
- •Раздел 2
- •Глава 4. Герметизация блока делителя мощности резиновым уплотнителем.
- •4.1 Основные термины и понятия.
- •4.2 Общая характеристика климатических факторов внешней среды.
- •4.3 Основные способы герметизации мэу.
- •4.4 Влагостойкость герметизирующих конструкций.
- •4.5 Основные способы корпусной герметизации.
- •А) методом закатки б) сваркой
- •4.6 Типы корпусов.
- •4.6.1 Корпуса для герметизации бис и сбис.
- •4.6.2 Корпуса для герметизации свч полосковых устройств.
- •4.7 Герметизация в разъёмные корпуса с уплотнителями между крышкой и стенкой корпуса.
- •4.8 Техпроцесс герметизации.
- •4.8 Техпроцесс герметизации свч блока с применением резиновых уплотнителей.
- •4.9 Расчёт времени влагозащиты для корпусов с влагопроницаемыми крышками.
- •4.9.1 Рассредоточенный плоскостной гвп (генератор водяного пара).
- •3.9.2 Корпуса с влагопроницаемыми микроразъёмами в крышке.
- •3.9.3 Корпуса с резиновым уплотнением между кромкой и стенкой корпуса.
- •Используемая литература:
4.3 Основные способы герметизации мэу.
Все многообразие герметизирующих материалов можно разделить на две большие группы:
- неорганические (металлы, стекла, керамика);
- органические полимерные (компаунды, лаки, эмали).
Неорганические материалы характеризуются высокой нагревостойкостью, механической прочностью, твердостью и практически полным отсутствием газо- и водопроницаемости. Они используются для герметизации МЭУ специального назначения путем образования вакуум-плотных гермовводов и швов. Процесс сборки и герметизации микросхем в корпуса из неорганических материалов обычно является достаточно трудоёмким и трудно поддающимся автоматизации. Исключение составляют керамические корпуса, конкурирующие по стоимости с пластмассовыми корпусами.
В отличие от неорганических, органические полимерные материалы являются в той или иной мере влагопроницаемыми и значительно менее нагревостойкими. Поэтому герметизирующие конструкции на их основе используются преимущественно при изготовлении микросхем и МЭУ бытового и общепромышленного назначения. Однако, благодаря успехам в технике производства полупроводниковых ИМС и их герметизации, изделия, герметизированные в полимерсодержащие конструкции, начинают находить применение и в специальной технике. К особенностям герметизации МЭУ полимерами относится малая трудоёмкость, групповой характер технологии и возможность механизации и автоматизации процессов.
Как видно, по сравнению с неорганическими, органические полимерные материалы имеют много характерных отличительных признаков. В технике герметизации именно эти особенности выделяют полимеры в особый класс материалов, а полимерсодержащие конструкции в особый класс конструкций.
В работе [1] приводится следующая классификация способов герметизации предварительно пассивированных слоем двуокиси кремния промышленных полупроводниковых приборов и ИМС:
- герметизация в вакуум-плотные корпуса;
- покрытие слоем полимера, т.е. бескорпусная герметизация, и последующая герметизация в вакуум-плотные корпуса;
- герметизация в монолитные пластмассовые корпуса;
- покрытие слоем полимера, т.е. бескорпусная герметизация, и последующая герметизация в полые полимерсодержащие корпуса.
В [2] приводится более полная классификация средств защиты МЭА от влаги:
Средства
защиты МЭА от влаги
Монолитные
оболочки
Полые оболочки
Оболочки
Неразъёмные
Разъёмные
из
неорганических
Полимерные и
материалов
Сочетание
резиновые
Пассивация
материалов
уплотнители
сульфидированием
Металло- Металлические
SiO2
и др. полимерные
уплотнители
Халькогенные
и Металло-
Разъёмный
другие стёкла стеклянные паяный шов
Металлокерамические
Оболочки
Керамические,
стеклянные
из
органических материалов Заполнение
Пассивация
Вакуум
этилированием
Инертные газы
Пропитка
Кремнийорганическая
жидкость
Заливка
Тип соединения
Обволакивание
Пайка
Опрессовка
Сварка
Клейка