- •2 Комбінований позитивний.
- •3.3.2 Вибір матеріалу основи плати та провідникового шару.
- •3.3.4 Попередній вибір виду дп.
- •3.3.5 Вибір варіанту електричного приєднання друкованої плати та варіанту її закріплення в приладі.
- •2 Діаметри контактних майданчиків доцільно вибирати з ряду рекомендованих ост4.070.010-78. Для кожного контактного майданчика перевіряється виконання умови
- •3.3.11.4 Найважливішими критеріями при розміщенні ере та трасируванні є:
- •3.3.12 Трасування з’єднань.
2 Діаметри контактних майданчиків доцільно вибирати з ряду рекомендованих ост4.070.010-78. Для кожного контактного майданчика перевіряється виконання умови
D ≥Dmin , (3.4)
де Dmin - найменший номінальний діаметр контактного майданчика.
Dmin=(do+Δdв.о.)+2b+Δtв.о.+2Δtм.р+(Т2d+Т2D+ Δt2н.о)1/2 , (3.5)
де Δdв.о - верхнє граничне відхилення діаметру отвору;
b - гарантійний поясок, мм;
Δtв.о - верхнє граничне відхилення діаметру контактного майданчика;
Δtм.р - значення підтравлення діелектрику в отворі Δtм.р=0;
Тd - значення позиційного допуску розташування осей отворів у діаметральному вираженні;
ТD - значення позиційного допуску розташування центрів контактних майданчиків у діаметральному вираженні;
Δtн.о - нижнє граничне відхилення діаметру контактного майданчика та ширини друкованого провідника.
[мм];
[мм].
Діаметри контактних майданчиків вибираються D1 = 2 мм, D2 = 2,5мм.
3 Конструктивно–технологічний розрахунок ширини t1 друкованих провідників.
Номінальне значення ширини провідника у вузькому місці
t1у.м.= tм.д. +Δ tн.о, (3.6)
.
де tм.д – мінімальна допустима ширина провідника у вузькому місці.
t1у.м.= 0,25 + 0,1=0,35 [мм].
У вільному місці tм.д береться на клас нижче.
t1c.м.= tм.д. +Δ tн.о, (3.7)
tм.д – мінімальна допустима ширина провідника у вільному місці.
t1c.м.= 0,45 + 0,1 =0,55 [мм].
4 Розрахунок мінімальної ширини провідників t2 за електричними режимами по постійному струму. Ширину провідників розраховують, враховуючи два фактори: допустиму щільність струму в провіднику та допустиме падіння напруги на провіднику. Для побутової РЕА щільність струму в провіднику не повинна перевищувати . Для іншої РЕА та для зовнішніх шарів БДП– , для внутрішніх шарів БДП–.Допустимим падінням напруги вважається 1–3% від прикладеної.
, (3.8)
де hф – товщина фольги, мм;
U – прикладена напруга, В;
L – довжина провідника, мм;
Imax – допустимий струм у провіднику;
ρ – питомий опір провідників.
t2= [мм].
5 Обирається ширина провідника t = 1мм, при цьому виконується умова
6 Перевірка форми та параметрів провідників за змінним струмом.
Мета перевірки – визначити паразитні параметри провідників та співставити їх з допустимими. Паразитними параметрами провідників, які призводять до паразитних взаємозв’язків, є:
а) опір провідників;
б) індуктивність;
в) ємність пари провідників;
г) взаємна індуктивність пари провідників.
Паразитна ємність пари провідників
, (3.9)
де Спог - погонна ємність пФ/см;
l1- довжина паралельності,см.
, (3.10)
де kп - коефіцієнт пропорційності;
- діелектрична проникність середовища.
, (3.11)
де - діелектрична проникність повітря;
- діелектрична проникність, матеріалу ДП.
[Пф/см];
[Пф].
Паразитна взаємоіндукція між провідниками неекранованої плати
(3.12)
де - довжина паралельності, см.
[мкГн].
Індуктивність провідника
(3.13)
де - погонна індуктивність;
- довжина провідника, см.
[мкГн].
7 Розрахунок зазорів S між елементами друкованого монтажу.
Номінальна мінімальна відстань між сусідніми елементами друкованого монтажу
Sм = Sм.д. +Δtв.о , (3.14)
де Sм.д - мінімально допустима відстань між сусідніми друкованими об’єктами.
Sм= 0,25+0,05=0,3 [мм].
8 Розрахунок мінімальної відстані L у вузькому місці для прокладки на ньому трас n провідників
, (3.15)
де D1 , D2 - діаметри контактних майданчиків;
n - кількість провідників.
[мм].
Таблиця 3.3 – Дані розрахунків ДП
-
Діаметр монтажних отворів , мм
0,9, 1,3
Діаметр контактних майданчиків , мм
2, 2,5
Ширина друкованих провідників , мм
1
Відстань між сусідніми елементами,мм
1,5
Мінімальна відстань у вузькому,
місці для проведення трас n=3, мм
6,25