
- •В.Н. Игумнов Основы высокотемпературной криоэлектроники
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Предисловие
- •Введение
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Глава 1 сверхпроводимость
- •1.1. Нулевое сопротивление
- •Критические температуры некоторых сверхпроводников
- •1.2. Сверхпроводник в магнитном поле
- •Значения напряженности критического поля
- •1.3. Сверхпроводники второго рода. Вихри Абрикосова
- •Сверхпроводники второго рода
- •1.4. Энергетическая щель. Одночастичное туннелирование
- •Величина щели для различных сверхпроводников
- •1.5. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •1.6. Теория Бардина-Купера-Шриффера. Основные результаты
- •1.7. Особенности высокотемпературной сверхпроводимости
- •Контрольные вопросы
- •Глава 2 высокотемпературные сверхпроводники
- •2.1. Структура высокотемпературных сверхпроводников
- •Основные свойства некоторых втсп
- •Контрольные вопросы
- •2.2. Синтез втсп материалов
- •Размеры частиц порошков, полученных разными методами
- •Контрольные вопросы
- •2.3. Технология объемных сверхпроводников
- •2.3.1. Методы жидкофазного полученияBi-2212 сверхпроводников
- •Основные параметры расплавных методов и характеристики Bi-2212 [10]
- •2.3.2. Методы жидкофазного получения y-123 сверхпроводников
- •Основные параметры раслоенных методов и характеристики y-123
- •Контрольные вопросы
- •2.4. Технология пленочных сверхпроводников
- •2.4.1. Физические методы получения тонких пленок
- •2.4.2. Химические методы получения пленок и покрытий
- •2.4.3. Подложки. Буферные слои
- •Удельное сопротивление и тСпленокY-123
- •Контрольные вопросы
- •2.5. Основные свойства сверхпроводников
- •2.5.1. Переход металл-изолятор
- •2.5.2. Терморезистивные характеристики
- •2.5.3. Критический ток
- •2.5.4. Высокотемпературные сверхпроводники в магнитном поле
- •Результаты резистивных измерений в различных сверхпроводниках [5]
- •Контрольные вопросы
- •Глава 3 устройства криоэлектроники
- •3.1. Пассивные сверхвысокочастотные устройства
- •3.1.1. Микрополосковые линии. Линии задержки
- •Зависимость ширины микрополоска от длины линии
- •Линии задержки
- •3.1.2. Фильтры
- •Полосовые фильтры
- •3.1.3. Резонаторы
- •3.1.4. Приборы наS–Nпереходах
- •Контрольные вопросы
- •3.2. Болометры
- •Контрольные вопросы
- •3.3. Устройства на основе переходов Джозефсона
- •3.3.1. Джозефсоновские криотроны
- •3.3.2. Цифровые устройства на д-криотронах
- •3.3.3. Квантроны
- •3.3.4. Приемные устройства
- •3.3.5. Генераторы
- •Контрольные вопросы
- •3.4. Устройства на основе квантовых интерферометров
- •3.4.1. Сверхпроводящий квантовый интерферометр
- •3.4.2. Цифровые устройства на основе сквиДов
- •3.4.3. Магнитометры и градиентометры
- •3.4.4. Магнитометрические системы
- •Основные параметры ссм
- •Контрольные вопросы
- •3.5. Магнитные экраны
- •Контрольные вопросы
- •Глава 4 лабораторный практикум
- •4.1. Синтез втсп материалов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.2. Получение и исследование тонкопленочных втсп элементов
- •Общие сведения
- •Характеристики распылительных систем
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.3. Получение и исследование колец-фрагментов магнитного экрана
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.4. Исследование свойств колец-фрагментов магнитного экрана
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •4.5. Изготовление и исследование свойств магнитных экранов
- •Общие сведения
- •Задания
- •Контрольные вопросы
- •Литература
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Предметный указатель
- •Оглавление
- •Глава 1 14
- •Глава 2 41
- •Глава 3 88
- •Глава 4 135
Министерство образования и науки Российской Федерации
Федеральное агентство по образованию
Марийский государственный технический университет
В.Н. Игумнов Основы высокотемпературной криоэлектроники
Допущено Учебно-методическим объединением по образованию в области радиотехники, электроники, биомедицинской техники и автоматизации в качестве учебного пособия для студентов вузов, обучающихся по специальностям 200800, 220500 и направлению 55100
Йошкар-Ола
2007
УДК 611.38:538.945
ББК 32.855
И28
Рецензенты:
кафедра конструирования, технологии и производства радиотехнических систем Московского авиационного института (зав. кафедрой проф. Борисов В.Ф.); д-р физ.-мат. наук, проф. А.А. Косов (Марийский государственный университет).
