
- •Введение.
- •Терморезисторы с отрицательным ткс. Основные характеристики терморезисторов.
- •Основные параметры и характеристики тр прямого подогрева.
- •Материалы, применяемые для изготовления тр с отрицательным ткс.
- •Электропроводность в системах оксидов марганца, кобальта, никеля и меди.
- •Электропроводность в двойных системах.
- •Электропроводность в тройных системах.
- •Основы технологии изготовления тр с отрицательным ткс на основе смесей оксидов марганца, кобальта, никеля и меди.
- •Постоянные резисторы и чип-терморезисторы. Материалы и пасты для их изготовления.
- •Подложки.
- •Органические связующие в пастах.
- •Применение тр с отрицательным ткс в современной технике.
- •Выводы.
Какую работу нужно написать?
Применение тр с отрицательным ткс в современной технике.
Из широкого многообразия известных в настоящее время технических применений ТР можно выделить следующие:
Контроль температуры в пределах от –180С до +1600С;
Температурная компенсация различных элементов электрической цепи;
Пусковые устройства, где ТР играет роль пускового резистора;
Измерение скоростей газов и жидкостей;
Температурная стабилизация транзисторных усилительных устройств, где ТР используются в комбинации с постоянными резисторами;
В телемеханике, для дистанционного управления устройствами, где используются ТР с косвенным подогревом;
В генераторах низкочастотных колебаний на основе последовательного соединенных позистора и ТР;
В низкочастотных мультивибраторных устройствах на основе последовательно-параллельного соединения позистора и ТР.
Выводы.
Рассмотрены результаты исследований терморезистивных материалов и способы изготовления терморезисторов. Основными методами изготовления терморезисторов являются методы керамической технологии, характеризующиеся высокими температурами спекания терморезистивного материала. В настоящее время существует потребность в датчиках температуры выполненных методами толстопленочной технологии с малыми геометрическими размерами (чип-терморезисторы).
Целью настоящего исследования разработка технологии получения чип-терморезисторов. Для выполнения данной цели были выбраны две системы терморезистивных материалов: NiO–Li2O и NiO–CoO. В качестве стеклосвязующего для терморезистивной пасты было выбрано стекло марки С–81, а в качестве органического связующего– 4ЭЦТ. Для контактов чип-терморезисторов была выбрана проводящая паста ПП–10.