
- •Проектирование интегральных
- •1.1. Цель работы
- •1.2. Объекты изучения
- •1.3. Лабораторный макет
- •1.4. Задание на лабораторную работу
- •1.5. Методические указания по выполнению работы
- •1.6. Работа с микроскопом
- •1.7. Содержание отчета
- •1.8. Вопросы для самоконтроля
- •Каталог гис
- •2.3. Лабораторный макет.
- •2.4. Задание на лабораторную работу
- •2.5. Методические указания по выполнению работы
- •2.6. Работа с микроскопом
- •2.8. Вопросы для самоконтроля
- •Приложение а2
- •3.1. Цель работы
- •3.2. Общие сведения
- •3.3. Задание на работу
- •3.4. Технические средства исполнения работы
- •3.5. Варианты индивидуальных заданий
- •Данные к вариантам индивидуальных заданий
- •3.6. Последовательность проектирования.
- •3.7. Содержание отчета
- •3.8. Вопросы для самоконтроля
- •Приложение а3 Соотношения согласования размеров и параметров бпт
- •4.1. Цель работы
- •4.2. Общие сведения
- •4.3. Задание на лабораторную работу
- •4.4. Технические средства исполнения работы.
- •4.5. Варианты индивидуальных заданий.
- •Данные вариантов индивидуальных заданий
- •4.6. Последовательность проектирования
- •4.7. Содержание отчета.
- •4.8. Вопросы для самоконтроля
- •Приложение а4
- •5.4. Среда исполнения работы
- •5.6. Содержание отчёта
- •5.7. Вопросы для самоконтроля
- •Приложения а5 Материалы к проектированию плат гис
- •6.1. Цель работы
- •6.2. Задание на работу
- •6.3.Состав работ по проектированию гис
- •6.4. Среда исполнения работы
- •Приложения а6 Материалы к проектированию гис
- •Список литературы
- •Леонид Александрович Торгонский проектирование интегральных микросхем и микропроцессоров Лабораторный практикум
- •634055, Г. Томск, пр. Академический, 13-24, Тел. 49-09-91.
Министерство образования и науки РФ
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования
«ТОМСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ СИСТЕМ УПРАВЛЕНИЯ
И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ» (ТУСУР)
Кафедра комплексной информационной безопасности электронно-вычислительных систем (КИБЭВС)
Л.А. Торгонский
Проектирование интегральных
МИКРОСХЕМ И МИКРОПРОЦЕССОРОВ
Лабораторный практикум
по дисциплине «Проектирование интегральных микросхем и микропроцессоров» для студентов специальности 210202 «Проектирование и технология электронно-вычислительных средств»
В-Спектр
Томск – 2012
УДК 621.3.49
ББК 32.97
Т 60
Торгонский Л.А.Проектирование интегральных микросхем и микропроцессоров: лабораторный практикум. – Томск: В-Спектр, 2012. – 36 с.
ISBN 978-5-91191-242-2
Практикум содержит описания лабораторных работ по дисциплине, задания, методические указания по выполнению, требования по представлению отчётности, вопросы для самоконтроля. К выполнению работ прилагаются приложения с каталогами, расчётными соотношениями, справочными материалами и примерами. Эти материалы вынесены в сопровождение практикума на электронные носители.
ISBN 978-5-91191-242-2
© Л.А. Торгонский, 2012
© ТУСУР, каф. КИБЭВС, 2012
СОДЕРЖАНИЕ
Лабораторная работа №1
Анализ конструкции гибридной микросхемы................................................4
Лабораторная работа №2
Анализ конструкции полупроводниковой микросхемы...............................12
Лабораторная работа №3
Расчет и исследование размерных зависимостей в конструкциях БПТ.....18
Лабораторная работа №4
Исследование размерных зависимостей в конструкциях п/п резисторов..24
Лабораторная работа 5
Проектирование платы ГИС..............................................................................31
Лабораторная работа 6
Проектирование ГИС........................................................................................36
Список литературы..................................................................................................39
Лабораторная работа №1
Анализ конструкции гибридной микросхемы
1.1. Цель работы
Изучение конструкций гибридных микросхем (ГИС) с целью сопоставления знаний теоретической подготовки, с техническими решениями, примененными в серийных изделиях.
1.2. Объекты изучения
В лабораторной работе предлагаются изучению модификации корпусированных гибридных микросхем низкой степени интеграции.
В состав ГИС входят корпус, состоящий из основания и крышки, и плата, с размещенными на ней элементами и смонтированными компонентами. Плата установлена и закреплена на основании корпуса с помощью материала так называемой связки. На плате кроме элементов и компонент располагаются дополнительные знаки и фигуры, используемые в процессе производства плат и корпусированной микросхемы. К этим знакам относятся фигуры совмещения плат с масками (шаблонами), указатели номеров контактных площадок, тестовые фигуры если они предусмотрены в конструкции, маркировочные метки плат и компонент. Электрически плата с помощью электромонтажных проводников соединена с выводами корпуса. Техническое исполнение монтажа и электромонтажа в предложенных изучению конструкций ГИС может быть различным. Имеются различия в конструктивном оформлении топологии плат.
В процессе выполнения работы следует произвести провести визуальное исследование конструкции и оформить отчёт по работе в соответствии заявленными по заданию требованиями.