5.6. Содержание отчёта

Отчёт оформляется исполнителем по индивидуальному варианту (эскизы функциональных схем к вариантам заданий приведены прил. А5).

В отчете представить:

– наименование работы (с указанием наименования функционального узла).

– цель работы

– задание по варианту.

– результаты анализа функциональной схемы по составу компонент (представить заменяемый функциональный элемент применёнными компонентами в форме УГО).

– эскизы конструкций компонент (с признаками нумерации выводов применёнными на УГО компонента).

– эскиз принципиальной схемы (соответствующий по нумерации выводов эскизу конструкции платы).

– эскиз топологического исполнения платы (с заполнением выделенных зон согласно требованиям).

• заключение о выявленных недостатках исполнения, подлежащих коррекции.

5.7. Вопросы для самоконтроля

5.7.1. Какими позитивными свойствами характеризуется гибридизация конструкций микросхем?

5.7.2. Какими негативными свойствами характеризуется гибридизация конструкций микросхем?

5.7.3. Какие и почему компоненты решено включить почему в состав платы гибридной ИС по индивидуальному варианту?

5.7.4. Что и как надо предусмотреть в принципиальной схеме платы ГИС при выносе элементов функциональной схемы за пределы платы ?

5.7.5. Чем следует руководствоваться, какую форму, какой состав, в какой последовательности заполняется перечень элементов принципиальной схемы ГИС?

5.7.6. Какими документами следует руководствоваться и какие решения приняты при выборе форм и размеров компонентов для платы по варианту?

5.7.7. Какие элементы подлежат проектированию в плёночном исполнении? Какие и почему определены требования их конструкции?

5.7.8. Какая технология и с какими ограничениями выбрана для исполнения элементов платы? Чем мотивирован выбор?

5.7.9. Какие решается задача подготовки мест монтажа и электромонтажа компонент на плате?

5.7.10. Как решается задача разметки мест монтажа на плате и последующего монтажа платы при корпусировании?

5.7.11. Как решается задача пересечения соединений на плате?

5.7.12. Какие варианты размерной разметки применяются в проектировании конструкций плат? Какой вариант применён и документально поддержан в проекте платы?

5.7.13. Как, в каком составе, в какой форме отражены сведения о составе плёночных слоёв платы?

5.7.14. Какие технические требования конструкции платы предпочтительны в текстовой формулировке на эскизе топологии платы?

5.7.15. Предусматриваются контрольные параметры для элементов платы?

5.7.16. Как планируется и как поддержать на эскизе платы передачу форм и размеров в создание шаблонов или иную технологическую реализацию топологических слоёв?

5.7.17. К какому классу изделий по эскизу отнесена плата (деталь, сборочная единица, комплекс, комплект)?

Приложения а5 Материалы к проектированию плат гис

Путь доступа: Cesir/AOS/tla/УМК ПИМСиМП/ УчебноМетодПособ/ ЛабЦикл/ПриложенияЛабРаб_5.

В состав «ПриложенияЛабРаб_5» включены:

• корневая папка с «Варианты схем» (варианты схем функциональных узлов к составлению покрытия) ;

• корневая папка «СправМатИС» в составе двух папок :

а) КаталогУГО ИС (условные графические обозначения функциональных элементов);

б)Табл.ИС (параметры микросхем);

• текстовый сборник Приложений А5_П5 с рисунками (справочными материалами конструктивной компоновки плат ГИС).

Лабораторная работа 6

Проектирование ГИС