
- •В.Н. Игумнов физические основы микроэлектроники практикум
- •Оглавление
- •Глава 1 7
- •Глава 2 36
- •Глава 3 163
- •Указания по технике безопасности
- •Предисловие
- •Глава 1 Обработка результатов измерений
- •1.1. Основные понятия и определения метрологии
- •1.2. Погрешности прямых измерений
- •1.2.1. Поправки
- •1.2.2. Случайные погрешности
- •Коэффициенты Стьюдента
- •Обратный ток через p-n-переход
- •1.2.3. Погрешность прибора
- •1.2.4. Погрешность округления. Полная погрешность прямого измерения
- •Э.Д.С. Датчика Холла
- •1.3. Погрешность косвенных измерений
- •1.3.1. Вычисление абсолютной и относительной погрешности
- •Результаты наблюдений
- •1.3.2 Схемы и формулы расчета погрешностей
- •1.3.3. Планирование эксперимента и оценка погрешности
- •1.4. Приближенные вычисления
- •1.5. Единицы измерения физических величин
- •1.6. Оформление результатов измерений
- •Контрольные вопросы:
- •Глава 2 Лабораторные работы
- •2.1. Исследование характеристических параметров полупроводников
- •Зонная структура полупроводников
- •Температурная зависимость электропроводности
- •Измерительная установка и методика измерений
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.2. Исследование полупроводников с помощью эффекта Холла
- •Основные сведения из теории
- •Измерительная установка и методика измерений
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.3. Исследование эффекта поля в полупроводниках на базе полевого транзистора
- •Поверхностные состояния
- •Порядок выполнения работы
- •Величина тока стока
- •Величина тока стока
- •Контрольные вопросы
- •2.4. Определение потенциала Ферми в полупроводниках с помощью коэффициента термоэдс
- •Основные сведения из теории
- •Задание и отчетность
- •Контрольные вопросы
- •2.5. Определение коэффициента Пельтье компенсационным методом
- •Основные сведения из теории
- •Применение эффекта Пельтье для охлаждения радиоаппаратуры
- •Описание установки и порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.6. Контакт металл – полупроводник
- •Основные сведения из теории
- •Теория метода и описание установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.7. Изучение электрофизических процессов вp-nпереходе
- •Основные сведения из теории
- •Описание лабораторной установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.8. Исследование кинетики формовки оксидных пленок при электрохимическом окислении металлов
- •Основные сведения из теории
- •Плазменно-электролитическое анодирование
- •Состояние теории образования оксидных пленок
- •Свойства оксидных пленок
- •Описание установки и анодирование
- •Измерение динамики роста и свойств оксидной пленки
- •Задания и отчетность
- •Контрольные вопросы
- •2.9. Исследование процессов в полупроводниковом фоторезисторе
- •Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •Процессы захвата, заряда, прилипания и рекомбинации носителей заряда
- •Время жизни носителей заряда. Квантовый выход
- •Теория метода и описание установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.10. Полупроводники в сильных электрических полях
- •Теоретическая часть
- •Эффект Ганна
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.11. Свойства тонких проводящих пленок
- •Свойства тонких пленок
- •Контроль толщины тонких пленок
- •Порядок выполнения работы:
- •Контрольные вопросы:
- •Глава 3 Решение задач
- •3.1. Структура твердых тел Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.2. Энергетические состояния микрочастиц Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.3. Электрические свойства твердых тел Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.4. Свойстваp-nперехода Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина,3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова,17
Порядок выполнения работы
Установка состоит из регулируемого источника питания, вольтметра, миллиамперметра и термостата с термометром (рис. 2.51). В термостате находятся диод Ганна и полупроводниковый элемент, представляющий собой полупроводниковый параллелепипед с омическими контактами на противоположных гранях. Расстояние между контактами 10 мкм, площадь поперечного сечения 0,5 мм2.
Рис. 2.51. Принципиальная схема для снятия статических вольтамперных характеристик полупроводникового элемента и диода Ганна: В – выпрямитель; R – реостат; V– вольтметр; mA – миллиамперметр; Т – термостат, П – полупроводниковый элемент, Д – диод Ганна
1. Подключите к источнику питания диод Ганна.
2. Изменяя напряжение питания, получите вольтамперную характеристику диода Ганна.
3. Подключите к источнику питания полупроводниковый элемент.
4. Получите вольтамперную характеристику полупроводникового элемента.
5. Включите термостат и после установки температуры 50°С проделайте п.п. 1-4.
6. Определите электропроводность и подвижность носителей до Екри послеЕпордля комнатной температуры.
7. Сравните полученные результаты с теорией.
8. Постройте графики lnσ=f(E) для комнатной и повышенной температуры.
9. Оцените поведение концентрации носителей для различных полей и температур.
Контрольные вопросы
1. Какие поля называются сильными?
2. Объяснить влияние сильного поля на концентрацию носителей.
3. Объяснить влияние сильного поля на подвижность носителей.
4. Объяснить механизмы, приводящие к S-ВАХ.
5. Объяснить механизмы, приводящие к N-ВАХ.
