1. Поверхность / 3.4. Поверхностные состояния и уровни / Поверхностн состояния Зи т 1 с 258
.doc
онные
диаграммы. Идеализированная модель.
Зи, с. 258÷260
Идеализированная модель. Зи, с. 258÷260
5.2. ЗОННЫЕ ДИАГРАММЫ
Ниже рассмотрены основные зонные энергетические диаграммы барьера, образующегося при контакте металла с полупроводником.
Показано, что обедненный слой контакта металл–полупроводник аналогичен обедненному слою в резком асимметричном (например, p+– n) переходе.
5.2.1. Идеализированная модель и поверхностные состояния
При непосредственном контакте металла с полупроводником уровни Ферми этих материалов при термодинамическом равновесии должны совпадать. Рассмотрим сначала два предельных случая (рис.1) [6].
Более общая ситуация рассмотрена в разд. 5.5.
☺ Первый предельный случай
На рис.1, а показаны энергетические диаграммы для идеального контакта металла с полупроводником n- типа при отсутствии поверхностных состояний.
-
На первом слева рисунке металл и полупроводник не приведены в соприкосновение друг с другом и система не находится в термодинамическом равновесии.
-
Если затем их электрически соединить (второй рисунок слева), то из полупроводника в металл перетечет некоторый заряд и установится термодинамическое равновесие. При этом уровни Ферми в обоих материалах сравняются, то есть уровень Ферми в полупроводнике понизится относительно уровня Ферми металла на величину, равную разности соответствующих работ выхода.
Работой выхода называется разность энергий между уровнем вакуума и уровнем Ферми.
Для металла эта величина составляет qm (m измеряется в вольтах), а в полупроводнике она равна q( + Vn), где q – электронное сродство, т. е. разность между энергией дна зоны проводимости Ес и уровнем вакуума, a qVn – положение уровня Ферми в запрещенной зоне полупроводника.
Разность qm – q( + Vn) называется контактной разностью потенциалов. По мере уменьшения расстояния 1) отрицательный заряд на поверхности металла увеличивается. При этом в полупроводнике образуется равный ему по величине положительный заряд. Вследствие относительно низкой концентрации носителей этот положительный заряд распределен в некоторой области вблизи поверхности полупроводника. Когда расстояние становится сравнимым с межатомными расстояниями и зазор становится проницаемым для электронов, имеет место первый предельный случай (первый справа на рис.1, а). Очевидно, что высота барьера в этом предельном случае равна разности между работой выхода металла и электронным сродством полупроводника:
qBn = q(n – ). (1)
При идеальном контакте между металлом и полупроводником p- типа высота барьера qBp определяется аналогичным выражением
qBp= Eg– q(m – ). (2)
Для данного полупроводника и любого металла сумма высот барьеров на образцах n- и p- типа должна, таким образом, быть равной ширине запрещенной зоны, т. е.
q(Bn + Bp) = Eg. (3)
☻ Второй предельный случай, когда на поверхности полупроводника имеется большая плотность поверхностных состояний, показан на рис.1,б.
На первом слева рисунке показана ситуация, соответствующая равновесию между поверхностными состояниями и объемными состояниями полупроводника при отсутствии термодинамического равновесия между металлом и полупроводником. Поверхностные состояния в этом случае заполнены вплоть до уровня Ферми EF. Когда система металл–полупроводник приходит в равновесие, уровень Ферми полупроводника понижается относительно уровня Ферми металла на величину, равную контактной разности потенциалов, в результате чего в зазоре возникает электрическое поле. Если плотность поверхностных состояний достаточно велика и «принимает» на себя весь дополнительный положительный заряд, возникающий по мере уменьшения , без заметного сдвига уровня заполнения EF, то величина пространственного заряда в полупроводнике остается прежней.
То есть в этом случае высота барьера определяется свойствами поверхности полупроводника и не зависит от работы выхода металла.
1) Третий рисунок слева. В.Г.
