- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа №1 Изучение технологии изготовления и основных параметров резисторов Цель работы:
- •Теоретические сведения.
- •Общие сведения о резисторах постоянного сопротивления Основные параметры резисторов постоянного сопротивления
- •Непроволочные резисторы
- •Проволочные резисторы
- •Основные сведения о технологиях изготовления постоянных резисторов
- •Резисторы переменного сопротивления
- •Основные параметры резисторов
- •Переменные регулировочные резисторы
- •Переменные подстроечные резисторы
- •Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
- •Специальные резисторы Полупроводниковые терморезисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления терморезисторов
- •Полупроводниковые варисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления варисторов
- •Полупроводниковые фоторезисторы
- •Основные параметры фоторезисторов
- •Технология изготовления фоторезисторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Измерительные приборы, оснастка, образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Цветовая маркировка миниатюрных резисторов постоянного сопротивления
- •Маркировка буквенно-цифровая
- •Маркировка переменных резисторов
- •Система обозначений
- •Маркировка специальных резисторов Маркировка термисторов
- •Система обозначений термисторов
- •Система обозначений варисторов
- •Лабораторная работа № 2 Изучение конструкции и технологии изготовления дискретных конденсаторов и оценка их электрических параметров.
- •Теоретические сведения
- •Классификация конденсаторов
- •Конденсаторы с органическим диэлектриком
- •Конденсаторы с неорганическим диэлектриком
- •Конденсаторы с оксидным диэлектриком
- •Конденсаторы с газообразным диэлектриком
- •Конструкции конденсаторов
- •Система условных обозначений и маркировка конденсаторов
- •Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология литья пленки
- •Керамические материалы
- •Технология изготовления танталовых чип-конденсаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •100.(Сизм – Сном )/Сном.
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Основные параметры ки
- •Конструкции и технологии изготовления ки
- •Классификация магнитных материалов. Ферриты
- •Порядок расчета
- •Пример расчета
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Соединители и прочие коммутационные устройства
- •Электрические соединители. Классификация электрических соединений по их применению включает:
- •Токосъем – или
- •Соединение –
- •Основные параметры соединителей
- •У электростатического реле (рис 6,г) принцип действия основан на использовании кулоновских сил, которые обеспечивают притяжение подвижного электрода с мембраной к неподвижному.
- •Электронные реле (рис.6,д) представляют собой обычный электронный ключ, например на транзисторах (на биполярных, либо на кмоп или моп структурах и др.) (рис.7).
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Общие сведения о корпусах дискретных полупроводниковых приборов
- •Общие сведения об устройствах индикации
- •Корпуса интегральных схем
- •Понятие о фильтрах и линиях задержки
- •Общие представления о резонаторах
- •Понятие о криоэлектронных приборах
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Инструменты приспособления и макетные образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Лабораторная работа №5 Изучение технологии изготовления жидкокристаллических индикаторов
- •Теоретические сведения
- •Общие сведения о жидких кристаллах и их свойствах
- •Принцип работы жки
- •Особенности конструкции жки и технология её изготовления
- •Сравнительные характеристики разных типов индикаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы
- •Порядок выполнения работы.
- •Требования к отчёту
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Индикаторы на светоизлучающих диодах
- •Физические основы работы сид
- •Приложение 2 Индикаторы на электронно-лучевых трубках
- •Газоразрядные индикаторы
- •Вакуумные люминесцентные индикаторы
- •Приложение 5 Электролюминесцентные индикаторы
- •Накальные индикаторы
- •Электрохромные индикаторы
- •Электрофорезные индикаторы
- •Приложение 9 Электромеханические индикаторы
- •Лабораторная работа № 6
- •Линии передачи
- •Подложки и проводники мпл
- •Элементы, узлы и устройства
- •Фильтры
- •Генератор свч колебаний на лавинно-пролетном диоде (глпд)
- •Малошумящий усилитель (мшу)
- •Технология свч гис
- •Технология изготовления свч гис и мсб
- •Технологический маршрут изготовления свч гис и мсб
- •Аппаратура
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Технологические среды и материалы для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе (гн).
- •Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя на гн и выбор наиболее целесообразного.
- •Последовательность в изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.
- •Структура полиимидных носителей.
- •Конструкционные материалы.
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Домашнее задание.
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приготовление керамического шликера Состав керамического шликера
- •Минеральная составляющая
- •Растворители
- •Пластификаторы
- •Поверхностно-активное вещество (пав)
- •Этапы технологии приготовления шликер
- •Технология литья пленки
- •Изготовление заготовок слоев
- •Металлизация слоев
- •Изготовление основания кристаллодержателя
- •Герметизация корпусов
- •Материалы для производства керамических кристаллодержателей
- •Пасты для изготовления керамических кристаллодержателей
- •Требования к проводниковым пастам
- •Определение реологических требований к пасте
- •Реологические свойства пасты
- •Вязкость
- •Поверхностное натяжение
- •Исследования методов нанесения паст
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Материалы для выполнения лабораторной работы.
