
- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа №1 Изучение технологии изготовления и основных параметров резисторов Цель работы:
- •Теоретические сведения.
- •Общие сведения о резисторах постоянного сопротивления Основные параметры резисторов постоянного сопротивления
- •Непроволочные резисторы
- •Проволочные резисторы
- •Основные сведения о технологиях изготовления постоянных резисторов
- •Резисторы переменного сопротивления
- •Основные параметры резисторов
- •Переменные регулировочные резисторы
- •Переменные подстроечные резисторы
- •Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
- •Специальные резисторы Полупроводниковые терморезисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления терморезисторов
- •Полупроводниковые варисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления варисторов
- •Полупроводниковые фоторезисторы
- •Основные параметры фоторезисторов
- •Технология изготовления фоторезисторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Измерительные приборы, оснастка, образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Цветовая маркировка миниатюрных резисторов постоянного сопротивления
- •Маркировка буквенно-цифровая
- •Маркировка переменных резисторов
- •Система обозначений
- •Маркировка специальных резисторов Маркировка термисторов
- •Система обозначений термисторов
- •Система обозначений варисторов
- •Лабораторная работа № 2 Изучение конструкции и технологии изготовления дискретных конденсаторов и оценка их электрических параметров.
- •Теоретические сведения
- •Классификация конденсаторов
- •Конденсаторы с органическим диэлектриком
- •Конденсаторы с неорганическим диэлектриком
- •Конденсаторы с оксидным диэлектриком
- •Конденсаторы с газообразным диэлектриком
- •Конструкции конденсаторов
- •Система условных обозначений и маркировка конденсаторов
- •Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология литья пленки
- •Керамические материалы
- •Технология изготовления танталовых чип-конденсаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •100.(Сизм – Сном )/Сном.
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Основные параметры ки
- •Конструкции и технологии изготовления ки
- •Классификация магнитных материалов. Ферриты
- •Порядок расчета
- •Пример расчета
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Соединители и прочие коммутационные устройства
- •Электрические соединители. Классификация электрических соединений по их применению включает:
- •Токосъем – или
- •Соединение –
- •Основные параметры соединителей
- •У электростатического реле (рис 6,г) принцип действия основан на использовании кулоновских сил, которые обеспечивают притяжение подвижного электрода с мембраной к неподвижному.
- •Электронные реле (рис.6,д) представляют собой обычный электронный ключ, например на транзисторах (на биполярных, либо на кмоп или моп структурах и др.) (рис.7).
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Общие сведения о корпусах дискретных полупроводниковых приборов
- •Общие сведения об устройствах индикации
- •Корпуса интегральных схем
- •Понятие о фильтрах и линиях задержки
- •Общие представления о резонаторах
- •Понятие о криоэлектронных приборах
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Инструменты приспособления и макетные образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Лабораторная работа №5 Изучение технологии изготовления жидкокристаллических индикаторов
- •Теоретические сведения
- •Общие сведения о жидких кристаллах и их свойствах
- •Принцип работы жки
- •Особенности конструкции жки и технология её изготовления
- •Сравнительные характеристики разных типов индикаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы
- •Порядок выполнения работы.
- •Требования к отчёту
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Индикаторы на светоизлучающих диодах
- •Физические основы работы сид
- •Приложение 2 Индикаторы на электронно-лучевых трубках
- •Газоразрядные индикаторы
- •Вакуумные люминесцентные индикаторы
- •Приложение 5 Электролюминесцентные индикаторы
- •Накальные индикаторы
- •Электрохромные индикаторы
- •Электрофорезные индикаторы
- •Приложение 9 Электромеханические индикаторы
- •Лабораторная работа № 6
- •Линии передачи
- •Подложки и проводники мпл
- •Элементы, узлы и устройства
- •Фильтры
- •Генератор свч колебаний на лавинно-пролетном диоде (глпд)
- •Малошумящий усилитель (мшу)
- •Технология свч гис
- •Технология изготовления свч гис и мсб
- •Технологический маршрут изготовления свч гис и мсб
- •Аппаратура
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Технологические среды и материалы для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе (гн).
- •Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя на гн и выбор наиболее целесообразного.
- •Последовательность в изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.
- •Структура полиимидных носителей.
- •Конструкционные материалы.
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Домашнее задание.
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приготовление керамического шликера Состав керамического шликера
- •Минеральная составляющая
- •Растворители
- •Пластификаторы
- •Поверхностно-активное вещество (пав)
- •Этапы технологии приготовления шликер
- •Технология литья пленки
- •Изготовление заготовок слоев
- •Металлизация слоев
- •Изготовление основания кристаллодержателя
- •Герметизация корпусов
- •Материалы для производства керамических кристаллодержателей
- •Пасты для изготовления керамических кристаллодержателей
- •Требования к проводниковым пастам
- •Определение реологических требований к пасте
- •Реологические свойства пасты
- •Вязкость
- •Поверхностное натяжение
- •Исследования методов нанесения паст
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Материалы для выполнения лабораторной работы.
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету.
- •Контрольные вопросы.
