3.3.2 Вибір матеріалу основи плати та провідникового шару.

Як матеріал основи застосовують діелектрики або покриті діелектриком метали. Діелектрики підрозділяють на шаруваті і не шаруваті.

Шаруваті бувають фольговані та нефольговані. У якості основи у шаруватих пластиках використовується електроізоляційний папір або склотканина. Їх просочують фенольною або феноло-епоксидною смолою. Фольгування діелектриків з однієї чи з двох сторін здійснюється пресуванням при температурі 160... 180°С та тиску 5... 15 МПа. Ці діелектрики випускаються промисловістю з покриттям з тонкої мідної ( рідше нікелевої або алюмінієвої) електролітичної фольги, яка для поліпшення зчеплення з діелектричною основою з однієї сторони оксидована або покрита шаром хрому (1... Змкм). Товщину фольги стандартизовано і вона має значення 5, 18, 35, 50, 70, 105 мкм.

Найчастіше застосовують гетинакс і текстоліт. Гетинакс дешевий, добре підлягає обробці, але діелектричні та інші властивості невисокі. Підходить для застосування в невідповідальній РЕА, коли механічні навантаження невисокі, а також відсутні високі температури і робоча частота не висока. Склотекстоліт має високу механічну міцність, термостійкість, низькі втрати, високий поверхневий опір, але в декілька разів дорожче гетинаксу.

Нешаруваті матеріали виготовляють із полімерів з наповнювачами. Перевагою є дуже мале виділення газів при сильному нагріванні.

Метали мають хороший тепловідвід, високу міцність, низьку вартість, ТКЛР узгоджений з корпусами ЕРЕ.

Вибирається для друкованої плати склотекстоліт фольгований мідною електролітичною фольгою двосторонній СФ-2-35-1,5 ГОСТ 10316–78.

3.3.3 Вибір класу точності плати та щільності друкованого монтажу.

Згідно ГОСТ23751–86 встановлено 5 класів точності:

1) плати 1–го та 2-го класів найбільш прості у використанні, надійні в експлуатації та мають мінімальну вартість. Застосовують в ОДП і ДДП з дискретними ЕРЕ при низькій та середній щільності їх компоновки. Максимальні розміри плати для цих класів - мм. Рекомендуються для побутової РЕА та РЕА, некритичної до габаритів;

2) 3–ій клас застосовується для друкованих плат з мікросхемами та мікрозбірками. Максимальний розмір плат для цього класу - мм;

3) 4–ий клас використовується при високій щільності компоновки;

4) 5–ий клас використовується для особо малогабаритної РЕА.

Для проектування даної ДП більш доцільно підходить третій клас точності.

Він простий у виконанні, надійний у експлуатації. Його застосовують для ОДП та ДДП з логічними ЕРЕ при малій щільності їх компоновки.

За щільністю розміщення провідникового рисунку вибирається третій клас щільності. Для даного класу мінімальна ширина провідника 0,9мм, прогалина між провідниками 3,5мм, максимальний розмір плати – без обмежень.

Таблиця 3.1 – Основні розміри параметрів друкованого монтажу

Параметри	Розмір, мм
1 Ширина провідників, t,мм	0,25
2 Прогалина між провідниками, S,мм	0,25
3 Відношення діаметру отвору d0 до товщини плати, Hn, тобто j= d0/ Hn	0,33
4 Гарантійний поясок, b,мм	0,1