- •Вопросы для подготовки к гэ направление обучения – утс Теория автоматического управления
- •Принципы управления. Классификация сау.
- •Объект управления. Алгоритмы и законы регулирования.
- •Математическое описание сау. Модели вход-выход.
- •Типовые воздействия в сау и реакции на них.
- •Математическое описание типовых звеньев сау.
- •Соединения звеньев сау. Математическое описание соединений линейных звеньев сау.
- •Многомерные сау. Модели вход-выход многомерных линейных сау.
- •Математическое описание сау в пространстве состояний.
- •Постановка задач анализа и синтеза сау.
- •Понятие устойчивости сау. Условие устойчивости линейных сау.
- •Устойчивость линейных сау. Алгебраические критерии устойчивости.
- •Устойчивость линейных сау. Частотные критерии устойчивости.
- •Определение устойчивости замкнутой сау по частотным характеристикам разомкнутой сау. Запасы устойчивости по фазе и по усилению.
- •Критерии качества сау.
- •2 Критерия качества:
- •Коррекция сау. Способы коррекции линейных сау.
- •Основные свойства линейных сау. Управляемость.
- •Управляемость.
- •Основные свойства линейных сау. Наблюдаемость.
- •Дискретные сау. Классификация дискретных сау.
- •Математическое описание линейных дискретных сау.
- •Основные понятия и особенности нелинейных сау. Классификация нелинейностей. Типовые нелинейности. Перепроверить
- •Методы линеаризации нелинейных сау.
- •Электротехника и электроника
- •Чистые и примесные полупроводники, формирование p-n перехода.
- •Стабилитрон. Вах стабилитрона. Параметрические стабилизаторы напряжения: устройство, принцип действия.
- •Мостовая схема двухполупериодного выпрямителя: принцип действия, диаграммы работы.
- •Компенсационные стабилизаторы напряжения непрерывного действия, схема, принцип действия.
- •Усилительный каскад, собранный по схеме с общим эмиттером (оэ): схема, назначение элементов, расчет входного сопротивления, коэффициентов усиления Кр, Ku, Ki.
- •Усилительный каскад, собранный по схеме с общим коллектором (ок): схема, назначение элементов, расчет входного сопротивления, коэффициентов усиления Кр, Ku, Ki.
- •Полевой транзистор с p-n переходом: устройство, принцип действия, вах.
- •Усилительный каскад, собранный на полевом транзисторе по схеме с общим истоком (ои), назначение элементов.
- •Моп (мдп) транзисторы со встроенным каналом: устройство, принцип действия, вах.
- •Виды межкаскадных связей. Непосредственная и емкостная связь: схемы, достоинства, недостатки.
- •Виды межкаскадных связей. Трансформаторная и оптическая связь: схемы, достоинства, недостатки.
- •Усилители мощности в режимах «а», «в»: схемы, достоинства, недостатки.
- •Усилители мощности в режимах «c», «d»: схемы, достоинства, недостатки.
- •Ключевой режим работы биполярного транзистора: схема с общим эмиттером (оэ), диаграммы работы.
- •Мультивибраторы: типовая схема на таймере 1006 ви1, диаграммы работы, расчет элементов.
- •Двухтактный усилитель мощности: устройство, принцип действия, диаграммы работы.
- •Операционные усилители: инвертирующий и неинвертирующий усилитель.
- •Операционные усилители: повторитель напряжения, сумматор.
- •Метрология и измерительная техника
- •Погрешности измерений: абсолютная, относительная, приведенная. Аддитивная и мультипликативная погрешность, полоса распределения.
- •Нормирование погрешностей средств измерения.
- •Случайная погрешность измерения. Законы распределения, доверительный интервал.
- •Магнитоэлектрические омметры, особенности измерения больших и малых сопротивлений.
- •Мосты постоянного и переменного тока, области применения, схема, условие баланса.
- •Цифровые устройства автоматики и вычислительной техники
- •Логические элементы. Параметры логических элементов.
- •Коэффициент разветвления по выходу (нагрузочная способность) – это максимальное количество входов элементов той же серии на которую можно нагрузить выход логического элемента.
