Обеспечение надежности на этапе производства.

На этапе производства микросхем их конструкция и базовая технология уже не меняются. Для повышения надежности и процента выхода годных изделий используются только организационно – технические мероприятия, к которым относятся:

• электровакуумная гигиена;

• автоматизация процессов;

• составление маршрута обработки пластин с уменьшением времени их хранения между операциями;

• статический контроль качества, при котором бракуются все партии изделий, имеющие процент выхода годных ниже расчетного;

• заземление аппаратуры и работников;

• ионизация воздуха в производственных помещениях;

• электротермотренировка изделий в процессе контроля;

• анализ отказов на испытаниях и рекламаций.

Обеспечение надежности микросхем в аппаратуре.

Основой надежной эксплуатации микросхем служит качество проектирования и производства аппаратуры, в которой они используются. При этом важным элементом обеспечения надежности являются:

• использование специальной тары и инструментов;

• совместимость комплектующих изделий;

• соблюдение всех правил применения микросхем, включая и режимы монтажа на платы;

• обеспечение теплоотвода от микросхем;

• соблюдение режимов эксплуатации аппаратуры.

7