Процессоры Intel Pentium m Low Voltage для мобильных пк
Экономичная Low Voltage серия процессоров Intel Pentium M с ядром Dothan, TDP - порядка 10 Вт, ULV версии Dothan - порядка 5,5 Вт.
Мобильные процессоры Intel - ядро Dothan
CPU
Такт. част.
FSB
L2
Тех. пр.
VT
HT
64-бит
XD
Socket
Мобильные процессоры Intel Pentium M Low Voltage (LV)
Pentium M 778
1,60 ГГц
400 МГц
2 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Pentium M 758
1,50 ГГц
400 МГц
2 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Pentium M 738
1,40 ГГц
400 МГц
2 Мб
90 нм
-
-
-
-
Socket 479
Pentium M 718
1,30 ГГц
400 МГц
1 Мб
0,13 мкм
-
-
-
-
Socket 479
Процессоры Intel Pentium m Ultra Low Voltage для мобильных пк
Сверхэкономичная Ultra Low Voltage (ULV) серия процессоров Intel Pentium M с ядром Dothan, TDP - порядка 5,5 Вт.
Мобильные процессоры Intel - ядро Dothan
CPU
Такт. част.
FSB
L2
Тех. пр.
VT
HT
64-бит
XD
Socket
Мобильные процессоры Intel Pentium M Ultra Low Voltage (ULV)
Pentium M 773
1,30 ГГц
400 МГц
2 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Pentium M 753
1,20 ГГц
400 МГц
2 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Pentium M 733J
1,10 ГГц
400 МГц
2 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Pentium M 733
1,10 ГГц
400 МГц
2 Мб
90 нм
-
-
-
-
Socket 479
Pentium M 723
1 ГГц
400 МГц
2 Мб
90 нм
-
-
-
-
Socket 479
Pentium M 713
1,10 ГГц
400 МГц
1 Мб
0,13 мкм
-
-
-
-
Socket 479
Процессоры Intel Celeron m для мобильных пк
Самая, пожалуй, пёстрая "компания" мобильных процессоров Intel, в которую включено сразу несколько поколений (от 0,13 мкм до 65 нм) бюджетных версий чипов Pentium M, как правило, с уменьшенным размером кэша L2, меньшими FSB и тактовыми частотами.
Мобильные процессоры Intel Celeron M
CPU
Такт. част.
FSB
L2
Тех. пр.
VT
HT
64-бит
XD
Socket
Мобильные процессоры Intel Celeron M
Celeron M 450
2 ГГц
533 МГц
1 Мб
65 нм
-
-
-
+
-
Celeron M 440
1,86 ГГц
533 МГц
1 Мб
65 нм
-
-
-
+
-
Celeron M 430
1,73 ГГц
533 МГц
1 Мб
65 нм
-
-
-
+
-
Celeron M 420
1,60 ГГц
533 МГц
1 Мб
65 нм
-
-
-
+
-
Celeron M 410
1,46 ГГц
533 МГц
1 Мб
65 нм
-
-
-
+
-
Celeron M 390
1,70 ГГц
400 МГц
1 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Celeron M 380
1,60 ГГц
400 МГц
1 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Celeron M 370
1,50 ГГц
400 МГц
1 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Celeron M 360J
1,40 ГГц
400 МГц
1 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Celeron M 360
1,40 ГГц
400 МГц
1 Мб
90 нм
-
-
-
-
Socket 479
Celeron M 350J
1,30 ГГц
400 МГц
1 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Celeron M 350
1,30 ГГц
400 МГц
1 Мб
90 нм
-
-
-
-
Socket 479
Celeron M 340
1,50 ГГц
400 МГц
512 Кб
0,13 мкм
-
-
-
-
Socket 479
Celeron M 330
1,40 ГГц
400 МГц
512 Кб
0,13 мкм
-
-
-
-
Socket 479
Celeron M 320
1,30 ГГц
400 МГц
512 Кб
0,13 мкм
-
-
-
-
Socket 479
Celeron M 310
1,20 ГГц
400 МГц
512 Кб
0,13 мкм
-
-
-
-
Socket 479
Процессоры Intel Celeron m Ultra Low Voltage для мобильных пк
Экономичные варианты бюджетных процессоров мобильных процессоров Intel Celeron M.