- •Серии интегральных схем логических элементов. Типы выходных каскадов.
- •Типовые комбинационные схемы. Назначение, принципы построения, примеры использования.
- •Регистры: классификация, принципы построения, выполняемые функции, примеры использования.
- •Счетчики: назначение, классификация, принципы построения, режимы работы примеры использования.
- •Полупроводниковая память: назначение, классификация. Временные диаграммы работы зу.
- •Вычислительные машины, системы и сети
- •Представление информации в цвм и вс.
- •Принцип работы эвм. Программная модель универсального микропроцессора. Сегментация памяти.
- •Система памяти эвм. Особенности памяти типа стек. Назначение и принцип действия кэш-памяти.
- •Общие замечания
- •Целостность данных
- •Система команд универсального микропроцессора.
- •Видеосистема компьютера.
- •Обмен информацией между процессором, памятью и внешними устройствами.
- •Интерфейсы ввода-вывода: определение, классификация. Внутренний интерфейс. Примеры реализации.
- •Интерфейсы ввода-вывода: определение, классификация. Внешний интерфейс. Примеры реализации.
- •Программно-логическое управление в микропроцессорных системах
- •Классификация и особенности архитектуры современных микропроцессоров.
- •Обобщенная структура микропроцессорной информационной измерительно-управляющей системы. Схемы построения многоканальных измерительных систем.
- •Микроконтроллеры: назначение, особенности архитектуры. Типовые периферийные устройства.
- •Программируемые логические контроллеры: назначение, классификация, типовые функции.
- •Системы программирования на языках мэк.
- •Программирование и основы алгоритмизации
- •Поколения языков программирования. Уровни языков программирования.
- •Трансляторы: назначение, классификация, примеры. Этапы прохождения программ на эвм. Результаты, формируемые каждым этапом.
- •Жизненный цикл программного обеспечения. Составляющие процесса жизненного цикла программного обеспечения. Каскадная (водопадная) модель жизненного цикла программы.
- •Типизация данных. Система типов в языке программирования высокого уровня.
- •Технология программирования вычислительных задач (модульное и структурное программирование). Пример использования.
- •Типовые алгоритмы, используемые в программировании. Средства реализации типовых алгоритмов в языке программирования высокого уровня.
- •Организация ввода-вывода. Средства работы с файлами в языке программирования высокого уровня.
- •Понятие подпрограммы. Виды подпрограмм, их отличительные особенности. Способы передачи параметров.
- •Динамические переменные. Операция разыменования. Размещение/освобождение динамических переменных.
- •Модуль и его структура. Основные типы модулей в инструментальной среде разработки программного обеспечения на языке высокого уровня.
- •Фундаментальные принципы объектно-ориентированного программирования. Понятие класса, объекта. Реализация класса в языке программирования высокого уровня.
- •Информационные сети и телекоммуникации
- •Понятие о способах коммутации в распределенных вычислительных системах (коммутация каналов, коммутация пакетов).
- •Структуры распределенных вычислительных систем (топология, физические и логические элементы сетей эвм).
- •Модель взаимодействия открытых систем (Open Systems Interconnection, osi).
- •Стек протоколов tcp/ip.
- •Виртуальная локальная сеть.
- •Коммутируемый Ethernet (коммутаторы).
- •Протокол связующего дерева (Spanning Tree Protocol, stp).
- •Модуляция. Виды модуляции. Частотный спектр сигнала (понятие).
- •Понятие ip адреса и маски сети.
- •Dhcp (Dynamic Host Configuration Protocol) – протокол динамической конфигурации хостов.
- •Arp (Address Resolution Protocol) – протокол разрешения адресов.
- •Icmp (Internet Control Message Protocol) – протокол межсетевых управляющих сообщений.
- •Фрагментация пакетов (назначение, способ реализации).
Электротехника и электроника
Чистые и примесные полупроводники, формирование p-n перехода.
В атоме германия и кремния внешняя электронная оболочка образована четырьмя электронами. Каждый из этих электронов образует с четырьмя соседними атомами парноэлектронные, или ковалентные связи.
