
- •Федеральное агентство по образованию и науке Российской Федерации
- •Лабораторная работа №1 Изучение технологии изготовления и основных параметров резисторов Цель работы:
- •Теоретические сведения.
- •Общие сведения о резисторах постоянного сопротивления Основные параметры резисторов постоянного сопротивления
- •Непроволочные резисторы
- •Проволочные резисторы
- •Основные сведения о технологиях изготовления постоянных резисторов
- •Резисторы переменного сопротивления
- •Основные параметры резисторов
- •Переменные регулировочные резисторы
- •Переменные подстроечные резисторы
- •Основные сведения о технологии изготовления переменных композиционных резисторов
- •Специальные резисторы Полупроводниковые терморезисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления терморезисторов
- •Полупроводниковые варисторы
- •Основные параметры и характеристики
- •Технология изготовления варисторов
- •Полупроводниковые фоторезисторы
- •Основные параметры фоторезисторов
- •Технология изготовления фоторезисторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Измерительные приборы, оснастка, образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Цветовая маркировка миниатюрных резисторов постоянного сопротивления
- •Маркировка буквенно-цифровая
- •Маркировка переменных резисторов
- •Система обозначений
- •Маркировка специальных резисторов Маркировка термисторов
- •Система обозначений термисторов
- •Система обозначений варисторов
- •Лабораторная работа № 2 Изучение конструкции и технологии изготовления дискретных конденсаторов и оценка их электрических параметров.
- •Теоретические сведения
- •Классификация конденсаторов
- •Конденсаторы с органическим диэлектриком
- •Конденсаторы с неорганическим диэлектриком
- •Конденсаторы с оксидным диэлектриком
- •Конденсаторы с газообразным диэлектриком
- •Конструкции конденсаторов
- •Система условных обозначений и маркировка конденсаторов
- •Технология изготовления керамических конденсаторов Получение керамического шликера
- •Технология приготовления шликера
- •Технология литья пленки
- •Керамические материалы
- •Технология изготовления танталовых чип-конденсаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •100.(Сизм – Сном )/Сном.
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Основные параметры ки
- •Конструкции и технологии изготовления ки
- •Классификация магнитных материалов. Ферриты
- •Порядок расчета
- •Пример расчета
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Технологическое оборудование, оснастка, измерительные приборы и материалы
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Соединители и прочие коммутационные устройства
- •Электрические соединители. Классификация электрических соединений по их применению включает:
- •Токосъем – или
- •Соединение –
- •Основные параметры соединителей
- •У электростатического реле (рис 6,г) принцип действия основан на использовании кулоновских сил, которые обеспечивают притяжение подвижного электрода с мембраной к неподвижному.
- •Электронные реле (рис.6,д) представляют собой обычный электронный ключ, например на транзисторах (на биполярных, либо на кмоп или моп структурах и др.) (рис.7).
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и прочие дискретные пассивные и активные эрк.
- •Общие сведения о корпусах дискретных полупроводниковых приборов
- •Общие сведения об устройствах индикации
- •Корпуса интегральных схем
- •Понятие о фильтрах и линиях задержки
- •Общие представления о резонаторах
- •Понятие о криоэлектронных приборах
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Инструменты приспособления и макетные образцы
- •Порядок выполнения работы
- •Результаты изучения компонентов в составе ячейки эвс
- •Требования к отчету
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Лабораторная работа №5 Изучение технологии изготовления жидкокристаллических индикаторов
- •Теоретические сведения
- •Общие сведения о жидких кристаллах и их свойствах
- •Принцип работы жки
- •Особенности конструкции жки и технология её изготовления
- •Сравнительные характеристики разных типов индикаторов
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Макетные образцы
- •Порядок выполнения работы.
- •Требования к отчёту
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приложение 1 Индикаторы на светоизлучающих диодах
- •Физические основы работы сид
- •Приложение 2 Индикаторы на электронно-лучевых трубках
- •Газоразрядные индикаторы
- •Вакуумные люминесцентные индикаторы
- •Приложение 5 Электролюминесцентные индикаторы
- •Накальные индикаторы
- •Электрохромные индикаторы
- •Электрофорезные индикаторы
- •Приложение 9 Электромеханические индикаторы
- •Лабораторная работа № 6
- •Линии передачи
- •Подложки и проводники мпл
- •Элементы, узлы и устройства
- •Фильтры
- •Генератор свч колебаний на лавинно-пролетном диоде (глпд)
- •Малошумящий усилитель (мшу)
- •Технология свч гис
- •Технология изготовления свч гис и мсб
- •Технологический маршрут изготовления свч гис и мсб
- •Аппаратура
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Технологические среды и материалы для изготовления кристаллодержателя на гибком носителе (гн).
- •Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя на гн и выбор наиболее целесообразного.
- •Последовательность в изготовлении кристаллодержателя на гибком носителе.
- •Структура полиимидных носителей.
- •Конструкционные материалы.
- •Конструкции ленточных носителей
- •Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
- •Домашнее задание.
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Приготовление керамического шликера Состав керамического шликера
- •Минеральная составляющая
- •Растворители
- •Пластификаторы
- •Поверхностно-активное вещество (пав)
- •Этапы технологии приготовления шликер
- •Технология литья пленки
- •Изготовление заготовок слоев
- •Металлизация слоев
- •Изготовление основания кристаллодержателя
- •Герметизация корпусов
- •Материалы для производства керамических кристаллодержателей
- •Пасты для изготовления керамических кристаллодержателей
- •Требования к проводниковым пастам
- •Определение реологических требований к пасте
- •Реологические свойства пасты
- •Вязкость
- •Поверхностное натяжение
- •Исследования методов нанесения паст
- •Домашнее задание
- •Лабораторное задание
- •Материалы для выполнения лабораторной работы.
