- •СНиП II-3-79*
- •1. Общие положения
- •2. Сопротивление теплопередаче ограждающих конструкций
- •3. Теплоустойчивость ограждающих конструкций
- •4. Теплоусвоение поверхности полов
- •5. Сопротивление воздухопроницанию ограждающих конструкций
- •6. Сопротивление паропроницанию ограждающих конструкций
- •Термическое сопротивление замкнутых воздушных прослоек
- •Схемы теплопроводных включений в ограждающих конструкциях
- •Приведенное сопротивление теплопередаче окон, балконных дверей и фонарей
- •Коэффициенты поглощения солнечной радиации материалом наружной поверхности ограждающей конструкции
- •Коэффициенты теплопропускания солнцезащитных устройств
- •Сопротивление воздухопроницанию материалов и конструкций
- •Сопротивление воздухопроницанию заполнений световых проемов (окон, балконных дверей и фонарей)
- •Сопротивление паропроницанию листовых материалов и тонких слоев пароизоляции
- •Коэффициент теплотехнической однородности r панельных стен .
- •Содержание
- •Строительные нормы и правила
- •127238, Москва, Дмитровское ш., 46. Корп. 2, тел. 482-17-02
Сопротивление воздухопроницанию материалов и конструкций
Материалы и конструкции |
Толщина слоя, мм |
Сопротивление воздухопрони-цанию Rи, м2 • ч • Па/кг |
Материалы и конструкции |
Толщина слоя, мм |
Сопротивление воздухопрони-цанию Rи, м2 • ч • Па/кг |
1.Бетон сплошной (без швов) 2.Газосиликат сплошной (без швов) 3.Известняк-ракушечник 4.Картон строительный (без швов) 5.Кирпичная кладка из сплошного кирпича на цементно-песчаном растворе толщиной в 1кирпич и более 6.Кирпичная кладка из сплошного кирпича на цементно-песчаном растворе толщиной в полкирпича 7.Кирпичная кладка из сплошного кирпича на цементно-шлаковом растворе толщиной в 1кирпич и более 8. Кирпичная кладка из сплошного кирпича на цементно-шлаковом растворе толщиной в полкирпича 9.Кладка кирпича керамического пустотного на цементно-песчаном растворе толщиной в полкирпича 10.Кладка из легкобетонных камней на цементно-песчаном растворе 11.Кладка из легкобетонных камней на цементно-шлаковом растворе 12.Листы асбестоцемент-ные с заделкой швов 13.Обои бумажные обычные 14.Обшивка из обрезных досок, соединенных впритык или вчетверть 15.Обшивка из обрезных досок, соединенных в шпунт 16.Обшивка из досок двойная с прокладкой между обшивками строительной бумаги |
100
140
500 1,3
250 и более
120
250 и более
120
—
400
400
6
—
20-25
20-25
50
|
19 620
21
6 64
18
2
9
1
2
13
1
196
20
0,1
1,5
98
|
17.Обшивка из фибролита или из древесно-волокнистых бесцементных мягких плит с заделкой швов 18.Обшивка из фибролита или из древесно-волокнистых бесцементных мягких плит без заделкой швов 19.Обшивка из жестких древесно-волокнистых листов с заделкой швов 20.Обшивка из гипсо-вой сухой штукатурки с заделкой швов 21.Пенобетон автоклав-ный (без швов) 22.Пенобетон неавто-клавный 23.Пенополистирол 24.Пеностекло сплош-ное (без швов) 25.Плиты минераловат-ные жесткие 26.Рубероид
27.Толь 28.Фанера клееная (без швов) 29.Шлакобетон сплошной (без швов) 30.Штукатурка цементно-песчаным раствором по каменной или кирпичной кладке 31.Штукатурка известковая по каменной или кирпичной кладке 32.Штукатурка известково-гипсовая по дереву (по драни) 33.Керамзитобетон плотностью 900кг/м3 34.То же, 1000кг/м3 35.То же, 1100-1300кг/м3 36.Шлакопемзобетон плотностью 1500кг/м3 |
15-70
15-70
10
10
100
100
50-100 120
50
1,5
1,5 3-4
100
15
15
20
250-400
250-400 250-400
250-400
|
2,5
0,5
3,3
20
1960
196
79 Воздухонепроницаемо 2
Воздухонепроницаемо 490 2940
14
373
142
17
13-17
53-80 390-590
0,3 |
Примечания: 1. Для кладок из кирпича и камней с расшивкой швов на наружной поверхности приведенное в настоящем приложении сопротивление воздухопроницанию следует увеличивать на 20 м2 -ч- Па/кг. 2. Сопротивление воздухопроницанию воздушных прослоек и слоев ограждающих конструкций из сыпучих (шлака, керамзита, пемзы и т.п.), рыхлых и волокнистых (минеральной ваты, соломы, стружки и т.п.) материалов следует принимать равным нулю независимо от толщины слоя. 3. Для материалов и конструкций, не указанных в настоящем приложении, сопротивление воздухопроницанию следует определять экспериментально. |
ПРИЛОЖЕНИЕ 10*