Эти связи образуются двумя электронами, каждый из которых принадлежит одному из соседних атомов и поэтому являются весьма устойчивыми. Такая пара электронов жестко связана со своей парой атомов и не может свободно перемещаться в объеме полупроводника. Поскольку в идеальном полупроводнике все валентные электроны входят в парноэлектронные связи, то в нем не должно бы быть свободных носителей заряда. Полупроводник с идеальной структурой, да еще находящийся при температуре, близкой к абсолютному нулю, должен быть хорошим диэлектриком.
Введение примеси в чистый полупроводник увеличивает его электрическую проводимость. Это позволяет создавать полупроводники либо с электронной, либо с дырочной электропроводностью. Различают полупроводники n-типа (электронные) и p-типа (дырочные).
Полупроводник
с электропроводностью n-типа образуется
тогда, когда в чистый полупроводник
вводят примесь, создающую в кристалле
полупроводника только свободные
электроны. Вводимая примесь является
"поставщиком" электронов, в связи
с чем ее называют донорной. Донорной
примесью для кремния и германия являются
сурьма, фосфор, мышьяк, атомы которых
имеют пять валентных электронов.
Внесение такой примеси в кристалл приводит к тому, что в отдельных узлах кристаллической решетки атомы примеси замещают атомы исходного полупроводника. Пятый (избыточный) электрон, не участвующий в ковалентной связи, оказывается значительно слабее связанным со своим атомом. При этом энергии фонона даже при комнатной температуре может оказаться достаточной для того, чтобы избыточный электрон покинул атом и стал свободным, а атом примеси превратился бы в положительный ион, т.е. произошла бы ионизация атома примеси.
Аналогично можно рассмотреть введение акцепторной примеси, которая электроны, наоборот, забирает, образуя в исходном полупроводнике большее количество дырок. Акцепторами являются индий, галий, алюминий, бор, атомы которых имеют по три валентных электрона.
Представим, что некоторый объем монокристаллического полупроводника разделен на две области p и n, каждая из которых является однородной, но противоположной по знаку электропроводности. В германиевых и кремниевых диодах двухслойная p-n структура создается введением в один из слоев монокристалла акцепторной примеси, а в другой -донорной примеси. На практике наибольшее распространение получили p-n структуры с неодинаковой концентрацией акцепторной Nа и донорной Nд примесей. Типичными являются структуры с Nа>>Nд (pр>>nn).
Физическая картина возникновения p-n перехода у границы раздела электронной и дырочной областей германия может быть представлена так: концентрации электронов и дырок по обеим сторонам границы раздела сильно различаются. Электроны стремятся проникнуть в дырочную область, где их концентрация значительно меньше. Дырки в свою очередь перемещаются из дырочной области в электронную. Встречное движение противоположных по знаку зарядов представляет собой диффузионный ток. Дырки, вошедшие в n-область, рекомбинируют с электронами этой области, а электроны, вошедшие в p-область, рекомбинируют с дырками p-области. Таким образом, вследствие ухода основных носителей заряда из приграничных областей и их рекомбинации с носителями заряда противоположного знака концентрация основных носителей заряда в обеих приграничных областях снижается.
Однако,
как упоминалось выше, снижение концентрации
носителей заряда одного знака
сопровождается повышением концентрации
носителей другого знака. Поэтому
в p-области повышается концентрация
электронов, а в n-области
повышается концентрация дырок.
Главной же особенностью p-n перехода является возникновение в приграничных областях неподвижных объемных зарядов. Объемные заряды создаются ионами атомов примесей. При уходе дырок из p-слоя в нем остаются неподвижные отрицательные ионы акцепторных атомов примеси. Соответственно уход электронов из n-слоя сопровождается появлением неподвижных положительных ионов донорных атомов примеси. Эти ионы и создают объемный заряд, а уже он создает электрическое поле (Е) и разность потенциалов .
Полученный таким образом p-n переход обладает уникальным свойством - односторонней проводимостью, которая наблюдается при подаче внешнего напряжения строго определенной полярности: «+» к p - области и «-» к n - области.
