- •2. Основные направления ТвТЭл-ки
- •3. Функциональная электроника. Задачи и преимущества
- •4. Физические принципы интеграции функциональной электроники. Схемотехническая и функциональная интеграции
- •5. Основные направления фэ
- •6. Типичные устройства фэ
- •7. Классификация материалов фэ
- •8. Св-ва материалов. Классификация фх св-в
- •9. Кристаллические материалы
- •12. Кристало Физическая система координат, соотношения между кгск и кфск.
- •13 Ортогональн Преобр Координат. Матрица преобразования.
- •14. Тензорное описание свойств кристаллов. Скаляры векторы и тензоры
- •15 Тензор второго ранга
- •16Примеры и преобразование тензоров третьего и четвертого рангов.
- •17. Влияние симметрии кристалла на их св-ва. Принцип Неймана
- •18. Полевые и материальные тензоры. Принцип Кюри.
- •19 Матричное описание физич тензоров.
- •20. Акустоэлектроника. Механические св-ва кристалла
- •21 Тензоры напряжений и деформаций
- •22. Закон Гука
- •23(1) Упругие волны.
- •23(2). Вшп-встречно штыревой преобразователь
- •24. Пав. Волны Рэлея,Лява,Стоунли
- •I. Пав с вертикальной поляризацией
- •1. Волны Рэлея
- •II. Волны с горизонтальной поляризацией
- •25. Активые диэлектрики.
- •27. Сегнетоэлектрики.
- •27,28 Акустооптика
5. Основные направления фэ
главные: -оптоэлектроника
-магнитоэлектроника
-акустоэлекроника
-п/п ФЭ (устройства на основе эффектов Ганна, приборы с зарядовой связью, приборы на квантовых явлениях)
-молекулярная электроника
-криоэлектроника
-сенергетика (наука изуч. явления самоорганизации в данном случае электроники в самоорганизующих структурах)
-на стеке опто и магнитоэлектроники находится магнитооптика
-на стеке опто и акустики акустооптика
-магнитоакустика стек магнито и акусто электроники
Оптоэлектороника -раздел ФЭ охватывающ. использование эффектов взаимодействия эл.-магн. волн оптического диапазона 3*1011-3*1017 Гц с электронами в веществах (тв. телах) и охватыв-ий методы создания оптоэлектронных устройств исполь. эти эффекты, для генерации, передачи, хранения, обработки и отображения информации.
Акустоэлектроника раздел ФЭ, занимающ. исследованием и использованием эффектов взаимодействия акустических волн с эл. маг. полями в тв. телах, а также создание акустоэлектронных устройств использующ. эти явления
Магнитоэлектроника область ФЭ базир-ся на использовании магнитных св-в в-в. К числу наиболее типичных приборов ФЭ относят приборы управления потоками ВЧ энергии(ферровентели)
Запоминающие устройства на цилиндрических Магнитных Доменах (ЦМД)
Устройства использ. Св-ва магнито статических волн на основе Ядерно Магнитного Резонанса (ЯМР) и ФМР (ферромагнитный резонанс)
6. Типичные устройства фэ
Анализ работы устройств ФЭ показывает, что все они содержат следующие основные элементы:
КС (континуальная среда); в ней формируются носители информации и осуществляется направленный перенос или хранение (ДН)
Динамич. Неоднородности носители информации
Устройства генерации и управления ДН выполняются в виде статических неоднородностей, отличных от носителей информации
Детектор для считывания инф-ции и вывода ее из устройства
Рассмотрим пример подтвержд. наличие 1,2,3,4
Акусто-оптический анализатор радиосигнала
Сегнетоэлектрики LiNbO5
Локальные (ДН) изменения показат. Преломления или плотности среды.
В качестве источника генерации эн. Выступают статич. неоднородности СН1 (диод который излучает оптич. диапазон с некоторой длинной волны) в качестве устройств управления ДН выступает СН2
(встречно-штыревой преобразователь- излучатель. поверхностных акустических волн ПАВ)
Физ. явления: Фотоупругий эффект
в качестве детектора – линейка фотоприемника (число электронов в этой линейке разреш. способность)
Обработка инф-ии в реальном масштабе времени, запаздывание входа и выхода нет.
7. Классификация материалов фэ
1 Основные материалы (п/п и диэл. Материалы в виде слитков пластин и подложек)
2 Технологические (применяемые в технологических процессах изготовления изделий ФЭ к этим материалам относятся хим. реагенты, используемые для изготовления подложек основных материалов ( кислоты р-ли), абразивные материалы
-материалы для создания технологич. покрытий ( диоксид и нитрид кремния SiO2 Si3N4) Al2O3
-материалы для нанесения метода фотолитографии для нанесения поверхности подложек рельефа нужной толщины (резисторы, травители)
-дифузанты и лигирующие материлы, примой и т.д.
3 Конструктивные материалы (Ме сплавы, стекла, керамика, пластмассы, клеи и т.д.) для корпусов или операции корпусирования; Ме и сплавы для токопроводящих элементов(контакты, резисторы); лаки, эмали для защитного покрытия всего изделия.
4 Вспомогательные материалы (инертные газы (озон), чистая и ионизированная H2O)
Классификация по способности проводить эл. ток.
-проводники
ρ=10-6-10-3 Ом*см
-п/п
ρ=10-3-109 Ом*см
ΔЕ=0,1-3 эВ
П/п: -органические; - неорганические
Неорганические: -твердые; -жидкие
твердые: -кристалические; -поликр.; -аморфные
кристаллические: -элементарные(Si, As); тв. растворы (AIIIBV, AIIBVI, AlxGa1-xAs); хим. соединения (AIIIBV: Ga(Al,Zn), AIIBVI: Zn(Cd,Hg)
Диэлектрики
Ρ>109 Ом*см
ΔЕ>3 эВ
