Введение

Миниатюризация радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) в значительной мере зависит от прогресса в производстве печатных плат. Применение двухсторонних печатных плат по­зволило, по сравнению с односторонними, увеличить плотность печатного монтажа и упро­стить сборку и наладку РЭА. Однако, следует отметить, что двухсторонние платы - это уже становиться пройденным этапом создания РЭА. В наше время все более широко применяют­ся гибридные и полупроводниковые микросхемы; а транзисторы, как отдельная сборочная единица, начинают отмирать. С развитием производства микросхем места на двухсторонних платах для разводки схем стало не хватать, и стала чаще проявляться необходимость созда­ния многослойных печатных плат. Так как появилась необходимость в их создании, то они и были созданы, согласно всем историческим и философским законам о прогрессе.

Применение многослойных печатных плат (МПП) позволило решить задачу коммута­ции компонентов РЭА на гибридных и полупроводниковых интегральных микросхемах. Од­нако стоимость многослойных печатных плат до настоящего времени в 3... 10 раз выше стоимости плат с двухсторонним монтажом. Это объясняется тем, что изготовление МПП -сложный многооперационный процесс, требующий строгого соблюдения режимов с приме­нением высококачественных материалов, специального технологического оборудования и контрольно-измерительных приборов. Для их производства необходимо переоборудовать производственные участки, внедрить принципиально новые технологические процессы и подготовить работников всех категорий соответствующих квалификаций. Пока этот долгий и сложный процесс идет, ничего не остается другого, как использовать двухсторонние платы, поэтому, согласно полученному заданию, я и пишу об изготовлении двухсторонних печат­ных плат с переходными соединениями субтрактивным способом.

Печатные платы и печатные узлы на их основе являются основными компонентами построения радиоэлектронных и электронновычислительных средств. Обычно печатные платы используются в качестве носителей и соединителей компонентов. Сейчас они представляют собой весьма сложные функциональные устройства.

1. Общие сведения

1.1. Направления развития технологии

Основными тенденциями в развитии современных печатных плат являются:

• увеличение числа компонентов монтируемых на поверхность платы,

• монтаж на обеих сторонах платы,

• свободно программируемые межслойные переходы,

• уменьшение диаметра металлизированных переходных отверстий,

• уменьшение ширины проводников и зазоров,

• уменьшение размера плат,

• увеличение числа слоев,

• возрождение гибких и гибко- жестких печатных плат.

• тенденция стандартизации конструкции

1.2. Проектирование

Чтобы корректно изготовить схемы, необходим определенный набор документации. Это означает, что изготовитель должен знать:

• форму и размер платы;

• количество слоев;

• материал;

• толщина;

• ширину проводников;

• величину зазоров между проводящими частями платы

• размеры и количество контактных площадок

• где должны быть просверлены отверстия;

• какие необходимы диаметры отверстий;

• какие отверстия должны быть металлизированы, а какие нет;

• остальные особенности платы, если их следует принять во внимание в процессе изготовления.