5. Примеры маршрутов проектирования
Рассмотрим типичный маршрут проектирования ЭВМ на БИС. Проектирование начинается с разработки алгоритмов, реализуемых аппаратной частью ЭВМ. Алгоритмы записываются на одном из языков описания регистровых структур или микропрограмм. Модель ЭВМ, полученная на уровне регистровых передач, отрабатывается с помощью предлагаемых разработчиком тестов. Далее последовательно выполняются процедуры преобразования алгоритмического описания в функциональную схему, в которой элементами являются функциональные узлы, и покрытия этой схемы функциональными ячейками избранной топологии. Функционально-логическое проектирование завершается выполнением логической верификации, во время которой проверяется соответствие полученной схемы из функциональных ячеек исходному алгоритму функционирования. Обнаруженные ошибки устраняются путем возврата и повторного выполнения предыдущих процедур.
Далее выполняются процедуры конструкторского проектирования. Сначала функциональная схема разрезается на части, соответствующие определенным конструктивам. Затем выполняются процедуры размещения и трассировки. Функциональные ячейки размещаются в кристаллах БИС, корпуса БИС — на печатных платах типовых элементов замены, сами ТЭЗ — в блоках. Конструирование блоков, ТЭЗ и БИС может осуществляться параллельно. Процедуры конструкторского проектирования являются процедурами синтеза, поэтому после их выполнения требуется верификация для установления соответствия между топологической и принципиальной электрической схемами, контроль задержек с учетом конструктивных параметров и т. п.
Другой пример маршрута проектирования — последовательность проектных процедур конструкторского проектирования радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Задание на конструирование получается после разработки функциональных схем. Конструирование начинается с покрытия функциональной схемы микросхемами заданного набора. Полученная принципиальная электрическая схема разбивается на части, соответствующие отдельным ТЭЗ. Далее для каждого ТЭЗ выполняются размещение микросхем на плате, расслоение (распределение электрических соединений по слоям многослойных печатных плат), трассировка монтажных соединений, оформление конструкторской документации, изготовление машинных носителей с информацией для программно управляемого технологического оборудования, используемого в производстве печатных плат.