Аддитивные методы изготовления печатных плат

Полуаддитивный метод заключается в химиче­ском и гальваническом осаждении на диэлектрик тонкого слоя меди, формировании рисунка ПП с последующим гальваническим наращиванием проводников гальваниче­ским методом. Для прочного сцепления материала платы с осаждаемой медью поверхность диэлектрика обога­щается веществами, содержащими натуральный или син­тетический каучук. Слой предварительно осажденной ме­ди очень тонок (около 6 мкм), что позволяет получать проводники очень малой ширины. Слой меди, оса­жденный химическим способом, характеризуется высокой чистотой, мелкозернистостью, пластичностью.

Путем сокращения цикла травления меди можно зна­чительно сократить подтравливание и нависание провод­ников. В результате возможно формирование рисунка с зазорами между проводниками порядка 100—150 мкм.

К преимуществам полуаддитивного метода следует отнести также возможность исправления дефектных плат путем стравливания меди й повторного нанесения про­водников.

Другой разновидностью полуаддитивного метода является использование диэлектрика, имеющего предва­рительно нанесенный слой меди (5 мкм) и защитную алюминиевую фольгу. После сверления монтажных и переходных отверстий (алюминиевая фольга облегчает при этом теплоотвод) осуществляют химическое и галь­ваническое меднение отверстий, удаление алюминиевой фольги и формирование рисунка. Следующие операции совпадают с процессами, применяемыми при комбиниро­ванном позитивном методе.

Аддитивная технология исключает операции гальванического меднения. В этом случае в объем мате­риала ПП вводятся каталитические добавки, которые по­зволяют осуществить толстослойное химическое медне­ние поверхности подложки (в окнах фоторезиста) и предварительно просверленных отверстий. Аддитивная технология позволяет резко сократить количество техно­логических операций, повысить разрешающую способ­ность печати до 50-100 мкм, однако предъявляет повы­шенные требования к материалу подложки и к фото­резистам.

Печатные платы с многопроводным монтажом

В этом случае по обычной технологии изготовляют унифицированную заготовку двусторонней ПП с кон­тактными площадками, металлизированными отверстия­ми, шинами питания и земли. Вместо печатных сиг­нальных проводников используют изолированную прово­локу. Подсоединение проводников к контактным пло­щадкам осуществляют пайкой через изоляцию проводни­ка, которая может служить одновременно флюсом.

Имеются две разновидности проводного монтажа: мултивайр, освоенный за рубежом, и стежковый монтаж, нашедший применение в нашей стране.

При мултивайре соединения отдельных кон­тактных площадок осуществляют в прямоугольных координатах проводом в клеевой композиции, покры­вающей плату. В требуемых точках осуществляют свер­ление отверстий так, чтобы торец проволоки точно со­ответствовал краю отверстия. Затем торец проволоки и отверстие подвергаются химическому и гальваническо­му меднению для последующей пайки при монтаже элементов.

Стежковый метод основан на раскладке прово­да по кратчайшему расстоянию, проводке его через пере­ходное отверстие, образовании петли (стежки) и пайки петли к контактной площадке. Его используют для мон­тажа элементов с планарными выводами.

Имеется разновидность стежкового метода для ком­мутации элементов со штырьковыми выводами. В этом случае провода раскладываются в клеевой композиции в прямоугольных координатах.