
- •Твердотільна електроніка
- •Передмова
- •1 Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів
- •1.1 Загальні відомості про напівпровідники
- •1.1.1 Власна електропровідність напівпровідників
- •1.1.2 Електронна провідність напівпровідників
- •1.1.3 Діркова провідність напівпровідників
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
- •1.1.5 Види струмів у напівпровідниках
- •1.2 Електронно - дірковий перехід та фізичні процеси в ньому
- •Пряме включення переходу
- •Зворотне включення переходу
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика
- •1.2.5 Параметри переходу
- •Товщина переходу
- •Ємності переходу
- •1.2.6 Реальна вах переходу
- •Пряма гілка вах
- •Зворотна гілка вах
- •1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
- •1.3.1 Гетеропереходи
- •1.3.4 Контакти металу з напівпровідниками
- •1.3.5 Омічні контакти
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація та система позначень діодів
- •2.2 Випрямні діоди
- •Параметри випрямних діодів
- •2.3 Напівпровідникові стабілітрони
- •2.4 Універсальні діоди
- •2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
- •2.6 Тунельні та обернені діоди
- •2.7 Варикапи
- •2.8 Діоди Шотткі
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори
- •Класифікація транзисторів
- •Система позначень бт
- •Будова сплавних транзисторів
- •3.1.2 Способи вмикання й режими роботи біполярних транзисторів
- •3.1.3 Принцип дії біполярного транзистора в активному режимі
- •3.1.4 Вплив конструкції та режиму роботи транзистора на h21б
- •3.1.5 Схема вмикання транзистора зі спільним емітером та спільним колектором
- •3.1.6 Модель Еберса-Молла
- •3.2 Статичні характеристики і параметри біполярних транзисторів
- •3.2.1 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.2 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним емітером
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.3 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним коллектором
- •3.2.4 Вплив температури на статичні характеристики транзисторів
- •3.2.5 Граничні режими транзистора
- •Пробої транзистора
- •Максимально допустима потужність, що розсіюється колектором
- •3.2.6 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •Зв'язок між h-параметрами для різних схем увімкнення бт
- •3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
- •3.3 Робота біполярного транзистора у динамічному режимі
- •3.3.1 Принцип дії підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •3.3.2 Способи забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •Емітерному колі
- •Оцінка транзисторних каскадів з точки зору температурної нестабільності
- •3.3.3 Динамічні характеристики біполярного транзистора та їх використання
- •Вихідна навантажувальна характеристика
- •Вхідна навантажувальна характеристика
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними характеристиками транзисторного каскаду
- •3.3.4 Частотні властивості біполярних транзисторів
- •Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транзистора
- •3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
- •3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів
- •3.4.1 Одноперехідний транзистор
- •3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори
- •3.4.3 Потужні транзистори
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польові транзистори з керувальним переходом
- •Статичні вхідні характеристики
- •Статичні прохідні (стокозатворні) характеристики
- •Статичні вихідні (стокові) характеристики
- •Диференціальні параметри польових транзисторів
- •4.2 Польові транзистори з ізольованим затвором (мдн - транзистори)
- •4.2.1 Ефект поля
- •4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури
- •4.4 Динамічний режим роботи польових транзисторів
- •4.4.1 Каскад на польовому транзисторі: розрахунок у статиці та динаміці
- •4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
- •4.5 Потужні польові транзистори
- •Потужні мдн – транзистори
- •Транзистори зі статичною індукцією
- •4.6 Польові прилади із зарядовим зв’язком
- •5 Тиристори
- •5.1 Будова, принцип дії та режими роботи тиристора
- •5.1.1 Загальні відомості
- •5.1.2 Диністорний режим
- •5.1.3 Триністорний режим
- •5.1.4 Симістори
- •5.2 Способи комутації тиристорів
- •5.2.1 Увімкнення тиристорів
- •Увімкнення за допомогою струму керування
- •Увімкнення тиристора за допомогою імпульсу анодної напруги
- •5.2.2 Вимкнення тиристорів
- •Вимкнення за допомогою подачі напруги на керувальний електрод (за допомогою струму керування)
- •5.3 Біполярні транзистори з ізольованим затвором
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •6.1 Загальні відомості
- •6.2 Випромінювальні діоди
- •6.3 Напівпровідникові фотоприймачі
- •6.3.1 Фоторезистори
- •6.3.2 Фотодіоди
- •6.3.3 Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням
- •6.4 Оптрони та їх застосування
- •7 Основи мікроелектроніки
- •7.1 Основні поняття і визначення
- •Історична довідка
- •7.2 Гібридні інтегральні схеми
- •7.3 Напівпровідникові інтегральні схеми
- •7.3.1 Технологія
- •Планарно-дифузійна технологія виготовлення біполярних напівпровідникових інтегральних схем
- •7.3.2 Технологія виготовлення інтегральних
- •Ізоляція
- •7.3.3 Біполярні транзистори
- •Багатоемітерні транзистори
- •Супербета - транзистори
- •Біполярні транзистори з бар'єром Шотткі
- •7.3.4 Мон (мдн)- транзистори
- •7.3.6 Резистори
- •7.3.7 Конденсатори
- •7.4 Інтегральні схеми з інжекційним живленням
- •Позначення основних величин
- •Список літератури
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя 11
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика p-nпереходу 28
- •1.2.5 Параметри переходу 30
- •3 Біполярні транзистори 69
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів 69
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори 69
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові
- •Твердотільна електронікА
4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
Для аналізу поведінки польових транзисторів на різних частотах використовують еквівалентну схему рис. 4.22.
