PALADIN / TEZIS

Программа автоматической коррекции шаблонов

Шелыхманов Д.И., Кондратович Д.В. (МИЭТ)

Современная технология КМДП СБИС с 4-5 уровнями межсоединений включает операции планаризации межуровневых диэлектрических слоев. Качество поверхности таких слоев, в частности, определяется операцией химико-механической полировки. В структурах, содержащих несколько уровней металлизации, важным показателем является ровность поверхности окисла.

Одной из важнейших причин неровности поверхности после полировки является неоднородность топологии кристалла. После осаждения слоя межуровневой изоляции в местах , где расположены металлические проводники, слой диэлектрика содержит выпуклости, а в местах, где проводники отсутствуют, образуются впадины. Это приводит к появлению ложбин, прогибов межуровневой изоляции, что снижает выход годных.

Для устранения указанных дефектов при многоуровневой металлизации предлагается проводить «коррекцию» топологии микросхемы на всех уровнях металлизации (кроме последнего). Операция коррекции заключается в заполнении всех «топологических пустот» проводниками стандартного сечения, не подключенными к узлам схемы. При этом профиль каждого уровня межсоединений «выравнивается» что позволяет достичь высокого качества на этапе планаризации диэлектрика.

Для надлежащей коррекции шаблонов разработана программа, реализующая выше указанный метод. Для работы ядро программы использует собственное представление топологии, что позволяет абстрагироваться от конкретных форматов топологических данных. Для обработки топологических данных конкретного формата предполагается разработать интерфейсную часть, при помощи которой осуществляется конвертирование данных к любому формату входных данных. В частности, реализован конвертор формата GDSII во внутренний формат.

Программа реализована на языке программирования Borland C++ 5.0 для операционной системы Windows’95 и предназначена для использования в системах САПР для разработки СБИС с проектными нормами 0,5 мкм и менее.