6. Каков физический смысл параметров ,,варисторов?
7. Объясните эффект Ганна в полупроводниках.
8. Приведите примеры использования эффекта Ганна в электронике.
Литература: [3] – 8.6; [4] – 2.9.
2.11. Свойства тонких проводящих пленок
Цель работы: определение зависимости удельного сопротивления пленки от ее толщины, определение зависимости ТКС пленок от толщины, ознакомление с методами определения толщины пленки.
Тонкие пленки играют очень важную роль в микроэлектронике. Здесь используется диэлектрические, проводящие, магнитные, сверхпроводниковые и другие тонкие пленки, несущие различные функции. Особое значение имеют проводящие пленки.
В гибридных интегральных схемах (ГИС) на основе тонких пленок выполняются резисторы, конденсаторы малой емкости, катушки индуктивности. В полупроводниковых схемах (ПС) и в ГИС используются тонкопленочные контактные площадки и токоведущие дорожки. Основным методом получения тонких пленок является термическое испарение и ионноплазменное распыление
Свойства тонких пленок
Тонкими пленками называют слой вещества толщиной до 1 мкм нанесенный на подложку. Проводящие пленки имеют, как правило, полукристаллическую или аморфную структуру. Свойства пленок существенно отличаются от свойств объемных тел. Основной причиной этого является большая роль поверхностей пленки, как верхней, так и нижней. Для тонкой пленки справедливо соотношение
, (2.149)
где Sn,So– площадь поверхности пленки объемного тела;
Vn,Vo– объем пленки и тела.
Необходимо помнить, что поверхность пленки является двумерным дефектом структуры и вследствие этого сильно влияет на электрические, механические и другие свойства.
В тонких проводящих пленках существует зависимость удельного сопротивления от толщины d, при толщине пленки менее 100 нм. Пленка толщиной около 1 нм, независимо от природы метала, имеет очень большое удельное сопротивление, экспоненциально уменьшающееся с ее утолщением (рис. 2.52).
1
2
Рис. 2.52. Зависимость удельного сопротивления от толщины пленки: 1 – теоретическая зависимость; 2 – экспериментальная кривая; d1– первая критическая толщина;d2– вторая критическая толщина
Дж. Томсон первый указал на такого рода зависимость. Он пришел к выводу, что средняя длина пробега электронов λ0должна уменьшаться, еслиd≤λ0. Это явление получило названиеклассического размерногоэффекта. Вследствие рассеивания электрона на поверхностях пленки удельное сопротивление возрастает.
Томсон постулировал выражения
при
, (2.
150)
при
, (2.151)
Вспомним зависимость удельного сопротивления от длины свободного пробега
, (2.153)
где е– заряд электрона;
n– концентрация носителей;
m*– эффективная масса электрона;
– средняя скорость носителей.
Однако, зависимость ρ(d) с учетом соотношений Томсона все же не согласуется с экспериментом (рис. 2.52). Во-первых, удельное сопротивление не стремится асимптотически к бесконечности, когда толщина приближается к нулю, но обращается в бесконечность при значительно больших толщинах. Во-вторых, при больших толщинах слоя удельное сопротивление, хотя и становиться постоянным все же оказывается больше удельного сопротивления объемного образцаρ0. Очевидно в теории Томсона не учтено состояние реальной структуры материала пленки, а она, как мы уже говорили, не является монокристаллической. Электронномикроскопические исследования показали, что структура пленок является поликристаллической и обладает гораздо большей концентрацией дефектов – усиливая рассеяние носителей более, чем объемный проводник.
Кроме того, сверхтонкие пленки (d<d1) не является сплошными и состоят из гранул, разделенных зазорами шириной до 10 нм. В этом случае можно предполагать наличие по крайней мере трех механизмов переноса заряда через эти зазоры:
1. туннелирование электронов;
2. тероэлектронная эмиссия;
3. эмиссия Шоттки.
Последний механизм требует сильных полей, т.е. в обычных условиях работают два первых механизма. В этом случае удельная электропроводимость описывается выражением
, (2.154)
где D– коэффициент прозрачности барьера;
l– ширина зазора;
r– радиус гранулы.
Как видно из последнего выражения ток имеет термоактивационный характер, т.е. ТКС в этом случае отрицателен.
При увеличении толщины пленки (в диапазоне d1<d <d2количество проводящих мостиков между гранулами растет. Растет и вклад механизма проводимости свободными электронами. Приd ≥d2пленку можно считать сплошной.
Помимо рассмотренных классических размерных эффектов в тонких пленках могут наблюдаться и квантовые размерные эффекты, если толщина пленки сравнима с эффективной длиной волны носителей заряда. Если энергетический спектр свободного электрона в объемном теле сплошной
, (2.155)
то в тонкой пленке значение волнового вектора перпендикулярного поверхности становится дискретным
, (2.156)
где n– квантовое число.
Спектр энергии электронов становится дискретным.
Одним из возможных проявлений квантовых размерных эффектов является резонансное туннелирование электронов в структуре МДМ или ПДП. Эти эффекты могут быть использованы при построении пленочных активных элементов.