4.7. Содержание отчета.

Отчет по работе оформляется бригадой исполнителей и должен содержать:

– наименование;

– цель работы;

– задание на работу;

– краткую характеристику среды выполнения работы;

– результаты работы;

– эскизы структуры и топологии резистора с принятыми обозначениями размеров;

– сводку расчетных соотношений с результатами расчета (если расчёты выполняются без программы «ИсследРез») и сводку параметров, как функций параметров тестов;

– исследуемые графические зависимости параметров резистора;

– объяснением полученных результатов.

4.8. Вопросы для самоконтроля

4.8.1. Какие параметры функционального назначения характеризуют полупроводниковый резистор?

4.8.2. Какие параметры структуры необходимы для проектирования резистора?

4.8.3. Чем определяются минимальные размеры диффузионного резистора формы 1?

4.8.4. Что учитывает коэффициент формы контактной области в отличие от контактного перехода?

4.8.5. Чем объяснить отнесение сопротивления контактного перехода в технологическую погрешность?

4.8.6. Как определить выбор формы контактной области в зависимости от номинала сопротивления резистора ?

4.8.7. Как повлияет на граничную частоту резистора переход от применения базового диффузионного слоя к применению эпитаксиального коллекторного слоя ?

4.8.8. Как влияет допуск на размеры резистора и его граничную частоту?

4.8.9. Как влияет увеличение номинала резистора на его размера и граничную частоту?

4.8.10. Что необходимо предпринять для снижения вклада контактной области и сопротивления контактного перехода в производственную погрешность сопротивления резистора?

Приложение а4

Соотношения согласования размеров и параметров п/п резисторов

Путь доступа: Cesir/AOS/tla/УМК ПИМСиМП/ УчебноМетодПособ/ ЛабЦикл/ПриложенияЛабРаб_4.

Лабораторная работа 5

Проектирование платы ГИС

5.1. Цель работы

Освоить приемы и развить практические навыки проектирования топологии и исполнения эскиза чертежа платы гибридной микросхемы (ГИС).

5.2. Задание на работу

5.2.1. Исполнить эскиз принципиальной схемы электронного узла по индивидуальному варианту приложения А5 (в соответствии с нормативными требованиями оформления принципиальных схем).

5.2.2. Выполнить эскиз топологического чертежа платы ГИС по варианту приложения А5

5.3. Состав работ по проектированию платы ГИС

5.3.1. Выполнить анализ функциональной схемы электронного узла по индивидуальному варианту приложения А5, для учёта ограничений и формирования каталога компонентов, руководствуясь рекомендациями приложения Б5, для исполнения микросхемы.

5.3.2. Выбрать конструкции компонентов, оформить эскизы их конструкций с указанием:

– условных графических обозначений (УГО) для принципиальных электрических схем;

– размеров;

– условных и исполняемых в конструкции компонента обозначений и знаков;

– параметров, определяемых заданием и назначением компонента в электронном узле (напряжения, входные и нагрузочные токи, быстродействие, потребляемая мощность).

5.3.3. Выбрать формы, доопределить размеры и оформить эскизы пассивных элементов (резисторов, конденсаторов, контактных площадок, проводных соединений).

5.3.4. Исполнить эскиз принципиальной схемы узла в соответствии с требованиями оформления принципиальных схем ( с перечнем элементов).

5.3.5. Выполнить эскиз топологического чертежа:

– сформировать перечень технологических ограничений по исполнению платы для учёта в проекте эскиза;

– распределить проектное пространство чертежа, предусмотрев зоны для эскиза платы, таблиц параметров материалов слоёв, технических требований по исполнению платы и её фрагментов, таблиц координат топологических конфигураций, таблиц контроля сопротивлений;

– выполнить компоновку и размещение элементов и компонентов в монтажном пространстве платы;

– выполнить схему соединений (трассировку связей) элементов и компонентов в монтажном пространстве платы;

– выполнить анализ и корректировку размещения, связей элементов и компонентов для устранения недоработок по ширине, длине линий связи, устранению пересечений;

– составить и заполнить таблицы параметров материалов слоёв, таблиц координат топологических конфигураций, таблиц контроля сопротивлений, сформулировать технические требования по исполнению платы и её фрагментов.