- •Общие сведения о полупроводниках
- •Проводники и полупроводники
- •Энергетическое состояние электрона в атоме и твердом теле
- •Проводимость чистых полупроводников
- •Законы распределения носителей зарядов в энергетических зонах
- •Примесные полупроводники
- •Закономерности движения носителей заряда
- •Электронно-дырочный переход
- •Свойства плоскостного ступенчатого несимметричного p-n-перехода
- •Обратное включение p-n-перехода
- •Зарядная емкость p-n-перехода
- •Пробой p-n-перехода
- •Прямое включение p-n-перехода
- •Инжекция носителей зарядов
- •Диффузия и рекомбинация зарядов в базе
- •Время жизни
- •Диффузионная емкость p-n-перехода
- •Полупроводниковые диоды
- •Силовые диоды
- •Высокочастотные диоды
- •Свч-диоды (сверхвысокочастотные диоды)
- •Импульсные диоды
- •Опорные диоды (полупроводниковые стабилитроны)
- •Туннельный диод
- •Варикапы
- •Светодиоды
- •Фотодиоды
Закономерности движения носителей заряда
Основными причинами, вызывающими направленное движение тока, являются:
1. Напряженность электрического поля (внешнего или внутреннего) формирует дрейфовый ток (дырочный и электронный).
2. Неравномерность концентрации носителей формирует диффузионный ток (дырочный и электронный).
Диффузионный ток обусловлен свободным перемещением подвижных носителей внутри полупроводникового материала. Диффузия происходит из области с большей концентрацией в область с меньшей концентрацией носителей заряда. Т.о. в полупроводнике существуют 4 составляющие тока, характеризуемые своими плотностями.
(1.11)
Здесь n ир коэффициенты, характеризующие подвижность электронов и дырок;Dn иDp коэффициенты диффузии электронов и дырок.
В процессе движения свободные носители встречаются в одном микрообъеме кристалла, что вызывает их рекомбинацию. Среднее время между процессами генерации и рекомбинации данного типа носителей называется временем жизни носителей заряда.
Время жизни носителей параметр, определяющий быстродействие полупроводниковых приборов; его снижение позволяет увеличить их рабочую частоту.
Электронно-дырочный переход
Работа большинства полупроводниковых приборов основана на процессах, происходящих в приконтактной области двух разнотипных полупроводников.
Электронно-дырочным переходом(р-n-переходом) называют приконтактную область между двумя разнотипными полупроводниками.
Типы p-n-переходов:
плоскостной (линейные размеры перехода больше его ширины);
точечный (линейные размеры перехода соизмеримы с его шириной);
ступенчатый (при переходе через границу резко меняется концентрация примесей, т.е. pp >> nn илиnn >> pp );
плавный (однородный p-n-переход);
несимметричный (pp > nn илиnn > pp );
симметричный (pp = nn, используется очень редко).
Изолированный p-n-переходимеет место, когда контакт проводников является идеальным, граница раздела является плоской, а внешнее электрическое поле отсутствует.
Свойства плоскостного ступенчатого несимметричного p-n-перехода
На практике наибольшее распространение получили p-n-структуры с неодинаковой концентрацией внесенных акцепторной Nа и донорнойNд примесей, т.е. с неодинаковой концентрацией основных носителей заряда в слоях ррNа иnn Nд. Типичными являются структуры сNa >>Nд (рр >> nn ). Рассмотрим свойства плоскостного ступенчатого несимметричногоp-n-перехода на примере германия (рис.2.1(А)). Распределение концентраций носителей заряда для такой структуры показано на рис.2.1(B), где принятоpp = Nа = 1018см -3,nn= Nд = 1015см –3. Концентрация собственных носителей заряда в германии при комнатной температуреni= 1013см –3. В соответствии с (1.10.) концентрации неосновных носителей заряда составят для рассматриваемой структурыnр=ni2/рр=108см –3,рn=ni2/nn=1011см –3, т.е. концентрации неосновных носителей заряда существенно меньше концентраций основных носителей заряда.
В
p-n-полупроводнике на
границе раздела слоев возникает разность
концентраций одноименных носителей
заряда, что вызовет диффузионное
перемещение дырок из слоя р в слойnи встречное диффузионное перемещение
электронов из слояn в
слой р в приграничной области. Вследствие
ухода основных носителей из приграничных
областей и их рекомбинации с носителями
заряда противоположного знака,
концентрации основных носителей заряда
в обеих приграничных областях снижаются.