Рисунок 4.22 – Еквівалентна схема польового транзистора
У
цій схемі враховано, що підкладка в
ПТКП з’єднується із затвором, а в МДН
– транзисторах – з витоком. Елементи
та
- це опори ділянки НП, які знаходяться
між омічними контактами стоку, витоку
й затвора. Елемент
-
це середній розподілений опір каналу,
через який заряджається і розряджається
ємність між затвором і витоком
.
Елементи
і
- це опори ввімкнених у зворотному
напрямі клерувальних
–переходів
у ПТКП або опори між стоком і затвором,
затвором і витоком у МДН - транзисторах.
Джерело струму
відображає процес керування вихідним
струмом ПТ за допомогою вхідної напруги
,
- внутрішній опір ПТ. Опори
та
у ПТКП становлять десяткиОм,
у МДН - транзисторів – частки Ом.
Опори
та
великі й для ПТКП становлять сотні
кілоомів, а для МДН - транзисторів
досягають значень
Ом.
Значення ємностей
і
становлять (3 - 20) пФ,
а ємність
не перевищує 10пФ.
Частотні
властивості ПТКП визначаються здебільшого
ділянкою затвор - витік
(фрагмент схеми (рис. 4.22)
з
елементами
,
,
).
Вхідна змінна напруга
розподіляється між ємністю
і середнім опором каналу
.
Безпосередньою клерувальною напругою,
під дією якої змінюються товщина
–
переходу і ширина каналу, є напруга,
прикладена до ємності
.
При збільшенні частоти реактивний опір
ємності
зменшується, що приводить до перерозподілу
напруги
на елементах
та
і до зменшення керувальної напруги
.
Отже, при збільшенні частоти вхідної
напруги підсилювальний ефект транзистора
зменшується. Частоту, на якій
,
називають граничною частотою ПТКП
(частотою затвора).
Тобто
.
(4.30)
З
формули (4.30) випливає, що гранична
частота ПТКП залежить від напруги
зміщення
,
оскільки від цієї напруги залежить
товщина
– переходу,
тобто
і
.
Крім
швидкості перезарядження ємності
(тобто сталої часу кола затвора
=
=1/
),
на частотні властивості ПТКП впливає
час прольоту носіїв заряду через канал.
Якщо час прольоту виявиться сумірним
з періодом вхідного сигналу, то зміна
струму стоку не встигає слідкувати за
зміною керуювальної напруги на затворі,
і динамічна крутизна ПТ зменшується.
Але в реальних ПТКП довжина каналу
дорівнює 5-10 мкм.
Тому час прольоту виявляється значно
меншим від сталої часу затвора
і його можна не враховувати.
Граничну частоту МДН - транзисторів визначають за формулою
або
,
(4.31)
де
- крутизна приладу.
Для
МДН - транзистора, у якого
= 5пФ
і
= 5мА/В,
гранична частота
=160МГц.
4.5 Потужні польові транзистори
Потужні
польові транзистори в ключовому і
підсилювальному режимах повинні
забезпечувати високий ККД. У ключовому
режимі треба намагатися, щоб опір
транзистора у відкритому стані був
мінімальним, тоді втрати потужності в
приладі
також будуть мінімальними. У підсилювальному
режимі великий опір каналу ПТ приводить
до зменшення крутизни за рахунок
перегріву, а також із причини виникнення
негативного зворотного зв’язку через
опір витоку
.
Тому головною вимогою до потужних ПТ є зниження опору каналу. З цією метою у приладі використовують велику кількість паралельно з’єднаних каналів або створюють короткий канал завдяки переходу від традиційних горизонтальних (планарних) структур до вертикальних, у яких напрям струму перпендикулярний до поверхні струму.
Необхідно пропускати великі струми і розсіювати значні потужності, що робить необхідним збільшення площі структури потужних ПТ; це викликає збільшення паразитних ємностей і, як наслідок, зменшення швидкодії ПТ. Тому створення потужного і разом з тим швидкодіючого (високочастотного) ПТ – це важлива проблема напівпровідникової електроніки.