1.6. Работа с микроскопом

Микроскоп не является обязательным прибором для выполнения работы по стендовому анализу конструкции ГИС. Он применяется для получения цифровых фотографий. Если, тем не менее, исполнитель намерен применить микроскоп, то следует для этого согласовать возможность применения с руководителем занятия.

1.7. Содержание отчета

Отчет по работе (форма титульного листа представлена в приложении В1) оформляется на бригаду исполнителей (1–2 чел.) и должен содержать:

– наименование, цель работы;

– задание и вариант задания на работу;

– краткую характеристику состава применённого лабораторного оборудования;

– результаты работы:

а) электрическую схему ГИС (с обозначением радиоэлементов и оцененных номинальных параметров резисторов);

б) фотографию ГИС (со стороны крышки с позиционным указанием объектов состава и сведений о них по п. 5.1);

в) фотографию платы ГИС (с указанием объектов и сведений о них по п. 5.2);

г) эскизы радиоэлементов не отражённые и дополняющие фотографию платы и оценочные расчёты;

– заключение по результатам работы с комментарием степени интеграции, плотностей плоскостной и объемной компоновки (эл/мм², эл/мм³) платы и микросхемы.

1.8. Вопросы для самоконтроля

1.8.1. По какому критерию определяется состав сборочной единицы? Назовите сборочный состав исследуемой ГИС.

1.8.2 .Из каких объектов состоит плата исследуемой ГИС? При каких условиях плата является деталью ГИС?

1.8.3. Какое назначение имеют так называемые ключи ориентации микросхемы, платы, компонентов? Какие формы, способы исполнения ключей приняты в исследуемой микросхеме?

1.8.4.Определите отличительные черты для понятий «монтаж» и «электромонтаж» микросхемы. Какие монтажные и электромонтажные способы применены в производстве исследуемой ГИС?

1.8.5.Как оценить технологические размерные допуски принятые в производстве исследуемой ГИС?

1.8.6. Для чего и какими техническими решениями обеспечивается пространственная ориентация компонентов при монтаже их на плате исследуемой ГИС?

1.8.7. Какие размеры контактных переходов приняты для соединений компонентов с плоскими элементами платы, разных элементов платы, площадок внешних подключений платы к выводам корпуса в исследуемой ГИС? От чего эти размеры зависят?

1.8.8. Для чего на корпусе и на платах должны размещаться маркировочные знаки? Имеются ли эти знаки на исследуемой ГИС? Способ исполнения маркировки?

1.8.9. Как определить сопротивление квадрата резистивной плёнки исследуемой микросхемы? Как определить технологический разброс названного параметра? Как определить сопротивление квадрата резистивной плёнки исследуемой микросхемы? Какие конструктивные меры следует применять для обеспечения удобств контроля названных параметров?

1.8.10. Остаётся ли неизменным значение удельной мощности рассеяния плёнок материалов в зависимости от способов монтажа объектов конструкции ГИС?

Приложение А1

Каталог гис

Эскизы принципиальных электрических схем, фотографии плат и сборочных единиц гибридных микросхем по вариантам размещены в отдельной папке кафедральной сети, путь доступа: Cesir/AOS/tla/УМК ПИМСиМП/ УчебноМетодПособ/ ЛабЦикл/ПриложенияЛабРаб_1/Приложение А1/ КаталогГИС

Приложение Б1

Специализированная программа измерений и разметки

объектов на цифровых фотографиях «МикроИмс»

Путь доступа: Cesir/AOS/tla/УМК ПИМСиМП/ УчебноМетодПособ/ ЛабЦикл/ПриложенияЛабРаб_1/ПриложениеБ1

Приложение В1

Форма титульного листа отчёта

Путь доступа: Cesir/AOS/tla/УМК ПИМСиМП/ УчебноМетодПособ/ ЛабЦикл/ПриложенияЛабРаб_1/ПриложениеВ1

Лабораторная работа №2

Анализ конструкции полупроводниковой

микросхемы

2.1. Цель работы

Изучение конструкций полупроводниковых микросхем (ПИМС) с целью сопоставления знаний, полученных при теоретической подготовке, с техническими решениями, примененными в серийных изделиях.

2.2. Объекты изучения

В лабораторной работе предлагаются изучению модификации корпусированных полупроводниковых микросхем низкой и средней степени интеграции.

В состав ПИМС входят корпус, состоящий из основания и крышки, и кристалл, как носитель радиоэлементов. Монтаж кристалла исполнен на основании корпуса или специальной подложке помощью материала так называемой связки. На кристалле кроме радиоэлементов располагаются дополнительные знаки и фигуры, используемые в процессе производства. К этим знакам относятся фигуры совмещения, ключи отсчета номеров контактных площадок, возможно, тестовые фигуры, маркировочные метки кристаллов. Электрически кристалл с помощью электромонтажных проводников соединен с выводами корпуса. Техническое исполнение монтажа и электромонтажа в предложенных изучению конструкций ПИМС может быть различным.

В процессе выполнения работы следует произвести провести визуальное исследование конструкции и оформить отчёт по работе в соответствии заявленными по заданию методическим указаниям требованиями.