Testy КТОПЭВМ

Наименьшей устойчивостью к температурным воздействиям обладают

резисторы

керамические конденсаторы

 полупроводниковые устройства  электролитические конденсаторы

5

6.

Сборочной размерной цепью называется совокупность размеров, определяющая:

зазор в соединении деталей сборочной единицы

натяг в соединении деталей сборочной единицы

 точность относительного положения поверхности детали в сборочной единице

5

7.

Модуль ЭС

основание печатной платы (ПП)

печатная плата с электронными компонентами

составная часть аппаратуры

 устройство законченное функционально и конструктивно

5

8.

Монтаж планарных выводов ИС осуществляется

в монтажные отверстия  на контактные площадки

на столбиковые выводы

на шарики припоя

с помощью монтажных проводов

5

9.

На компоновку модуля II (блока) уровня влияют

механические воздействия

биологические воздействия

 технология сборки и монтажа модулей

 технология изготовления печатных плат  способ отвода тепла от модулей

5

10.

Для пайки электронных компонентов используют следующие материалы

низкотемпературный припой  высокотемпературный припой

бескислотные флюсы

 кислотные флюсы  активированные флюсы на основе канифоли

5

11.

Нагретая зона ЭС характеризуется

формой прямоугольного параллелепипеда

изотермическими поверхностями

 произвольной формой  ориентацией в объеме корпуса

 поверхностным распределением температуры

5

12.

Замыкающим звеном при сборке называется

последнее звено кинематической цепи передачи

последнее звено силовой цепи питания

 звено, получающееся последним при сборке

5

13.

Основные уровни модульности ЭС

0

1

2

3

 4

5

 получается как результат изготовления составляющих звеньев

5

19.

Модульный принцип конструирования предполагает

разукрупнение электронной схемы на функционально законченные узлы  применение ИС на печатных платах (ПП)

 использование модулей одного уровня  использование модулей разных уровней

конструирование модулей

5

20.

Проекция корпусов ИС на установочную поверхность имеет форму

прямоугольную

квадратную

круглую

овальную

трапециидальную

5

21.

Вертикальное расположение функциональных ячеек улучшает

устойчивость к механическим воздействиям  использование объема блока

охлаждение модулей

устойчивость к климатическим воздействиям

массогабаритные показатели конструкции

5

22.

Объемный электромонтаж на уровне модулей II и III уровней коммутацию производят

пайкой паяльником

накруткой

пайку волной

пайку погружением

намоткой

5

23.

Охлаждение корпуса прибора в нормальных условиях производится за счет

теплопроводности воздуха  естественной конвекции

 излучением в инфракрасной области

излучением в ультрафиолетовой области

излучением в видимой области

5

24.

Всборочной размерной цепи составляющие звенья могут быть

длинными

короткими

увеличивающими

уменьшающими  настраиваемыми

5

25.

Модуль ЭС

основание печатной платы (ПП)

печатная плата с электронными компонентами

составная часть аппаратуры

 устройство законченное функционально и конструктивно

5

26.

Выводы ИС в состоянии поставки располагаются относительно установочной плоскости

перпендикулярно

параллельно

под углом 300

под разными углами

5

27.

Выбор вида компоновки модуля II (блока) уровня позволяет:

увеличить число модулей

рационально использовать различные виды раскрытия  уменьшить число внешних электрических соединителей

реализовать конструкцию печатной платы с наибольшим числом выходных контактов

 изменять электронную базу

5

 матрично по поверхности

5

33.

Вид раскрытия модуля II уровня (блока) определяет

способ внутреннего доступа к функциональным ячейкам  технологию сборки функциональных ячеек

прочностные и массогабаритные характеристики блока  вид элементной базы  вид системы охлаждения

5

34.

Коаксиальный кабель включает в свою конструкцию

центральный проводник  витой внешний проводник

трубчатый внешний проводник (оплетку)

межпроводную изоляцию

внешнюю изоляцию

5

35.

Тепловая проводимость стенки корпуса ЭС прямо пропорциональна

коэффициенту теплопроводности материала  толщине стенки

площади поверхности стенки

 температурному перепаду стенка – воздух

5

36.

В расчете размерных цепей по методу max – min допуск замыкающего звена

δнаходится как

сумма допусков всех составляющих звеньев  сумма допусков увеличивающих звеньев  сумма допусков уменьшающих звеньев

 разность сумма допусков увеличивающих и уменьшающих звеньев

5

37.

Коммутация на первом уровне ЭС объединяет

 печатным или объемным монтажом электронные компоненты на ПП  объемным монтажом блоки

жгутами блоки в стойке

печатным или объемным монтажом модули 1-го уровня

печатным или объемным монтажом модули 1-го и 2-го уровней

5

38.

Шаг между выводами ИС может составлять

2,5мм

 2мм

 1,5мм

1,25мм

0,625мм

5

39.

Вид раскрытия модуля II уровня (блока) может быть

выдвижным  разъемным

книжным  журнальным

откидным  стеллажным

этажерочным

5

40.

Монтаж гибкого печатного кабеля (ГПП) на печатную плату производится

 пайкой

пайкой с дополнительным прижимом планкой

с применением специальной колодки

микросваркой

электропроводным клеем

5

41.

Интенсивность конвективного охлаждения корпуса ЭС выше, если режим движения воздуха

ламинарный

переходный  турбулентный

не зависит от режима движения

5