22
ПРИЛОЖЕНИЕ 4
Конструктивно-технологические ограничения при проектировании ИМС на биполярных транзисторах
|
Размер ог- |
|
Содержание ограничения |
раничения, |
|
|
мкм |
|
Ширина линии скрабирования слоя |
60 |
|
Расстояние от центра скрабирующий полосы до края |
50-100 |
|
слоя металлизации или до края диффузионной области |
||
|
||
Размер контактных площадок для термокомпресси- |
100´100 |
|
онной приварки проводников |
|
|
Расстояние между контактными площадками |
70 |
|
Размер контактных площадок тестовых элементов |
50´50 |
|
Ширина проводника при длине < 50 мкм |
4 |
|
Ширина проводника при длине ³ 50 мкм |
6 |
|
Расстояние между проводниками |
3 |
|
Ширина области разделительной диффузии |
4 |
|
Расстояние от базы до области разделительной диф- |
10 |
|
фузии |
||
|
||
Расстояние между краем области подлегирования |
|
|
коллекторного контакта и краем разделительной |
10 |
|
области |
|
|
Расстояние между краем разделительной области и |
10 |
|
краем скрытого n+-слоя |
||
Расстояние между краем контактного окна в окисли |
7 |
|
к коллектору и краем базы |
||
|
||
Расстояние между краем контактного окна в окисли |
3 |
|
к базе и краем базы |
||
|
||
Расстояние между эмиттерной и базовой областями |
3 |
|
Расстояние между краем контактного окна в окисли |
3 |
|
к эмиттеру и краем эмиттера |
|
|
Расстояние между контактным окном к базе и эмит- |
4 |
|
тером |
||
|
||
Расстояние между базовыми областями, сформиро- |
9 |
|
ванными в одном коллекторе |
||
|
||
Расстояние между эмиттерными областями, сфор- |
6 |
|
мированными в одной базе |
||
|
23
Содержание ограничения |
Размер ог- |
|
раничения, |
||
|
мкм |
|
Расстояние между контактным окном к коллектору |
10 |
|
и областью разделительной диффузии |
||
|
||
Размеры контактного окна к базе |
4´6 |
|
Размеры контактного окна к эмиттеру |
4´4 |
|
Ширина области подлегирования n+-слоя в коллек- |
8 |
|
торе |
||
|
||
Ширина контактного окна к коллектору |
4 |
|
Ширина резистора |
5 |
|
Размеры окна в окисли |
2,5´2,5 |
|
Перекрытие металлизации контактных окон в окис- |
2 |
|
ли к элементам |
||
|
||
Расстояние от края контактного окна кp+-разде- |
|
|
лительным областям для подачи смещения до края |
6 |
|
области разделения |
|
|
Расстояние от края контактного окна к изолирован- |
|
|
ным областям n-типа для подачи смещения до края |
6 |
|
области разделения |
|
|
Ширина диффузионной перемычки |
3 |
|
Размер окна в пассивирующем окисле |
100´100 |
|
Расстояние от края окна в пассивации до края кон- |
6 |
|
тактной площадки |
||
|
||
Расстояние между соседними резисторами |
7 |
|
Расстояние меду диффузионными и ионно-легиро- |
4 |
|
ванными резисторами |
||
|
||
Расстояние меду контактной площадкой и прово- |
20 |
|
дящей дорожкой |
||
|
||
Ширина скрытого n+-слоя |
4 |
|
Расстояние между контактными площадками тесто- |
40 |
|
вых элементов |
||
|
3
ПРИЛОЖЕНИЕ 5 Пример оформления графического материала к ПЗ
Схема электрическая принципиальная
21
4
Общий вид топологии
5
Вид на скрытый слой
243
ПРИЛОЖЕНИЕ 6 ПРИМЕР ОФОРМЛЕНИЯ ТИТУЛЬНОГО ЛИСТА
Федеральное агентство по образованию
ТОМСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ СИСТЕМ УПРАВЛЕНИЯ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ (ТУСУР)
Кафедра физической электроники (ФЭ)
ТРИГГЕР
Пояснительная записка к курсовому проекту по дисциплине «Проектирование и конструирование интегральных схем»
ФЭ КП. ХХХХХХ.008 ПЗ
Студент гр. 315
_______ А. П. Петров
«___»_______ 200__г.
Руководитель проекта доцент каф. ФЭ
_________ А. А. Жигальский
«____»______200__г.
2007
