DIPLOM1 / ДИПЛОМ / СОДЕРЖ~1

Содержание

1 Литературный обзор 5

1.1 Общие положения 6

1.2 ТР с отрицательным ТКС. Основные характеристики ТР 7

1.2.1 Основные параметры и характеристики ТР прямого подогрева 8

1.3 Материалы, применяемые для изготовления ТР с отрицательным ТКС 10

1.4 Электропроводность в системах оксидов марганца, кобальта, никеля и меди 11

1.4.1 Электропроводность в двойных системах 11

1.4.2 Электропроводность в тройных системах 13

1.5 Основы технологии изготовления ТР с отрицательным ТКС на основе смесей оксидов марганца, кобальта, никеля и меди 14

1.6 Применение ТР с отрицательным ТКС в современной технике 15

1.7 Постоянные резисторы и чип-терморезисторы. Материалы и пасты для их изготовления 15

1.7.1 Подложки 16

1.7.2 Пасты 17

1.7.3 Припои 24

1.7.4 Трафареты 25

1.7.5 Процесс печати 29

1.7.5.1 Переменные параметры процесса трафаретной печати 31

1.8 Процесс сушки и отжига 34

1.9 Органические связующие в диэлектрических и защитных пастах 37

1.10 Выводы 40

2. Технологическая часть. Поиск и разработка составов резистивного мате­риала с большим отрицательным температурным коэффициентом сопротивления для толстопленочных чип-терморезисторов 41

1. Разработка материалов для получения чип-терморезисторов с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления методами толстопленочной технологии 42

1.1. Синтез терморезистивного материала 42

1.2. Получение образцов для исследования свойств синтезированного полупроводникового материала 43

2. Получение и исследование паст на основе порошков терморезистивных материалов 51

2.1. Получение паст исследование их свойств 51

2.2. Получение чип-терморезисторов и исследование их свойств 53

2.2.1. Нанесение и вжигание контактных площадок 53

2.2.2. Нанесение и вжигание слоев терморезистивных паст 53

2.2.3. Исследование свойств чип-терморезисторов и анализ полученных результатов 53

2.3. Защита поверхности терморезистивного слоя чип-терморезистора пленкой легкоплавкого стекла 65

3. Выводы 67

3. Конструкторская часть. Разработка станка трафаретной печати с длинной базой 68

1. Введение 69

2. Технические характеристики 70

3. Порядок работы на станке 70

3.1. Подготовка к работе 70

3.2. Печать 71

3.3. Завершение работы 71

4. Устройство и принцип действия станка трафаретной печати 72

5. Выводы 73

4. Экономическая часть. Определение конкурентоспособности чип-терморе­зисторов фирмы «Элма–Импульс» 74

1. Введение 75

   1. Определение конкурентоспособности чип-терморезистора фирмы «Элма–Импульс» 82

   2. Выводы 89

5. Производственная и экологическая безопасность. Обеспечение производственной и экологической безопасности при разработке резистивного материала 90

1. Экологическая безопасность 91

2. Производственная безопасность 93

2.1. Введение 93

2.2. Анализ опасных и вредных факторов 93

2.3. Техника безопасности 93

2.4. Охрана труда 94

2.5. Шумы, вибрация и освещенность 94

2.5.1. Требования к производственному освещению 94

2.5.2. Электробезопасность 95

2.5.3. Защита от шума и вибрации 97

2.5.4. Опасные и вредные психофизиологические факторы 97

2.5.5. Создание оптимального микроклимата и расчет воздухообмена 98

3. Расчет освещенности 98

3.1. Нормализация искусственного освещения 98

3.2. Классификация искусственного освещения 99

3.3. Нормирование искусственной освещенности 100

3.4. Расчет искусственного освещения методом коэффициента использования светового потока 100

4. Выводы 102

6. Выводы 103

6. Литертура 105