Мобильные процессоры Intel Celeron M ULV
CPU
Такт. част.
FSB
L2
Тех. пр.
VT
HT
64-бит
XD
Socket
Мобильные процессоры Intel Celeron M Ultra Low Voltage (ULV)
Celeron M 423
1,06 ГГц
533 МГц
1 Мб
65 нм
-
-
-
+
-
Celeron M 383
1 ГГц
400 МГц
1 Мб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Celeron M 373
1 ГГц
400 МГц
512 Кб
90 нм
-
-
-
+
Socket 479
Celeron M 353
900 МГц
400 МГц
512 Кб
90 нм
-
-
-
-
Socket 479
Celeron M 333
900 МГц
400 МГц
512 Кб
0,13 мкм
-
-
-
-
Socket 479
Планы Intel после выхода Core 2 Duo (2006-2009 гг.) ::
Столь ожидаемого дебюта микропроцессора, каким является выход 23 июля настольных Core 2 Duo не было с момента запуска архитектуры K8, Он будет обозначать самое глобальное изменение архитектуры процессоров Intel с момента выхода ядра Willamette в 2000 году. Однако уже сейчас компания работает над процессорами следующих поколений. Ожидается, что в дальнейшем ядра выпускаемых процессоров будут унифицированы, а разделение на сегменты будет определяться количеством ядер в процессоре. Ожидаемый в 2007 году Allendale с 1 Мб кэша на ядро будет последним отступлением от этой концепции (напомним, Conroe оснащён 2 х 2 Мб, кроме младших моделей). Сама архитектура Core в 2007 году получит развитие в виде ядра Penryn. Его производство будет налажено с применением 45-нм технологических норм, также известных под именем P1266. Напомним, что возможность производства по 45-нм нормам уже была продемонстрирована Intel на примере SRAM. Penryn будет отличаться от Conroe новыми материалами, используемыми в качестве диэлектрика - будет произведен отказ от двуокиси кремния, которая используется Intel с середины 90-х, в пользу диэлектриков с большой диэлектрической постоянной (high-k).Это позволит отказаться от затворов из поликристаллического кремния в пользу металлических. Согласно долгосрочному плану Intel, Penryn станет последним ядром архитектуры Core, однако не будет последним, использующим 45-нм техпроцесс. Совершенно новая архитектура Nehalem (P1268) появится в 2008-м, причём она будет использовать те же нормы, которые впоследствии без изменения архитектуры будут заменены на 32-нм ядро Nehalem-C. Для этого потребуется существенное изменение литографического процесса. Новая технология, названная EUV (Extreme Ultraviolet) предусматривает производство в вакууме, так как волны длиной в 13,4 нм, используемые в ней, поглощаются атомами, находящимися в воздухе. Кроме того, традиционные линзы, используемые для фокусировки волны также использовать при таком техпроцессе нельзя - им на смену придут специальные отражающие поверхности. Следующим поколением микропроцессорной архитектуры Intel станет Gesher. Достоверной информации о нём компания пока не даёт, однако есть основания полагать, что именно здесь дебютируют трёхзатворные транзисторы. Равновероятен и тот факт, что их использование начнётся лишь с 22-нм техпроцесса. Дальнейшее развитие уже предусматривает использование углеродных нанотрубок, имеющих всего 1,4 нм в диаметре, но раньше 2013 года такие технологии в серийном производстве вряд ли могут быть внедрены. Таким образом, в дальнейшем Intel будет максимально унифицировать процессорные ядра - в ноутбуках и серверах будут использоваться одни и те же кристаллы, разница будет лишь в их количестве. Новые архитектуры будут сперва опробоваться на уже отработанных технологических процессах, и через некоторое время переводиться на более совершенный. Пока всё это - неблизкое будущее, однако тем и хороша Intel, что запланированное ею рано или поздно осуществляется. Источник: www.dailytech.com, www.ixbt.com