- •Введение
- •1. Общие сведения
- •1.1. Направления развития технологии
- •1.2. Проектирование
- •1.3. Входная информация
- •1.4. Типы печатных плат
- •1.5. Типовые параметры двухсторонних плат:
- •2. Различные технологии изготовления печатных плат
- •3. Технологический маршрут.
- •4. Некоторые технологические операции
- •4.1. Механическая обработка в процессах изготовления печатных плат
- •4.1.1. Получение заготовок
- •4.1.2. Получение фиксирующих и технологических отверстий в заготовках.
- •4.1.3. Штамповочные операции и обработка по контуру
- •4.1.4. Методы контроля механической обработки.
- •4.2. Активирование поверхности
- •4.3. Растворы химического меднения
- •4.4. Меднение
- •4.5. Защитное покрытие сплавом олово—свинец (пос-60)
- •4.6. Травление меди с пробельных участков печатных плат
- •4.6.1. Общие сведения
- •4.6.2. Травильный раствор на основе хлорного железа
- •4.6.3.Травильный раствор на основе персульфата аммония
- •4.6.4. Травильный раствор на основе хлорной меди
- •4.6.5. Травильный раствор на основе хромового ангидрида и серной кислоты
- •4.6.6. Травильный раствор на основе перекиси водорода
- •4.7. Консервация
- •Заключение
- •Список литературы:
- •1. Общие сведения 4
4.6. Травление меди с пробельных участков печатных плат
4.6.1. Общие сведения
Травление меди—сложный окислительно-восстановительный процесс, в котором окислителем является травильный раствор, переводящий медь из металлического состояния в ионное. Выбор травильных растворов зависит от нескольких факторов: типа применяемого резиста, так как резист может быть несовместим с данным раствором; типа оборудования, так как для травильных растворов, выделяющих при травлении вредные газы, необходимы герметизированные установки;требуемого коэффициента подтравливания, скорости травления (обычно скорость травления составляет »0,0125 мм/мин).
В последнее время рядом фирм запатентованы новые составы, обеспечивающие высокую скорость травления. Например, травильный раствор Мю-25 английской фирмы «ЭФ-КО» имеет скорость травления 0,035 мм/мин (состав раствора фирмой не опубликован).
Промышленностью используются травильные растворы на основе хлорного железа;
персульфата аммония, хлорной меди, смеси хромового ангидрида и серной кислоты, перекиси водорода, хлорита натрия (щелочной раствор).
В зарубежной литературе приводятся следующие данные об использовании травильных растворов в зависимости от применяемого защитного резиста при травлении (табл. 4).
В целом выбор метода, оборудования и состава раствора для травления печатных плат—вопрос сложный и его надо всегда решать конкретно, исходя из требований к платам и условий производства. В табл. 5 приведены некоторые характеристики травильных растворов.
Таблица 4
Применяемость травильных растворов
|
Резист | ||||
Травильный раствор
|
Трафаретная краска
|
Фоторезист
|
Сплав олово — свинец |
Олово
|
Золото, Никель — золото, никель |
Хлорное железо Персульфат аммония Хлорная медь Хромовый ангидрид и серная кислота Перекись водорода Щелочные растворы на основе хлорита натрия |
х х х
х х
X' |
х х х
х х
X' |
— х —
х х
х |
— х х
х х
х |
х х х
х х
х |
' Не применяются с резистами, удаляемыми щелочами.
Таблица 5
Характеристики травильных растворов
Травильный раствор
|
Коррозионная активность |
Нейтрализация и удаление |
Вредность
|
Требование вентиляции |
Трудность очистки плат после травления |
Хлорное железо Персульфат аммония Хромовая кислота Хлорная медь Щелочные растворы |
В
Н В
В
Н |
С
Н В
Н
Н |
Н
Н В
С
С |
Н
Н В
С
В |
С
Н С
С
Н |
Примечание: В— высокая, С — средняя, Н — низкая.
Точно воспроизвести рисунок схемы не удается, если не обеспечен необходимый технологический припуск размеров элементов схемы на величину подтравливания. Иногда величину подтравливания характеризуют коэффициентом травления К—это отношение глубины травления к боковому подтравливанию или отношение толщины фольги к 0,5 величины уменьшения ширины проводника за счет подтравливания.
Наибольшая величина подтравливания медных проводников наблюдается при травлении в персульфате аммония. Этот раствор является основным при травлении печатных плат, проводники которых защищены сплавом олово—свинец. Указанный сплав практически вытеснил защитное покрытие серебром и ограничил применение других металлических резистов. В связи с этим проводятся интенсивные поиски добавок, уменьшающих подтравливание. Сравнительные данные о подгравливании медных проводников в некоторых травильных растворах приведены в табл. 6.
Обычно ширина проводников схемы увеличивается с учетом подтравливания на толщину используемой медной фольги на каждую сторону проводника. Так, при толщине фольги 50 мкм к ширине проводника добавляются еще 100 мкм, т. е. 50 мкм на каждую сторону. 'Гак же увеличивается и диаметр контактных площадок.
Таблица 6
Подтравливайте медных проводников в некоторых травильных растворах
Травильный раствор |
Персульфат аммония |
Хлорная медь |
Хлорное железо | |||
Добавки |
HgCl2 |
HgCl; NH4C1 |
NH4C1 |
NaCI |
NH4C1 |
— |
Средняя величина подтравливания, мкм |
91 |
89 |
75 |
52 |
75 |
66 |
В промышленности постоянно совершенствуются как собственно процесс травления, так и методы контроля его качества. Травление меди может выполняться следующими способами: погружением платы в раствор, наплескнванием травильного раствора на плату, барботированием и подачей травильного раствора на плату в виде струй. Травление погружением — медленный процесс, приводящий к большому подтравливанию. Травление наплескиванием, например, при помощи лопастей, погружаемых в травильный раствор, обеспечивает лучшее качество травления. Однако при наплескивашш коэффициент полезного использования раствора весьма низок, т. е. из общего количества наплескиваемого раствора в процессе травления активно участвует около 1 % раствора. Травление с барботированием позволяет лучше использовать раствор и находит применение в промышленности. В струйных травильных установках активно используется весь объем раствора и скорость травления во много раз больше, поэтому в производстве печатных плат широкое применение нашли в основном струйные методы.
Для травления меди используется, как указывалось выше, ряд растворов. Рассмотрим более подробно некоторые из них.