Игумнов В.Н.
И28 Основы высокотемпературной криоэлектроники:
Учебное пособие./В.Н.Игумнов- Йошкар-Ола: МарГТУ, 2006.- 186 с.
Изложены основные представления о низкотемпературной и высокотемпературной сверхпроводимости. Рассмотрены эффекты и явления, на которых основана работа устройств криоэлектроники. Приведены данные об основных высокотемпературных сверхпроводниках, их критические параметры, а также сведения о технологии их изготовления. В пособие включен практикум: работы по технологии изготовления и исследования криоэлектронного устройства.
Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области электронной техники, а также криоэлектроники.
УДК 611.38:538.945
ББК 32.855
© Марийский государственный технический университет, 2006
Условные обозначения
B– индуктивность магнитного поля
BС– критическая индуктивность магнитного поля
С– емкость
с– скорость света
Д– коэффициент диффузии, прозрачность барьера
– напряжённость электрического поля
Е–энергия
ε– удельная энергия
е– заряд электрона
f– частота
g– множитель Ланде
h– постоянная Планка
I– электрический ток
IС– критический ток
jC– плотность критического тока
К– постоянная Больцмана
L– диффузионная длина носителей, индуктивность
l– длина, расстояние
m– масса
m*– эффективная масса, постоянная заряда
N– концентрация примесей, эффективная плотность критических уровней
n– концентрация электронов
ns– концентрация куперовских пар
Р– мощность, импульс
Q– добротность
q– заряд
F– сила
Ф– магнитный поток
Ф0– квант магнитного потока
R– статическое сопротивление
S– площадь
s– спин
Т– абсолютная температура
ТС– критическая температура
t– время
U– напряжение
V– объем, скорость
ΔL– энергетическая щель сверхпроводника
ε–диэлектрическая проницаемость
ε0– электрическая постоянная
η– коэффициент полезного действия
λ– длина свободного пробега, глубина проникновения
θ– температура Дебая
μ– магнитная проницаемость
μ0– магнитная постоянная
μБ– магнетон бора
ν – частота излучения
ξ – длина когерентности
ρ– удельное сопротивление
δ– удельная проводимость
τ– время релаксации
φ– фаза
К– критерий Гинзбурга-Ландау
ψ– волновая функция
ω– циклическая частота
Список сокращений
БКШ – Бардин, Купер, Шриффер
ВАХ – вольт амперная характеристика
ВТСП – высокотемпературная сверхпроводимость
Д-криотрон – криотрон на переходе Джозефсона
Д-переход – джозефсонский переход
ЗУ – запоминающее устройства
ИМС – интегральная микросхема
КМОП – комплиментарная МОП схема
МОП – металл-окисел-полупроводник
Н(N) – нормальное состояние
НТСП – низкотемпературная сверхпроводимость
ОДС – отрицательное дифференциальное сопротивление
С(S) – сверхпроводящее состояние
СВЧ – сверхвысокочастотный
СДС – сверхпроводник – диэлектрик – сверхпроводник
СКВИД – сверхпроводящий квантовый интерференционный прибор
СП – сверхпроводящий
ЭРЭ – электрорадиоэлемент
NS– смешанное состояние
N–S– переход из сверхпроводящего в нормальное состояние
MPMG–C-Power–Textured–Growth(кристаллизация с промежуточным помолом)
MTG–Melt–Textured–Growth(кристаллизация из расплава)
M-MTG – Modified MTG (продвинутая MTG)
PDMG–Platinum–Doped–Melt–Growth(кристаллизация из расплава с доминированием платины)
PMP–Powder–Melt–Process(измельчение после расплава)
QMG–Quench–Melt–Growth(закалка и охлаждение из расплава)
ZM – Zone Melting (зонная плавка)