- •Е.А. Дергунова, р.Т. Алиев, и.Н. Губкин, п.В. Коновалов,
- •115409, Москва, Каширское ш., 31 Введение
- •Содержание
- •3. Оборудование, приборы и материалы
- •4. Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1. Металлографический анализ
- •4.2. Определение отношения медь/не медь.
- •5. Форма рабочего журнала (отчет)
- •6.Контрольные вопросы
- •6.1 Входной контроль
- •6.2 Завершающий контроль.
- •7 Список литературы
- •Принцип действия сканирующего электронного микроскопа
- •3. Оборудование, приборы и материалы
- •4. Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1 Практические навыки, приобретаемые студентом
- •4.2 Методические указания по выполнению работы
- •5. Форма рабочего журнала (отчета)
- •6.Контрольные вопросы
- •6.1 Входной контроль
- •6.2 Завершающий контроль
- •7. Список литературы
- •3. Оборудование, приборы и материалы
- •4. Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1 Порядок выполнения работы.
- •4.2. Методические указания по выполнению работы.
- •5. Форма рабочего журнала (отчет)
- •Работа №4 Изучение методики определения угла обратного пружинения единичных сверхпроводников на основе ниобий-титановых сплавов
- •1. Цель работы
- •2. Теоретическое введение
- •3. Оборудование, приборы и материалы
- •4 Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1 Определение упругости
- •4.2 Определение адгезии
- •4.3. Порядок выполнения
- •4.3 Требования безопасности
- •5. Форма рабочего журнала (отчет)
- •6. Контрольные вопросы
- •7. Список литературы
- •Работа №5 Металлографические исследования композиционных втсп-проводников на основе фазы Bi-2223 / Ag
- •1. Цель работы
- •2. Теоретическое введение
- •2.1. Втсп на основе фазы Bi2Sr2Ca2Cu3Ox (Bi-2223)
- •2.2. Втсп второго поколения
- •2.3. Диборид магния MgB2
- •3. Оборудование, приборы и материалы:
- •4. Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1. Изучение конструкции и особенностей микроструктуры сверхпроводников Bi-2223/Ag
- •4.2. Вычисление коэффициента заполнения по керамике
- •4.3. Расчёт плотности тока
- •4.4. Практические навыки, приобретаемые студентом
- •5. Форма рабочего журнала (отчёта)
- •6. Контрольные вопросы
- •3. Оборудование, приборы и материалы
- •4. Содержание и порядок выполнения работы
- •4.1 Определение удельного электрического сопротивления композитных проводников при комнатной температуре.
- •4.2 Определение отношения удельных электросопротивлений композитных проводников и меди при комнатной и криогенных температурах
- •5. Форма рабочего журнала (отчет)
- •6. Контрольные вопросы
- •7. Список литературы
- •Лабораторная работа №1 Контроль структуры и строения композитных сверхпроводников на основе Nb3Sn
- •Лабораторная работа №2 Исследование структуры композиционных сверхпроводников с использованием методов сканирующей электронной микроскопии и микрорентгеноспектрального анализа
- •Лабораторная работа № 3 Изучение метода испытаний на острый изгиб единичных сверхпроводников на основе ниобий-титановых сплавов
- •Лабораторная работа № 4 Изучение методики определения угла обратного пружинения единичных сверхпроводников на основе ниобий-титановых сплавов
- •Лабораторная работа №5 Металлографические исследования композиционных втсп-проводников на основе фазы Bi-2223 / Ag
- •Лабораторная работа №5 Определение удельного электросопротивления и отношения электросопротивлений при комнатной и криогенных температурах композиционных сверхпроводников, нанокомпозитов и меди.
Принцип действия сканирующего электронного микроскопа
Электронный луч в виде тонкого пучка электронов (диаметр пучка £ 10 нм) обегает (сканирует) образец по строчкам точку за точкой и синхронно передает сигнал на монитор. При попадании электронного луча в какую-либо точку образца происходит выбивание из его материала вторичных электронов и отраженных электронов.
Первичный электронный луч формируется в вакуумной колонке (электронной пушке) растрового электронного микроскопа (рис. 4). Электроны вылетают из накаливаемого катода, и ускоряются электрическим полем напряжением 1-50 кВ. Луч фокусируется тремя электромагнитными конденсорными линзами и с помощью отклоняющих катушек сканируется по образцу.
Излученные образцом электроны вызывают в сцинтилляторе световые вспышки (фотоны). Быстрые упруго рассеянные (отраженные) электроны с высокой энергией без значительного подвода энергии попадает в сцинтиллятор; вторичные электроны с низкой энергией при движении к сцинтиллятору получают ускорение в результате приложения электрического поля. Световые лучи покидают вакуумную камеру через световод и в примыкающем к нему фотоумножителе превращаются в световые импульсы. Посредством последних, объект как будто освещается сцинтиллятором, установленным на боковой стороне объекта, а наблюдение ведется со стороны направления первичного электронного луча.
Рисунок 4. Схема растрового электронного микроскопа
1 - катод, 2 - анод, 3 - электронный луч, 4 - конденсорная линза, 5 - конденсорная линза II, 6 - последняя (конечная) конденсорная линза, 7 - отклоняющие катушки, 8 - блок регулировки увеличения, 9 - фотоумножитель, 10 - апертурная диафрагма, 11 - образец, 12 - сцинтиллятор, 13 - световод, 14 - отклоняющие устройства, 15 - устройство для наблюдения, 16 - съемка, 17 - усилитель сигнала, 18 - вакуумная система.
Микрорентгеноспектральный анализ
Микрорентгеноспектральный анализ [1] по сути, есть обычный эмиссионный рентгеноспектральный анализ с возбуждением характеристических рентгеновских лучей в малом объеме сфокусированным до диаметра 3 - 0,1 мкм электронным пучком.
За счет интенсивного отвода тепла от пятна, бомбардируемого электронами, и из-за общей малой мощности пучка нагрев всей поверхности образца не превышает 30 0С для проводящих объектов и 100 0С для изоляторов и полупроводников. Это дает возможность проводить качественный и количественный химический анализ практически любого объекта в твердом состоянии без разрушения образца и нарушения его структуры.
Рентгеноспектральный анализ с помощью электронного пучка позволяет определить химический состав в очень малых объемах образца, поперечные размеры которых на исследуемой поверхности имеют порядок микрона. Такой анализ проводят в специальных устройствах, получивших название микроанализаторов, которые как правило встраиваются в сканирующий электронный микроскоп.
3. Оборудование, приборы и материалы
В данной работе будет использовано следующее оборудование:
Сканирующий электронный микроскоп Hitachi S-2300.
Рентгеноспектральный микроанализатор Oxford Instruments Link ISIS-300.
Шлифы поперечного сечения Nb3Sn и NbTi сверхпроводников различной конструкции, изготовленных разными методами, до и после травления.
Изломы поперечных сечений Nb3Sn сверхпроводников, изготовленных по бронзовой технологии и методом внутреннего источника олова.