
- •Глава 6. Полевые транзисторы
- •6.1. Характеристики моп пт в области плавного канала
- •6.2. Характеристики моп пт в области отсечки
- •6.3. Эффект смещения подложки
- •6.4. Малосигнальные параметры
- •6.5. Эквивалентная схема и быстродействие мдп‑транзистора
- •6.6. Методы определения параметров моп пт из характеристик
- •6.7. Подпороговые характеристики мдп‑транзистора
- •6.8. Учет диффузионного тока в канале
- •6.9. Неравновесное уравнение Пуассона
- •6.10. Уравнение электронейтральности в неравновесных условиях
- •6.11. Вольт-амперная характеристика мдп‑транзистора в области сильной и слабой инверсии
- •6.12. Мдп‑транзистор как элемент памяти
- •6.13. Мноп‑транзистор
- •6.14. Моп пт с плавающим затвором
- •6.15. Приборы с зарядовой связью
- •6.16. Полевой транзистор с затвором в виде р‑nперехода
- •6.17. Микроминиатюризация мдп‑приборов
- •6.18. Физические явления, ограничивающие микроминиатюризацию
- •6.19. Размерные эффекты в мдп‑транзисторах
6.17. Микроминиатюризация мдп‑приборов
Полевые приборы со структурой металл – диэлектрик – полупроводник в силу универсальности характеристик нашли широкое применение в интегральных схемах (ИС). Одна из основных задач микроэлектроники заключается в повышении степени интеграции и быстродействия интегральных схем. Для ИС на МДП‑приборах благодаря чрезвычайно гибкой технологии их изготовления эта задача решается несколькими путями. В основе одного из подходов лежит принцип двойной диффузии. Эта технология получила название Д‑МОП технологии, когда структура имеет планарный характер, и V‑МОП технологии, когда структура транзистора имеет вертикальный характер. Другой подход связан с пропорциональной микроминиатюризацией обычного планарного МДП‑транзистора и получил название высококачественной, или N‑МОП, технологии.
Таблица 3. Эволюция размеров и параметров МДП‑приборов
Параметры прибора (схемы) |
n-МОП с обогащенной нагрузкой, 1972 |
МОП, 1980 |
1989 |
2000 |
Коэффициент изменения |
Длина канала L, мкм |
6 |
2 |
1-0,6 |
0,13 |
N -1 |
Поперечная диффузия LD, мкм |
1,4 |
0,4 |
|
|
N -1 |
Глубина p-nпереходовxB, мкм |
2,0 |
0,8 |
|
0,07-0,13 |
N -1 |
Толщина затворного окисла dox, нм |
120 |
40 |
20 |
10 |
N -1 |
Напряжение питания Vпит, В |
4-15 |
2-4 |
|
|
N -1 |
Минимальная
задержка вентиля
|
12-15 |
0,5 |
|
|
N -1 |
Мощность на вентиль Р, мВт |
1,5 |
0,4 |
|
|
N -2 |
Количество транзисторов в процессоре Intel |
2,5тыс |
80 тыс |
1,2 млн |
42млн |
N -2 |
Согласно основным положениям модели пропорциональной микроминиатюризации при уменьшении длины канала в N раз для сохранения тех же характеристик транзистора другие его параметры (толщина окисла, ширина канала, напряжение питания) необходимо уменьшить в N раз, а концентрацию легирующей примеси в подложке увеличить в N раз. Действительно, при таком изменении, как следует из (6.8), величина порогового напряжения VTи величина проводимости канала практически не изменяются. Быстродействие, определяемое временем пролета носителей через канал, согласно (6.31) возрастет в N раз, ток канала уменьшится в N раз, рассеиваемая мощность уменьшится в N2раз. В таблице 3 приведена динамика изменения основных параметров МДП‑приборов, проявляющаяся при пропорциональной микроминиатюризации.
Идеи и принципы пропорциональной микроминиатюризации позволяют использовать масштабирование МДП‑транзисторов при разработке интегральных схем на их основе. Такой подход позволил фирме Intelмодернизировать процессоры персональных компьютеров каждые три-четыре года. В таблице 4 приведены этапы пропорциональной микроминиатюризации процессоровIntelза последние тридцать лет.
Таблица 4. Микроминиатюризация процессоров Intel
Модель |
Год выпуска |
Транзисторы |
Тех. процесс |
Тактовая частота |
4004 |
1971 |
2 250 |
10 мкм |
108 КГц |
8008 |
1972 |
2 500 |
10 мкм |
200 КГц |
8080 |
1974 |
5 000 |
6 мкм |
2МГц |
8086 |
1978 |
29 000 |
3 мкм |
5-10 МГц |
286 |
1982 |
120 000 |
1,5 мкм |
6-12,5 МГц |
386 |
1985 |
275 000 |
1,5-1 мкм |
16-33 МГц |
486DX |
1989 |
1 180 000 |
1-0,6 мкм |
25-100 МГц |
Pentium |
1993 |
3 100 000 |
0,8-0,35 мкм |
60-200 МГц |
Pentium II |
1997 |
7 500 000 |
0,35-0,25 мкм |
233-450 МГц |
Pentium III |
1999 |
24 000 000 |
0,25-0,13 мкм |
450-1300 МГц |
Pentium 4 |
2000 |
42 000 000 |
0,18-0,13 мкм |
>1400 МГц |
На рисунке 6.22 показана в полулогарифмическом масштабе эволюция размеров МДП‑транзистора и длины его канала. Обращает внимание на себя тот факт, что принципы пропорциональной микроминиатюризации позволили вплотную придвинуться к размерам базового элемента интегральных схем, ниже которых находится предел, обусловленный физическими ограничениями [31].
Опыт разработки МДП‑транзисторов с длинами канала 0,25-0,1 мкм показывает, что в таких приборах резко нарастает количество новых физических явлений, в том числе и квантовых. Принцип пропорциональной микроминиатюризации при этих значениях линейных размеров уже перестает работать.
Рис. 6.22. Уменьшение размеров транзистора