20
ПРИЛОЖЕНИЕ 3
Конструктивно-технологические ограничения при проектировании тонкопленочных ГИС
|
Размер ограни- |
||
|
чения, мм, при |
||
Содержание ограничения |
использовании |
||
|
метода |
||
|
Ф |
|
МФ |
Точность изготовления линейных размеров пле- |
|
|
|
ночных элементов и расстояний между ними Dl, |
0,01 |
|
0,01 |
Db, Da, DL, DB и других при расположении пле- |
|
||
|
|
|
|
ночных элементов в одном слое |
|
|
|
Минимально допустимый размер резистора, l,b |
0,1 |
|
0,3 |
Минимально допустимые расстояния между |
|
|
|
пленочными элементами, расположенными в |
0,1 |
|
0,3 |
одном слое, a |
|
|
|
Максимально допустимое соотношение размеров |
100 |
|
30 |
l/a |
|
||
|
|
|
|
Минимальное расстояние от пленочных элемен- |
0,2 |
|
0,5 |
тов до края платы, d |
|
||
|
|
|
|
Минимальная ширина пленочных проводников, i |
0,05 |
|
0,1 |
Минимально допустимое расстояние между кра- |
|
|
|
ем пленочного резистора и краем его контактной |
0,1 |
|
0,2 |
площадки, j |
|
|
|
Минимально допустимое расстояние между |
|
|
|
краями диэлектрика и нижней обкладки конден- |
|
0,1 |
|
сатора, f |
|
|
|
Минимально допустимое расстояние между |
|
|
|
краями верхней и нижней обкладок конденсато- |
|
0,2 |
|
ра, g |
|
|
|
Минимально допустимое расстояние между кра- |
|
|
|
ем диэлектрика и соединением вывода конденса- |
|
0,3 |
|
тора с другим пленочным элементом, h |
|
|
|
Минимально допустимое расстояние от пленоч- |
|
|
|
ного конденсатора до приклеиваемых навесных |
|
0,5 |
|
компонентов, z |
|
|
|
21
|
Размер ограни- |
||
|
чения, мм, при |
||
Содержание ограничения |
использовании |
||
|
|
метода |
|
|
Ф |
|
МФ |
Минимальная площадь перекрытия обкладок |
|
0,5´0,5 |
|
конденсатора L´B |
|
||
|
|
|
|
Минимально допустимое расстояние от прово- |
|
|
|
лочного проводника или вывода до края кон- |
|
0,2 |
|
тактной площадки или до края пленочного про- |
|
||
|
|
|
|
водника, не защищенного изоляцией, k |
|
|
|
Минимальные размеры контактных площадок |
|
|
|
для монтажа навесных компонентов с шарико- |
|
0,2´0,2 |
|
выми или столбиковыми выводами |
|
|
|
Минимальные размеры контактных площадок |
|
0,2´0,2 |
|
для контроля электрических параметров |
|
||
|
|
|
|
Минимальное расстояние между контактными |
|
|
|
площадками для приварки и припайки прово- |
|
0,2 |
|
лочных проводников |
|
|
|
Максимальная длина гибкого вывода без допол- |
|
3,0 |
|
нительного крепления |
|
||
|
|
|
|
Минимальное расстояние между контактными |
|
|
|
площадками для монтажа навесных компонентов |
|
0,6 |
|
с шариковыми или столбиковыми выводами и |
|
||
|
|
|
|
пленочным резистором |
|
|
|
Минимальное расстояние между контактными |
|
|
|
площадками для монтажа навесных компонентов |
|
0,35 |
|
с шариковыми или столбиковыми выводами и |
|
||
|
|
|
|
диэлектриком конденсатора |
|
|
|
Минимальное расстояние от края навесного ком- |
|
0,4 |
|
понента до края платы |
|
||
|
|
|
|
Минимальное расстояние от края навесного |
|
0,4 |
|
компонента до края другого компонента |
|
||
|
|
|
|
Минимальное расстояние от края навесного |
|
|
|
компонента до края контактной площадки, пред- |
|
0,4 |
|
назначенной для приварки проволочных выводов |
|
|
|
Минимальное расстояние от края навесного |
|
0,3 |
|
компонента до проволочного проводника |
|
||
|
|
|
|
Ф – фотолитографический; МФ – комбинированный (масочный и фотолитографический).