Это приводит к увеличению концентрации
неосновных носителей заряда и появлению
нескомпенсированных объемных зарядов,
создаваемых ионами атомов примесей
(положительный объемный заряд в слоеnи отрицательный объемный заряд в слоер). Кривая распределения
объемного заряда вp-n-переходе
представлена на рис.2.1(C).
Отсутствие основных носителей заряда
справа и слева от границы двух разнотипных
полупроводников вызывает резкое
увеличение сопротивления этой
приконтактной области. Можно ввести
эквивалентное определениеp-n-перехода:p-n-переход
это область, обладающая повышенным
сопротивлением.
Наличие разнотипных зарядов приводит к появлению в приконтактной области потенциального барьера и электрического поля. Саму приконтактную область принято называть запирающим, или обедненным, слоем. Кривые распределения Е(х) и (х) представлены на рис.2.1(D,E).
Диаграммы на рис.2.1. справедливы для ступенчатого несимметричного p-n-перехода, в котором отсутствуют проходящие электрические заряды. Отрицательный заряд в левой частиp-n-перехода равен положительному заряду в его правой части:
qNaSd1 = qNдSd2. (2.1)
Здесь Sплощадьp-n-перехода,d1 иd2 толщины соответствующих слоев,qзаряд электрона. Тогда справедливо выражение:
. (2.2)
Поскольку в рассматриваемом несимметричном p-n-переходеNa>>Nд, тоd1<<d2, т.е. переход практически весь располагается в области с меньшей концентрацией (в областиn), и ширинаp-n-переходаd = d1 + d2 d2.
Т.о. p-n-переход практически смещается в область, обедненную носителями зарядов, т.е. в слаболегированную область.Ширина p-n-переходаопределяется по формуле
, (2.3)
где =0rдиэлектрическая проницаемость,0диэлектрическая постоянная воздуха (0= 8,8610 –14Ф/см),rотносительная диэлектрическая проницаемость полупроводника (дляGe r = 16,7; дляSi r = 11,3),0высота потенциального барьера:
. (2.4)
Внутреннее электрическое поле с потенциальным барьером 0будет оказывать ускоряющее действие для неосновных и тормозящеедля основных носителей заряда. Т.о. внутреннее электрическое поле приводит к уменьшению диффузионных токов и способствует протеканию через переход тока неосновных носителей заряда (дрейфового тока).
Плотность диффузионного тока Jдиф, обусловленного движением основных носителей заряда, состоит из потока дырок, перемещающихся под действием диффузии из области р в областьn, и потока электронов, диффундирующих из областиn в область р:
Jдиф = Jдиф p + Jдиф n , (2.5)
Плотность дрейфового тока Jдробусловленна движением неосновных носителей заряда прилегающих кp-n-переходу слоев. Неосновные носители области р (электроны) и областиn(дырки) за счет хаотичного теплового движения могут случайно попасть в областьp-n-перехода, электрическое поле которого будет для них ускоряющим, и переброситься этим полем черезp-n-переход. Т.о. плотность дрейфового тока состоит из потока неосновных носителей заряда прилегающих кp-n-переходу слоев и зависит от концентрации неосновных носителей заряда и диффузионной длины.
Jдр = Jдр p + Jдр n , (2.6)
Суммарный ток через переход в установившемся состоянии в отсутствие внешнего напряжения равен нулю. Равенство диффузионной и дрейфовой составляющих тока создается установлением соответствующей величины потенциального барьера в p-n-переходе. Высота потенциального барьера зависит от концентрации примесей и температуры. С ростом температуры при постоянной концентрации примесей высота потенциального барьера уменьшается; с ростом концентрации примесей при неизменной температуре высота потенциального барьера увеличивается.
В
результате диффузионного и дрейфового
переходов зарядов через р-n-переход
выравниваются вероятности заполнения
энергетических уровней справа и слева
от перехода, поэтому уровень Ферми
становится общим для р иn
слоев, что приводит к искривлению
энергетической диаграммы (рис.2.2). При
постоянной концентрации примесей с
ростом температуры высота потенциального
барьера уменьшается, т.к. уровень Ферми
стремится к середине запрещенной зоны.
На процессы, происходящие в p-n-переходе, существенное влияние оказывает величина и полярность внешнего источника напряжения, подключенного кp-n-переходу.
