- •Глава 4: Память
- •При записи 1 – заряжаем,
- •Если постоянно читаем, то информация не теряется
- •2. Производительность
- •Для её роста повышают:
- •А также применяют
- •3. Синхронная (S) DRAM –
- ••строка целиком копируется в буфер
- •время доступа
- •4.Виды SDRAM
- •Схема
- •частота до 533 МГц
- •Схема
- •GDDR – ОЗУ для видеокарт
- •5. Спецификации DRAM
- •• Тайминги (времена задержек в тактах шины памяти)
- •Возможности
- ••напряжение (1.5–5 В)
- •• Регистровая – с мультиплексором между контроллером и банками – для роста объёма
- •6.Неисправности DRAM
- •Вентиляторы для модулей ОЗУ
- •Труднее всего устранить КЛ. Для полной защиты нужно десятки см свинца и т.
- •Случайный сбой раз в 10 лет
- •Нужны ли контроль чётности или коррекция (ECC)?
- •7.Классы качества
4.Виды SDRAM
•DDR SDRAM
Dual Data Rate – удвоенный темп передачи данных – за
счёт использования обоих
фронтов импульсов
Схема
работы
2 буфера (регистра)
DDR2
Частота буфера удвоена (но частота ядра старая) рост скорости в нек. задачах
Гашение отражённых импульсов более стабильная работа
частота до 533 МГц
шина 8 байт
2 канала
2*533*8*2 = 16.6 ГБ/с на
систему
Схема
работы
4 буфера
DDR3
•U=1.5 В
•8 банков
•автоподстройка
импеданса
Имя |
Частота |
Время |
Частота |
Частота обмена, |
Имя |
Макс. темп |
|
|
ядра, |
доступа, |
шины, |
МГц |
модуля |
передачи, |
|
|
МГц |
нс |
МГц |
|
|
ГБ/с |
|
DDR3-800 |
100 |
10 |
400 |
800 |
PC3-6400 |
6.4 |
|
DDR3- |
133 |
7.5 |
533 |
1066 |
PC3-8500 |
8.5 |
|
1066 |
|||||||
|
|
|
|
|
|
||
DDR3- |
166 |
6 |
667 |
1333 |
PC3- |
10.6 |
|
1333 |
10600 |
||||||
|
|
|
|
|
|||
DDR3- |
200 |
5 |
800 |
1600 |
PC3- |
12.8 |
|
1600 |
12800 |
||||||
|
|
|
|
|
8 буферов
GDDR – ОЗУ для видеокарт
GDDR3 DDR2
GDDR4 DDR3
5. Спецификации DRAM
Зашиты в чип SPD
(Serial Presence Detect)
• по частоте передачи
данных (н-р, DDR2-800 = 2*400 МГц)*8 байт
• по пропускной способности
(н-р, PC2-6400 = 6400 МБ/с)