- •Конспект з дисципліни: «Електроніка та мікросхемотехніка»
- •Фізичні основи побудови напівпровідникових приладів. Електрофізичні властивості напівпровідників.
- •Енергетичні діаграми для провідників, напівпровідників, діелектриків.
- •Провідність напівпровідників
- •Властивості напівпровідникових матеріалів
- •Електронно-дірковий перехід, фізичні властивості
- •Властивості p-n переходів
- •Електронно-дірковий перехід при прикладені напруги зворотної полярності
- •P-n перехід при прикладені напруги прямої полярності
- •Температурна залежність вах p-n переходів
- •Порівняльна характеристика Si I Ge p-n переходів
- •Напівпровідникові діоди
- •Основні електричні параметри діодів
- •Спеціальні типи діодів
- •Системи позначень напівпровідникових діодів
- •Переходи метал – напівпровідник (мнп)
- •Активні напівпровідникові елементи. Біполярні транзистори
- •Основні режими роботи транзистора
- •Технологія виготовлення транзисторів
- •Основні параметри транзисторів
- •Системи позначень
- •Умова підсилення
- •Схеми ввімкнення транзисторів
- •Приблизні параметри активних схем ввімкнення
- •Статичні вах біполярних транзисторів
- •Транзистор як активний чотирьохполюсник
- •Уніполярні, або польові транзистори
- •Основні переваги
- •Вах польового транзистора
- •Польові транзистори з ізольованим заслоном
- •Інші підсилювальні структури
- •Бт з ізольованим заслоном
- •Тиристор (т)
- •Параметри тиристора
- •Технологія виготовлення інтегральних мікросхем
- •Стадії пленарно – дифузійної технологі
- •Семотехніка електронних пристроїв Електронні підсилювачі для пристроїв автоматики
- •Класифікація
- •Основні характеристики підсилювачів
- •Частотна і фазова характеристика підсилювачів
- •Складений транзистор (схема Дарвінгтона)
- •Аналогові мікросхеми (ам)
- •Класифікація ам
- •Операційні підсилювачі
- •Структурні схеми оп
- •Диференційні каскади підсилення
- •Балансні, або мостові схеми
- •Операційні підсилювачі. Структурні схеми оп. Основні характеристики оп
- •Позначення оп
Провідність напівпровідників
Для зміни провідності напівпровідників чисті НП носять домішки і провідність, яка внаслідок цього виникає називається домішковою. Або додатковою, ще цей процес називають легування.
Для введення домішок застосовують елементи третьої і п’ятої групи.
В залежності від побудови зовнішньої електронної оболонки домішки називають донарні, або акцепторні.
Донарні – це елементи п’ятої групи, наприклад миш’як. Він 5-ти валентний, 5-ий електрон дуже слабо зв’язаний з ядром. В кристалі він дуже легко залишає атом в стає вільним.
При додаванні миш’яку в чистий напівпровідник різко зростає концентрація вільних електронів. Якщо додати 1 атом миш’яку на 10 млн. атомів кремнію, то концентрація вільних електронів зросте у 1000 разів.
Висновок: Для створення НП- приладів потрібно мати дуже чисті початкові матеріали.
Такий напівпровідник в якому є надлишок вільних електронів називається напівпровідником n-типу. В ньому основними носіями є електрони, дірки для нього не основні носії.
Акцепторні – це елементи третьої групи, наприклад Індій, це трьохвалентний елемент, який старається захопити вільний електрон. Він забирає електрони в НП.
Таким чином утворюється велика кількість дірок це буде напівпровідник p-типу. В ньому дірки основні носії, електрони не основні.
Якщо дуже сильно легують (додають домішки) НП, наприклад для створення зон з великою провідністю (n+, або n++, p+, або p++)/
Якщо НП одночасно легують донорною і акцепторною домішкою, він називається скомпенсованим.
Властивості напівпровідникових матеріалів
Найбільш поширеним НП матеріалом є кремній, перед тим був германій.
Кремній – це кристалічний матеріал фіолетового кольору. Кремній добре обробляється, легко легується різними матеріалами, не піддається пластичній деформації, легко утворює окисну плівку SiO2 , яка має дуже добрі діелектричний матеріал в процесі технології виготовлення елементів. Германій має подібні властивості, тільки внього вузький діапазон температури роботи, застосовується в інших приладах.
Це алмазоподібний кристал сполук третьої і п’ятої груп (Галію, Індію, фосфор, миш’як).
В них швидкість носіїв зарядів є набагато вища і шви дкодія елементів є вища.
Електронно-дірковий перехід, фізичні властивості
Межа між двома сусідніми областями напівпровідників. Що мають різний тип провідності, тобто між шарами p-n-типу p- I n-типу називається електронно-дірковим переходом. Такий перехід є основою більшості напівпровідникових приладів.
Всі процеси в такому переході відбуваються за рахунок того, що напруженості електричних полів на межі переходу за рахунок внесення домішок спів мірні з напруженості полів, які виникають за рахунок накладання зовнішньої напруги. Тобто, шляхом прикладання зовнішньої напруги ми можемо керувати провідністю шарів. Товщина електронно-діркового переходу є дуже малою від 0.01 до 1мкм, його можна одержати різними методами (є близько 20-ти методів і різновидів), найпростіший варіант сплавити два кусочки кремнію з різним типом провідності, можна одержати шляхом дифузії.