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету.
- •Контрольные вопросы.
- •Литература
- •Содержание
Исследования методов нанесения паст
Многолетний опыт разработки технологий и производства гибридных интегральных схем и многослойных керамических корпусов ИС определили трафаретную печать как наиболее оптимальный и, пожалуй, единственный вариант нанесения проводниковых паст на слои пластифицированной керамики в виде топологического рисунка.
Метод трафаретной печати заключается в выдавливании вязких паст через просветы, расположенные в строго определенных местах экрана трафарета, на нижележащую подложку. В нашем случае подложкой является слой пластифицированной керамики. Для нанесения проводников и других элементов методом трафаретной печати широко распространены сетчатые трафареты.
В основе переноса трафаретной печати лежит принцип течения жидкости. Паста подвергается воздействию сложной системы сил: силы тяжести, давления лезвия ракеля, сил поверхностного натяжения на границе раздела трафарета и подложки.
Перемещаясь, ракель сдвигает пасту вперед, и она попадает в отверстия в трафарете. В зависимости от размещения ячеек экрана и поверхностного натяжения пасты, последняя либо проходит сквозь открытые ячейки экрана, либо остается на его поверхности. Вязкость пасты и характер смачивания подложки и экрана определяет количество пасты, переходящей на подложку и остающейся в ячейках экрана.
По завершению рабочего хода ракеля и поднятия трафарета на пасту будет действовать только сила тяжести и сила взаимодействия между пастой и подложкой. Форма подсушенного отпечатка будет зависеть от равновесия этих сил, предела текучести, вязкости пасты и др.
В процессе печати на пасту воздействуют значительно больше сил, чем после печати. Отсюда следует, что паста должна обладать свойствами тиксотропии и псевдопластичности, чтобы обеспечить заданную геометрию проводника.
Во время печати, когда на пасту действуют большие силы, ее вязкость уменьшается, чем обеспечивается протекание пасты на подложку через ячейки экрана трафарета. После печати во время сушки на пасту действуют более слабые силы (силы тяжести и поверхностное натяжение) и в результате тиксотропного свойства пасты вязкость увеличивается, а растекание затрудняется. Превдопластический характер полностью ограничивает подвижность пасты после печати.
Если паста смачивает подложку и имеет низкую вязкость, то под действием сил тяжести и поверхностного натяжения происходит растекание первоначального рисунка схемы. Если же паста не смачивает подложку и имеет низкую вязкость, то есть вероятность, что появится усадка отпечатка.
При более высокой вязкости пасты можно ожидать, что искажение отпечатка будет минимальным или вовсе отсутствовать.
Наилучший подсушенный отпечаток получится при использовании сбалансированных паст со средним значением вязкости, при этом соответствующее растекание обеспечивает сглаживание неровностей, остающихся после печати (например, следы от сетки трафарета).
Из приведенного анализа взаимодействия сил при печати и соотношения реологических характеристик пасты следует, что все перечисленные характеристики и факторы должны быть хорошо согласованы между собой.
Установка для печати состоит из столика, на котором с помощью вакуумного присоса укрепляются керамическая заготовка, рамы с трафаретом и ракель, который находится над поверхностью экрана трафарета.
Материал ракеля выбирают исходя из износоустойчивости и химической инертности к растворителям, входящим в состав паст и используемым для промывки экрана после работы. Применяют различные типы резин. В настоящее время наиболее распространены полиуретановые каучуки.
Установки для печати должны удовлетворять следующим основным требованиям:
микрорегулировка и точное закрепление трафарета;
скорость перемещения ракеля от 5 до 25 см /с;
равномерное перемещение ракеля;
регулировка давления ракеля на экран трафарета;
подъем и опускание ракеля;
регулировка зазора между экраном трафарета и подложкой;
быстрая смена трафарета;
крепление подложки (слоя керамики) с помощью вакуумного присоса.
Туго натянутые экраны обеспечивают высокую воспроизводимость качества печати и минимальный износ экрана и ракеля. В зависимости от общих габаритов экрана зазор между ним и подложкой устанавливают в пределах 0,25 - 1,5 мм. При этом под давлением ракеля экран должен соприкасаться с подложкой только по линии, непосредственно находящейся под лезвием ракеля. Слишком маленький зазор приводит к тонкому и смазанному рисунку.
Процесс печати на установке протекает следующим образом. На экран перед ракелем наносится порция пасты. Затем вручную или автоматически ракель передвигается над экраном с зазором около 1 мм, выравнивая пасту равномерно по всему экрану. Это подготовительное движение ракеля осуществляется тыльной стороной ракеля вперед. После этого ракель сильно прижимается к экрану и при рабочем ходе перемещает перед собой пасту, подавливая ее в сквозные щели экрана на подложку. После прохода ракеля и поднятия трафарета на подложке остается топологический рисунок из проводников.