- •Порядок выполнения работы
- •Требования к отчету.
- •Контрольные вопросы.
- •Литература
- •Содержание
Малошумящий усилитель (мшу)
Чувствительность усилителя обуславливает возможность обнаружения слабых уровней сигналов при определенном уровне собственных шумов схемы и характеризуется минимальным уровнем входного сигнала, который может быть удовлетворительно обнаружен на фоне шумов.
Шумы в схемах усиления подразделяются на внутренние (собственные), присущие данному устройству, и внешние, поступающие на вход данного устройства. Основным параметром, определяющим шумовые характеристики усилителя, является коэффициент шума F.
В не шумящем (идеальном) устройстве
,
где Рс, Рш – мощность сигнала и шума соответственно.
В реальном устройстве за счет наличия собственных (внутренних) шумов
отсюда
Зная коэффициент шума, можно видеть, насколько собственные шумы усилительного каскада ухудшают отношение сигнал/шум на входе по сравнению с тем же отношением на его выходе.
В транзисторном усилительном каскаде основным источником шумов является, прежде всего, сами транзисторы, в которых основную роль играют фликкер-шумы, дробовые и тепловые шумы, шумы разделения тока эмиттера на коллекторный и базовый токи, шумы лавинного пробоя p-n переходов, шумы, обусловленные различным уровнем инжекции и др.
Собственные шумы усилительного каскада зависят от сопротивления источника сигнала и от режимов работы транзистора.
Снижение коэффициента шума достигается с помощью следующих основных схемотехнических, конструктивных и технологических методов:
во входном каскаде выполненные по схеме с ОЭ малошумящие транзисторы включаются параллельно;
использование транзисторов с минимальным сопротивлением базы и с максимальным коэффициентом усиления по току на низкой частоте (по постоянному току), причем большие значения коэффициента усиления должны иметь место при малых (около 10 мкА) коллекторных токах;
коллекторный ток транзистора должен оптимизироваться. С одной стороны с ростом Iк увеличиваются шумы токораспределения, с другой стороны с ростом Iк возрастает крутизна, при этом шумовые свойства улучшаются;
на частотах меньших 0.1 fраб коэффициент шума не зависит от частоты. Выше этой границы коэффициент шума растет приблизительно пропорционально квадрату частоты, поэтому на высоких частотах желательно использовать транзисторы с предельной частотой, приблизительно на порядок большей, чем рабочая;
коэффициент шума зависит от внутренней полной проводимости источника сигнала рис.24. Для получения минимального коэффициента шума источник должен иметь чисто активное сопротивление;
в качестве исходного материала для малошумящих транзисторов используется кремний с толщиной эпитаксиального n-слоя 2÷3 мкм для получения тонких базы (0,5 мкм);
для изготовления малошумящих транзисторов используются методы прецизионной фотолитографии и ионного легирования;
для снижения уровня шумов используются гребенчатые и другие специальные конструкции транзисторов, в которых эффект вытеснения эмиттерного тока минимизирован;
Рис. 24. Зависимость коэффициента шума F от сопротивления источника сигнала Rи, тока эмиттера Iэ, напряжения на коллекторе Uк, частоты f и зависимость коэффициента усиления β от частоты f.
При выполнении указанных выше рекомендаций у современных транзисторов на частотах в несколько сотен мегагерц (при использовании транзисторов с граничной частотой f = 1 ГГц) коэффициент шума не превышает 5 дБ.
Структурная схема МШУ. В усилителе (рис.25) можно выделить три каскада: входной, промежуточный (УПЧ) и выходной.
Входной каскад. При работе усилителя от низкоомного источника вместо согласующего трансформатора в СВЧ ГИС целесообразно использовать n параллельно включенных низкошумящих биполярных транзисторов. Поэтому входной каскад собран на транзисторах VТ1, VТ2, включенных параллельно. Это позволяет снизить коэффициент шума усилителя до 2,5 дБ. Оптимальный ток эмиттера (с точки зрения коэффициента шума) устанавливают подбором величины резисторов R1, R3 (при напряжении Uк = 2,5÷3,5В, что достигается подбором величины R2). Резистор R1 осуществляет глубокую ОС по постоянному току, а устранение ОС на переменном токе осуществляется шунтированием резистора R1 конденсатором С1, что дает возможность получить максимальное усиление по переменному току.
Через разделительный конденсатор С4 входной каскад связан с промежуточным каскадом, собранном на транзисторе VТ3 по схеме ОБ (достаточно низкое входное и высокое выходное сопротивление), в результате чего обеспечивается хорошее согласование УПЧ с входным и выходным каскадами. Настройка на среднюю частоту осуществляется изменением величины контурных емкостей С8, С9, С14, С15 (подбор) и изменением индуктивностей L2, L3 (замыкание части витков). Полоса пропускания регулируется подключением к контуру шунтирующих резисторов R6, R13 и подбором их величин.
Транзистор VТ4 в выходном каскаде включен по схеме ОЭ, что дает наилучшую устойчивость усилителя при большом коэффициенте усиления по мощности. Общий требуемый коэффициент усиления устанавливается путем выбора режимов транзисторов VТ3, VТ4 по постоянному току (резисторы R5, R6 для VТ3 и R10, R11, R12 для VТ4) и применением общего напряжения питания (резистор R15). Для постройки резисторы выполняются секционными.
Рис.25. Схема электрическая принципиальная УПЧ.