
- •Проектирование интегральных
- •1.1. Цель работы
- •1.2. Объекты изучения
- •1.3. Лабораторный макет
- •1.4. Задание на лабораторную работу
- •1.5. Методические указания по выполнению работы
- •1.6. Работа с микроскопом
- •1.7. Содержание отчета
- •1.8. Вопросы для самоконтроля
- •Каталог гис
- •2.3. Лабораторный макет.
- •2.4. Задание на лабораторную работу
- •2.5. Методические указания по выполнению работы
- •2.6. Работа с микроскопом
- •2.8. Вопросы для самоконтроля
- •Приложение а2
- •3.1. Цель работы
- •3.2. Общие сведения
- •3.3. Задание на работу
- •3.4. Технические средства исполнения работы
- •3.5. Варианты индивидуальных заданий
- •Данные к вариантам индивидуальных заданий
- •3.6. Последовательность проектирования.
- •3.7. Содержание отчета
- •3.8. Вопросы для самоконтроля
- •Приложение а3 Соотношения согласования размеров и параметров бпт
- •4.1. Цель работы
- •4.2. Общие сведения
- •4.3. Задание на лабораторную работу
- •4.4. Технические средства исполнения работы.
- •4.5. Варианты индивидуальных заданий.
- •Данные вариантов индивидуальных заданий
- •4.6. Последовательность проектирования
- •4.7. Содержание отчета.
- •4.8. Вопросы для самоконтроля
- •Приложение а4
- •5.4. Среда исполнения работы
- •5.6. Содержание отчёта
- •5.7. Вопросы для самоконтроля
- •Приложения а5 Материалы к проектированию плат гис
- •6.1. Цель работы
- •6.2. Задание на работу
- •6.3.Состав работ по проектированию гис
- •6.4. Среда исполнения работы
- •Приложения а6 Материалы к проектированию гис
- •Список литературы
- •Леонид Александрович Торгонский проектирование интегральных микросхем и микропроцессоров Лабораторный практикум
- •634055, Г. Томск, пр. Академический, 13-24, Тел. 49-09-91.
4.3. Задание на лабораторную работу
4.3.1. Выполнить эскиз конструкции исследуемого резистора в (2–3) проекциях с простановкой обозначений размеров.
4.3.2. Произвести расчет размеров, площади, емкости на несущий слой, граничной частоты по модели замещения для сочетаний номинала R и трёх значений допуска δR (δR, 0.δ R, 1.2 δR) и трёх значений номинала R (R/2, R, 2R) при допуске δR.
4.3.3. Построить графические зависимости: L=L(R, δR); D=D(R, δR); S=S(R, δR);
Cr=Cr(R, δR); Fgr=Fgr(R, δR),
где S – габаритная площадь резистора на кристалле с учетом разделительных зон; Cr – полная емкость резистора; Fgr – верхняя граничная частота резистора.
4.3.4. Оформить и представить отчет по работе с объяснениями форм полученных зависимостей.
4.4. Технические средства исполнения работы.
Работа исполняется либо в среде обучающей программы «ИсследРез», а при невозможности, расчётно-графическим способом с применением материалов приложения А4 с предпочтительным применением средств доступного диалогового пакета выполнения расчётов и подготовки текстовых и графических документов.
4.5. Варианты индивидуальных заданий.
Варианты заданий задаются двумя позициями:
– первая позиция соответствует номеру в табл. 4.1;
– вторая позиция соответствует варианту глубины разделительных переходов структуры по п. 8. Исходные значения параметров R, Rк, δR резистивного слоя приведены в табл. 4.1. Значения параметров полного перечня, не вошедшие в табл. 4.1, принимаются следующие:
– Rob = Rok = Roe = 400 Ом*мкм2;
– Wоeb=0.1, Wocb=0.2, Wocr=0.3, Wocp=0.3 [мкм];
– Fkij=0.7 [B] (для всех p-n переходов);
– для структуры:
– ЭПСK_1 – 1, 2, 6, 8 мкм;
– ЭПСK_2 – 1, 3, 7, 8,5 мкм
– ЭПСБ_1 – 1, 2, 6, 4 мкм;
– ЭПСБ_2 – 1, 3, 7, 5 мкм.
– 4 B; 10) 0.07; 11) 0,2 мкм; 12) 0.3 мкм; 13) 0,1 мкм
Пример кодирования варианта.
Вариант 21_2 – соответствует резистору, исполняемому в базовом слое структуры ЭПСБ без перекрытия сверху эмиттерным слоем с глубинами переходов 1,3, 7, 5 мкм с исходными значениями параметров R, RK, dR по номеру 21 табл. 4.1.
Таблица 4.1
Данные вариантов индивидуальных заданий
№ |
Структура |
Топология |
Слой, Rк [Ом] |
R [Ом], R |
1 |
ЭПСК |
1 |
B-слой, 300 |
2000, 0.2 |
2 |
ЭПСК |
2 |
B-слой, 300 |
2000, 0.2 |
3 |
ЭПСК |
3 |
B-слой, 300 |
2000, 0,2 |
4 |
ЭПСК |
4 |
B-слой, 300 |
200, 0,2 |
5 |
ЭПСК |
1 |
B-слой, 500 |
1000, 0,2 |
6 |
ЭПСК |
2 |
B-слой, 500 |
1000, 0,2 |
7 |
ЭПСК |
3 |
B-слой, 500 |
1000, 0,2 |
8 |
ЭПСК |
4 |
В-слой, 500 |
100, 0,2 |
9 |
ЭПСК |
1 |
С-слой, 100 |
1000, 0,2 |
10 |
ЭПСК |
2 |
С-слой, 100 |
1000, 0,2 |
11 |
ЭПСК |
3 |
С-слой, 100 |
1000, 0,2 |
12 |
ЭПСК |
4 |
С-слой, 100 |
100, 0,2 |
13 |
ЭРСК |
4 |
Е-слой, 5 |
20, 0,3 |
14 |
ЭПСБ |
1 |
В-слой, 400 |
2000, 0,2 |
15 |
ЭПСБ |
2 |
В-слой, 400 |
2000, 0,2 |
16 |
ЭПСБ |
3 |
В-слой, 400 |
2000, 0,2 |
17 |
ЭПСБ |
4 |
В-слой, 400 |
100, 0,2 |
18 |
ЭПСБ |
1 |
В-слой, 300 |
600, 0,2 |
19 |
ЭПСБ |
2 |
В-слой, 300 |
600, 0,2 |
20 |
ЭПСБ |
3 |
В-слой, 300 |
600, 0,2 |
21 |
ЭПСБ |
4 |
В-слой, 300 |
600, 0,2 |
22 |
ЭПСБ |
4 |
Е-слой, 3 |
6, 0,2 |
23 |
ЭПСБ |
1 |
ВР-слой, 1000 |
5000, 0,25 |
24 |
ЭПСБ |
2 |
ВР-слой, 1000 |
5000, 0,25 |
25 |
ЭПСБ |
3 |
ВР-слой, 1000 |
5000, 0,25 |