- •Полимерные и композиционные материалы
- •Строительство. От простых домов до шедевров архитектуры
- •Колесо - 6000 лет истории
- •Полимерные материалы в судоходстве
- •Полимерные материалы в изготовлении одежды – от первобытных времен до современности
- •Первые полимерные материалы для записи и хранения информации
- •Полимерные материалы в информационных технологиях: От изобретения бумаги до кинематографа
- •Схема модели Максвелла
- •Схематическая презентация модели
- •Typical tensile strengths of some materials
- •Cast iron 4.5% C, ASTM A-48
- •Aluminium alloy 6061-T6
- •Human hair
- •Материал
- •При сдвиге модуль
- •Основы переработки полимерных материалов в изделия
- •Схема процесса «мокрого» формования монофиламентного полого волокна
- •Схема процесса «сухого» формования мультифиламентного волокна
- •polymer: wet-spinning of polymeric fibres
- •Polymer fiber melt spinning
- •Схема формования нановолокон методом электроспиннинга
- •Получение рукавной пленки литьем с раздувом
- •Изготовление изделий методом горячего прессования
- •Схематическое изображение формования деталей методом литья пол давлением (Injection molding)
- •Образцы изделий из пластиков
- •Формование полых изделий литьем с выдуванием
- •Композиты в железнодорожном и других видах транспорта
- •Cxeма установки технологии вакуумного трансферного литья компании TPI SCRIMP®.
- •Цельнокомпозитные вагоны поезда на магнитной подвеске American Maglev Technology
- •Компания TPI Composites (Scottsdale, AZ,
- •Изготовление цельнокомпозитного вагона методом намотки.
- •Трехярусный вагон компании Gunderson, изготовленный с использованием композиционных полимерных материалов
- •В 2008 году появились сообщения о создании полностью
- •Композитные рессоры ArvinMeritor для большегрузных автомобилей
- •Сравнительные характеристики стальных и композитных рессор
- •Снижение уровня шума при использования модификаторов трения
- •. Схематическое изображение первого цикла микролитографического процесса на основе позитивного (а) и негативного
- •Длина
- •- Critical Dimension – минимальная ширина линии
- •EUVL tool, Lawrence Livermore National Laboratory.
- •Основные требования к полимерному материалу фоторезиста
- •ФФС-НДА-резисты
- •Принцип химического «усиления» изображения
- •где R — H или фенил.
- •Chemical structures of some conductive polymers. polyacetylene; polyphenylene vinylene;
- •Applications
- •Schematic of a bilayer OLED:
- •Z-NH-CHR1-COOH Z-NH-CHR1-COX
- •BOC_NH_CHR1_COONa
- •а) бромциановый метод
- •Tissue Engineering Scaffolds
- •Мембранная фильтрация используется в процессах отделения от жидкости частиц, размер которых меньше 1
- •1.Биологические и биомиметические мембраны – все процессы обмена веществ в организмах и биомиметические
- •Схематическое представление структуры полого пористого волокна и модуля опреснения воды на его основе.
- •Схематическое изображение процессов осмоса (а) и обратного осмоса (б).
- •Treatment Choice:
- •Для газоразделительных мембран, позволяющих отделять молекулы одних газов от других используются однородные и
Chemical structures of some conductive polymers. polyacetylene; polyphenylene vinylene;
polyaniline (X = NH/N) and polyphenylene sulfide (X = S). polypyrrole (X = NH) and polythiophene (X = S);
Applications
Conducting polymers have many uses. The most documented are as follows:
•anti-static substances for photographic film
•Corrosion Inhibitors
•Compact Capacitors
•Anti Static Coating
•Electromagnetic shielding for computers
"Smart Windows"
A second generation of conducting polymers have been developed these have industrial uses like:
•Transistors
•Light Emitting Diodes (LEDs)
•Lasers used in flat televisions
•Solar cells
•Displays in mobile telephones and mini-format television screens
Schematic of a bilayer OLED:
1.Cathode (−),
2.Emissive Layer,
3.Emission of radiation,
4.Conductive Layer,
5.Anode (+)
а) М + Х М |
(— М — )n , |
|
|
|
|
Х |
Х |
|
|
+ НХ |
б) М |
(— М — )n [(— М —)k (— М —)n-k]. |
|
|
|
Х |
(а) |
(б) |
Cхематическое изображение микроструктуры зерен носителей гелевого (а) и микрогетерогенного макропористого (б) типов
S = n 2 r l и P = n r2l,
где S — площадь поверхности пор, P — объем пор, n и l
— число и средняя длина пор соответственно (или nl — эффективная общая длина пор).
P
P
CH2 SCH3 |
|
+ |
_ |
|
KSCH3 |
CH2N(CH3)3Cl |
|
|
N(CH3)3 |
|
|
|
|
|
P |
P |
P |
ClCH2OCH3 |
(CH3)2S O |
|
SnCl4 |
NaHCO3 |
|
CH2Cl
CHO
|
_ |
|
Na2Cr2O7 |
LiPPh2 |
Na+ OR |
|
H2 SO4 |
|
|
|
CH3COOH |
P |
|
P |
P |
P(Ph)2 |
CH2OR |
COOH |
|
CH2 CH |
CH2 |
CH |
CH2 |
CH |
|
Mg |
ClPPh2 |
|
|
|
Et2O |
|
|
|
Cl |
|
MgCl |
|
P |
|
|
|
Ph |
Ph |
|
(CH3)3SiCl |
|
CH CHO |
|
|
|
CO2/H+ |
3 |
|
CH2 |
CH |
|
|
|
|
CH2 |
CH |
||
|
|
|
||
|
CH2 |
CH |
|
|
Si(CH3)3 |
CH3CHOH |
|
|
|
COOH |
PR1
CHX
R2
P
Ph
Ph
R3
C O
R4
P
+
Ph P Ph
O
P
X-
Ph P+ Ph
CH
R1
R2
P
Ph P Ph
CH
R1
R2
R2 R3
C
C
R1 R4
Z-NH-CHR1-COOH Z-NH-CHR1-COX
Z-NH-CHR1-CO-NH-CHR2-COOY
NH2-CHR1-CO-NH-CHR2-COOY ит.д.
где Z — защитная группа аминофункции; Rn — боковой заме- ститель при -углеродном атоме аминокислоты; X — электроно- акцепторная активирующая группа; Y — защитная группа карбоксильной функции.
