Корпуса для интегральных микросхем.
Корпуса отличаются по двум признакам:
-
по технологии монтажа на плату;
-
по конструкции и технологии изготовления корпуса.
Тип корпуса определяется технологией монтажа на плату. Различают 6 типов корпусов.
Тип 1 – прямоугольный корпус с выводами расположенными перпендикулярно основанию в пределах проекции тела корпуса на плату.
Тип 2 – прямоугольный корпус с выводами в 2 или 4 ряда, сформованными вне проекции тела корпуса на плату.
Тип 3 – круглый корпус с выводами расположенными по кругу перпендикулярно основанию в пределах проекции тела корпуса.
Тип 4 – прямоугольный корпус с планарным расположением выводов, выходящих за пределы основания. Выводы могут быть на двух или четырех сторонах корпуса.
Тип 5 – прямоугольные плоские безвыводные кристаллоносители. Контакты для пайки находятся по периметру тела корпуса.
Корпуса типа 5 могут иметь технологические выводы, такие же, как и у типа 4. Технологические выводы используются при контроле и испытаниях микросхем. Перед монтажом на плату выводы обрезаются, а электрические соединения с платой осуществляются через металлизированные контакты по периметру корпуса.
Тип 6 – прямоугольные плоские безвыводные кристаллоносители, контакты для пайки находятся на основании корпуса в пределах проекции основания на плату. В зарубежной классификации это корпуса типа BGA (Вoll Grid Array).
Конструктивно – технологических вариантов корпусов известно четыре:
Пластмассовые корпуса. Кристаллы микросхем монтируются на жесткую рамку, затем защищаются эпоксидным лаком, затем опрессовываются в пластмассу. Лишние детали рамки обрезаются перед измерением микросхем. Выводы держатся за счет связи с пластмассовым телом корпуса. Это самый дешевый вид сборки. Технология обеспечивает изготовление корпусов типов 2, 4 и 5.
Металлокерамические корпуса. В керамическом теле корпуса спрессованы изолирующие и проводящие слои. В состав композиции входят окись алюминия, окись кремния, металлические порошки. После обжига тело корпуса твердеет. На проводящие слои гальванически осаждается металл (никель или золото). Металлическая рамка приваривается к покрытым металлом проводящим слоям керамики. Кристалл монтируется в полости корпуса и герметизируется металлической крышкой. Металлокерамические корпуса обеспечивают наилучшую герметичность и надежность микросхем. Широко используются в аппаратуре специального назначения. Технология используется для корпусов 2,4,5,6 типов.
Металлостеклянные корпуса. Металлическое основание корпуса и металлическую крышку получают штамповкой из тонких листов. В основании делаются отверстия, в которые вставляются металлические выводы корпуса и привариваются к основанию легкоплавким стеклом. Стекло выполняет функции изоляции, герметизации и крепления выводов корпуса. Кристалл монтируется в полости корпуса и герметизируется металлической крышкой. Герметизация крышки выполняется электросваркой или пайкой с оловянно – свинцовым припоем. Металлические корпуса обеспечивают наилучший теплоотвод, т.к. корпус практически весь металлический. Дорогая технология. Используется для корпусов 1,3,4 типов
Стеклокерамические корпуса. Заготовками для корпуса являются две керамических чашки и металлическая рамка. Рамка приваривается стеклом к основанию корпуса. Кристалл монтируется на основании и соединяется с рамкой. Герметизация микросхемы производится привариванием керамической крышки на стекло. Самый дешевый метод герметичной сборки микросхем. Однако этот метод имеет два существенных недостатка. Температура сварки стеклом 400о - 450оС. Кристаллы микросхем не всегда выдерживают такую температуру и деградируют. Сварочное стекло выделяет при высокой температуре пары окислов металлов, активно разрушающие проводники в микросхемах. Есть модификации корпусов с отверстием в верхней половине корпуса. В этом случае кристалл монтируется в это отверстие после сварки стеклом и герметизируется металлической крышкой. Корпус от этого становится дороже и теряет преимущество в цене перед металлокерамической конструкцией. Отмеченные недостатки очень ограничивают распространение стеклокерамических корпусов. Технология используется для 2 и 4 типов.
В зарубежной классификации корпусов используются обозначения латинскими буквами, которые являются аббревиатурами англоязычных названий корпусов. Например, QFP (Quadrate Flat Package). Широко распространены корпуса следующих типов:
-
DIP, PDIP, SOIC (соответствуют типу 2);
-
QFP, LQFP, TQFP (соответствуют типу 4);
-
PLCC, QFN (соответствуют типу 5);
-
BGА (соответствует типу 6).
Номенклатура корпусов и соответствующих им обозначений постоянно расширяется, и для расшифровки маркировки требуются специальные справочники или техническая информация от производителя.