- •В.Н. Игумнов физические основы микроэлектроники практикум
- •Оглавление
- •Глава 1 7
- •Глава 2 36
- •Глава 3 163
- •Указания по технике безопасности
- •Предисловие
- •Глава 1 Обработка результатов измерений
- •1.1. Основные понятия и определения метрологии
- •1.2. Погрешности прямых измерений
- •1.2.1. Поправки
- •1.2.2. Случайные погрешности
- •Коэффициенты Стьюдента
- •Обратный ток через p-n-переход
- •1.2.3. Погрешность прибора
- •1.2.4. Погрешность округления. Полная погрешность прямого измерения
- •Э.Д.С. Датчика Холла
- •1.3. Погрешность косвенных измерений
- •1.3.1. Вычисление абсолютной и относительной погрешности
- •Результаты наблюдений
- •1.3.2 Схемы и формулы расчета погрешностей
- •1.3.3. Планирование эксперимента и оценка погрешности
- •1.4. Приближенные вычисления
- •1.5. Единицы измерения физических величин
- •1.6. Оформление результатов измерений
- •Контрольные вопросы:
- •Глава 2 Лабораторные работы
- •2.1. Исследование характеристических параметров полупроводников
- •Зонная структура полупроводников
- •Температурная зависимость электропроводности
- •Измерительная установка и методика измерений
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.2. Исследование полупроводников с помощью эффекта Холла
- •Основные сведения из теории
- •Измерительная установка и методика измерений
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.3. Исследование эффекта поля в полупроводниках на базе полевого транзистора
- •Поверхностные состояния
- •Порядок выполнения работы
- •Величина тока стока
- •Величина тока стока
- •Контрольные вопросы
- •2.4. Определение потенциала Ферми в полупроводниках с помощью коэффициента термоэдс
- •Основные сведения из теории
- •Задание и отчетность
- •Контрольные вопросы
- •2.5. Определение коэффициента Пельтье компенсационным методом
- •Основные сведения из теории
- •Применение эффекта Пельтье для охлаждения радиоаппаратуры
- •Описание установки и порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.6. Контакт металл – полупроводник
- •Основные сведения из теории
- •Теория метода и описание установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.7. Изучение электрофизических процессов вp-nпереходе
- •Основные сведения из теории
- •Описание лабораторной установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.8. Исследование кинетики формовки оксидных пленок при электрохимическом окислении металлов
- •Основные сведения из теории
- •Плазменно-электролитическое анодирование
- •Состояние теории образования оксидных пленок
- •Свойства оксидных пленок
- •Описание установки и анодирование
- •Измерение динамики роста и свойств оксидной пленки
- •Задания и отчетность
- •Контрольные вопросы
- •2.9. Исследование процессов в полупроводниковом фоторезисторе
- •Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •Процессы захвата, заряда, прилипания и рекомбинации носителей заряда
- •Время жизни носителей заряда. Квантовый выход
- •Теория метода и описание установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.10. Полупроводники в сильных электрических полях
- •Теоретическая часть
- •Эффект Ганна
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.11. Свойства тонких проводящих пленок
- •Свойства тонких пленок
- •Контроль толщины тонких пленок
- •Порядок выполнения работы:
- •Контрольные вопросы:
- •Глава 3 Решение задач
- •3.1. Структура твердых тел Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.2. Энергетические состояния микрочастиц Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.3. Электрические свойства твердых тел Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.4. Свойстваp-nперехода Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина,3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова,17
Порядок выполнения работы
1. Ознакомиться с расположением органов управления и назначением измерительных приборов на передней панели лабораторной установки.
2. Включить установку на измерение распределения потенциала вдоль полупроводникового образца.
3. С помощью ручки регулятора тока установить определенное значение тока через контакты 2 и 5.
4. Подключить одну клемму вольтметра для измерения распределения потенциала к контакту 5.
5. Снять распределение потенциала вдоль полупроводникового образца при трех значениях тока (I1, I2, I3) и при изменении в каждом случае полярности приложенного напряжения на обратное.
6. Построить графики распределения потенциала с учетом скачков потенциала на токовых электродах.
7. Вычислить сопротивления контактов 2 и 5, участка полупроводникового образца между электродами 3 и 4 при трех значениях протекающего тока. Объяснить полученные результаты.
8. Переключить установку на измерение дифференциального сопротивления диода.
9. С помощью ручки регулятора тока установить через диод определенное значение постоянного тока.
10. Включить нагреватель и через каждые 10 градусов записывать показания вольтметра, предназначенного для измерения падения напряжения на диоде.
11. По полученным результатам и установленному току вычислить дифференциальное сопротивление при каждой температуре и взять натуральные логарифмы.
12. Построить график зависимости lnR оти определить контактную разность потенциалов по формуле:
, (2.84)
где k – постоянная Больцмана;
е – заряд электрона.
Примечание:допустимые значения тока, напряжения и температуры указаны на панели.
13. Определить погрешности проведенных измерений.
Контрольные вопросы
1. Объясните возникновение контактной разности потенциалов между металлом и полупроводником, если они имеют разные работы выхода электрона.
2. Какие причины обусловливают возникновение потенциальных барьеров в области контакта металл-полупроводник?
3. Чем объясняется искривление энергетических зон полупроводника у границы его с металлом?
4. В каких случаях в области контакта металл-полупроводник образуется запирающий или антизапирающий слой?
5. Какова роль поверхностных состояний в контактных явлениях?
6. Что называется инверсным слоем и как он образуется?
7. Почему при контакте металла с полупроводником контактное поле проникает глубоко в полупроводник и практически не проникает в металл?
8. Какой контакт называется невыпрямляющим; выпрямляющим; омическим? Какие условия получения хороших омических контактов металл-полупроводник?
9. В чем сущность диодной и диффузионной теории выпрямления на контакте полупроводника с металлом?
10. Объясните различие выражения для тока насыщения в диодной и диффузионной теории.
11. Объясните график распределения потенциала вдоль полупроводникового образца с учетом контактных явлений.
12. Приведите примеры практического применения точечных диодов.
Литература [5] 8.75 – 8.75; [8] 3.3.
2.7. Изучение электрофизических процессов вp-nпереходе
Цель работы:Изучить вольт-амперные характеристики выпрямительного и туннельного диодов, рассмотреть процессы, определяющие особенности ВАХ. Выяснить характер влияния температуры на эти процессы.