Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
РПЗ.docx
Скачиваний:
144
Добавлен:
23.03.2016
Размер:
8.69 Mб
Скачать

4.3. Оценка технологичности конструкции платы.

На плате расположено много разнородных элементов, некоторые из которых устанавливаются в единственном экземпляре, что значительно снижает технологичность монтажа. Однако при разработке учитывались некоторые факторы технологичности, и поэтому применяется всего двухслойная печатная плата с установкой элементов в основном с аксиальными выводами (планарные выводы только у микросхем), многие резисторы и конденсаторы были сведены в небольшое количество групп при большом количестве элементов. В силу своей специфики плата плохо подходит для автоматического производства, но при ее серии это совсем необязательно. Плата разведена с шагом координатной сетки 0.8 мм, но монтаж достаточно свободный, что опять же улучшает технологичность платы.

На печатной плате установлено:

  • 1 микросхема (64 вывода) - SMD-технология

  • 8 конденсаторов (16 вывода) - SMD-технология

  • 20 резисторов (40 выводов) – SMD-технология

  • 7 разъемов (62 вывода) – THT-технология

  • 2 светодиода (4 вывода) - THT-технология

  • 1 кнопочный переключатель (4 вывода) - THT-технология

  • 1 кварцевый резонатор (2 вывода) - THT-технология

Отверстия печатной платы:

  • 72 отверстия для THT-монтажа, диаметр 1 мм, металлизация не требуется

  • 25 переходных отверстия, диаметр 0.8 мм, металлизация обязательна.

  • 2 крепёжных отверстия, диаметр 3 мм.

Исходные данные для определения комплексного показателя технологичности приведены в таблице 4.1.

таблице 4.1.

Исходные данные

Обозн

Значение показателя

Количество монтажных соединений, которые могут осуществляться механизированным или автоматизированным способом, т. е. имеются механизмы, оборудование или оснащение для выполнения монтажных

Нам

74

Общее количество монтажных соединений

Нм

99

Общее количество микросхем в блоке

Нмс

1

Общее количество ЭРЭ

Нэрэ

40

Количество ЭРЭ, подготовка которых к монтажу осуществляется (может осуществляться) механизированным или автоматическим способом.

Нмпэрэ

29

Количество операций контроля и настройки, которые можно осуществить автоматизированным или механизированным способом. В число указанных операций включаются операции, не требующие средств механизации.

Нмкн

27

Общее количество операций контроля и настройки

Нкн

27

Общее количество типоразмеров ЭРЭ в изделии

Нтэрэ

14

Количество типоразмеров оригинальных ЭРЭ в изделии

Нтор эрэ

0

Примечание: будем считать количество монтажных соединений, которые могут осуществляться механизированным или автоматизированным способом, количество выводов элементов, которые устанавливаются с помощью установочного приспособления.

Общим количеством монтажных соединений будем считать общее количество выводов всех ЭРЭ.

Количество ЭРЭ, подготовка которых к монтажу осуществляется механическим способом, будем считать количество элементов, формовка и обрезка выводов которых осуществляется с помощью приспособления.

Оценка технологичности производится количественно по значениям базовых показателей технологичности.

  1. Коэффициент использования микросхем и транзисторных матриц в блоке: Киспмс= Нмс эрэ; Киспмс = 29/40 = 0.725

Весовой коэффициент φ = 1

  1. Коэффициент автоматизации и механизации монтажа:

Кгсм = Нлм м; Клм = 74/99 = 0.747

Весовой коэффициент φ = 1

  1. Коэффициент механизации подготовки ЭРЭ:

Ккмэрэ = Нмпэрэ эрэ ; Ккмэрэ = 27/29 = 0,93

Весовой коэффициент φ = 0,75

  1. Коэффициент механизации контроля и настройки.

Ккмн = Нмкн кн; Ккмн = 27/27 = 1

Весовой коэффициент φ = 0,5

  1. Коэффициент повторяемости ЭРЭ.

Кповэрэ= 1- Нтэрэ эрэ; Кповэрэ = 1 – 14/34=0,6

Весовой коэффициент φ = 0,31

  1. Коэффициент применяемости ЭРЭ.

Кпэрэ = 1 - Нторэрэ тэрэ; Кпэрэ = 1 - 0/14 = 1

Весовой коэффициент φ = 0,187.

Определение комплексного показателя технологичности.

= 0.49.

Таким образом, изделия отвечают требованиям технологичности в условиях мелкосерийного производства, поскольку для него показатель технологичности лежит в пределах от 0.35 до 0.5.

Разработка технологии монтажа печатной платы основывается на требованиях по безопасности изготовления платы и требованиях по термоустойчивости элементов и самой печатной платы. Основными критериями для получения работоспособной печатной платы являются время и температура пайки, лужения и флюсования выводов различных элементов. Так же условиями правильной работы печатной платы является правильный порядок размещения элементов на плате. В начале устанавливаются простые, пассивные элементы типа резисторов, конденсаторов, у которых мало выводов, и только в конце ставятся чувствительные элементы, типа микросхем.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]