- •Литература
- •Содержание
Переменные подстроечные резисторы
Переменный непроволочный резистор открытого типа в дисковом (фигурном) корпусе с круговым перемещением подвижной системы (рис. 10) представляет собой плоское вырубленное из гетинакса или стеклотекстолита основание 1, на котором устанавливаются U-образный (подковообразный) резистивный элемент, лепестки выводов 2, токосъемник 3 и втулка с пружиной 4.
В Рис.
10. Подстроечный непроволочный резистор
открытого типа.
Впоследнее время все большее распространение
получают многооборотные проволочные
подстроечные резисторы. На рис. 11 показана
конструкция многооборотного подстроечного
проволочного резистора с круговым
перемещением подвижного контакта.
Рис. 11. Подстроечный многооборотный проволочный резистор с круговым перемещением подвижного контакта
Многооборотный подстроечный резистор состоит из изоляционного основания 6, армированного выводами 5, в которое вклеивается резистивный элемент 7. На центральный выступ основания устанавливается колпачок 4 и тарельчатая пружинящая шайба. Колпачок и концы обмотки резистивного элемента проводниками соединены с выводами резистора и опаяны припоем 3. С колпачком через пружинящую шайбу контактирует диск 8 с приваренной к нему контактной пружиной 10, которые подклеены к червячному колесу 1. Регулирование сопротивления резистора производится с помощью червячного винта 11, который установлен в корпусе 2 и снабжен уплотнительным кольцом 9, исключающим проникновение пыли и влаги внутрь корпуса. Продольное перемещение червячного винта исключается применением штифта 12.
Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
Резистивные элементы резисторов типа СП создаются путем нанесения композиционного материала на изоляционные основания (выполненные из гетинакса).
Гетинаксовые полосы, покрытые композиционным материалом, пропускают через конвейерную печь с инфракрасным нагревом, в которой происходит полимеризация композиционного материала.
После контроля качества покрытия заготовки поступают на штампы, с помощью которых вырубают элементы подковообразной формы. Для создания омических контактов на концы РЭ наносят слой низкоомной серебряной пасты. Далее с целью полимеризации контактной серебряной пасты заготовки подвергают термообработке в конвейерной печи с инфракрасным нагревом. Уменьшить сопротивление проводящих элементов можно повторной полимеризацией при повышенной температуре. Технологические операции осуществляются на механизированных линиях, которые состоят из автоматов, соединенных одним транспортным устройством, обеспечивающим непрерывную подачу заготовок с одного автомата на другой.
У полученных объектов проверяется соответствие сопротивления заданному номинальному значению и допускаемому отклонению, а также функциональная характеристика.
Проверка функциональной характеристики РЭ производится на специальных измерительных устройствах с осциллографом или путем измерения сопротивления РЭ при 8-10 различных углах поворота подвижного контакта. Для разбраковки объектов с различными функциональными характеристиками используют специальные автоматы, на которых производится измерение сопротивления в десяти точках контактами, расположенными равномерно по среднему диаметру РЭ.
Переменные резисторы с подковообразным РЭ имеют существенный недостаток – при вырубке РЭ с основанием на штампах отходы изоляционных материалов составляют 50-60%. Вместе с тем в современной технологии производства переменных резисторов имеется тенденция к использованию в качестве изоляционного основания стеклотекстолита, поскольку этот материал имеет более высокую нагревостойкость, хотя и не может пока конкурировать с гетинаксом по качеству поверхности. Стеклотекстолит, как известно, дороже гетинакса, поэтому высокий процент потерь изоляционного материала существенно удорожает производство переменных резисторов. У переменных резисторов с проводящими элементами, выполненными в виде полукольца, отходы изоляционных материалов могут быть снижены до 5-6%. В этом случае технология получения РЭ сводится к следующему. На тонкие изоляционные полосы наносится резистивный слой и одновременно на края полос – слой низкоомной серебряной пасты для создания омических контактов. После полимеризации заготовок, с помощью алмазного диска вырезают РЭ с основанием в виде прямоугольника, затем его сгибают в виде полукольца и укрепляют в конструкции. Такое технологическое решение имеет ряд положительных особенностей: потери изоляционного материала уменьшаются до 5-6%; контактный слой создается одновременно с резистивным слоем, что удобно и технологично; РЭ укрепляется на металлическом корпусе резистора, что существенно улучшает отвод выделяющегося тепла.
В качестве проводящих компонентов композиционного материала РЭ в резисторах СПО используют специальные марки сажи; наполнителями служат микропорошки из плавленого белого электрокорунда (Al2O3) марок КВК, КВ, К-1, которые обычно используют для изоляционного покрытия подогревателей катодов электровакуумных приборов. Изоляционные основания резисторов выполняют из керамического материала – стеатита СК-1.
Изоляционные основания с дугообразной канавкой, в которую насыпают слой пресс порошка, устанавливают в кассеты. Кассеты на транспортере проходят через туннельную печь, затем осуществляется горячая прессовка материала РЭ (в пресс-форме создается давление (5-6)∙106 Н/м2 в течение нескольких минут). После прессовки производится шлифовка РЭ, в результате чего обеспечивается равномерное изменение сопротивления в зависимости от угла поворота оси, улучшается качество поверхности РЭ и обеспечивается подгонка сопротивления до заданного номинального значения.
При производстве резисторов СП важными операциями являются также сборочные операции. Маркировка переменных резисторов показана в приложении 2.