Тестовые задания для итогового контроля:

1.СИЦ по механизму отверждения различают:

• +светоотверждаемые

• +химического отверждения

• термического отверждения

• +двойного отверждения

• +тройного отверждения

2.Представители ПКЦ:

• +Белокор (ВладМива)

• +Aqualox (Voco)

• Base Line (Dentsply)

• +Selfast (Septodont)

• +Durelon (ESPE)

3.Жидкость безводных СИЦ представлена:

• полиакриловой кислотой

• полималеиновой кислотой

• ортофосфорной кислотой

• +дистиллированной водой

4.Отрицательные свойства СИЦ:

• +низкая механическая прочность

• высокая токсичность

• отсутствие противокариозного эффекта

• не отверждается во влажной среде

5.СИЦ для прокладок:

• +Цемион ПХ (ВладМиВа)

• +Vivaglass Liner (Vivadent)

• +Vitrebond (3M)

• Ketac Fil Plus (Espe)

• +Base Line (Dentsply)

6.Правильно замешанный СИЦ химического отверждения должен иметь поверхность:

• +блестящую

• шероховатую

7.Восстановительные СИЦ в отличие от прокладочных:

• отверждаются при светооблучении

• +содержат вещества, улучшающие механическую прочность и эстетические свойства

• бывают двойного и тройного отверждения

7.СИЦ химического отверждения вносят в полость порциями:

• +одной

• двумя

• несколькими, утрамбовывая каждую

8.Придонный отрыв базовой прокладки из СИЦ химического отверждения возможен, если:

• дно сформированной полости ниже уровня эмалево-дентинной границы

• +в это же посещение накладывать постоянную пломбу из композита

• в качестве лечебной прокладки использовать кальций-содержащую пасту

9. Перед внесением СИЦ в полость дентин должен быть:

• тщательно высушен (матовый)

• +слегка подсушен (блестящий)

10.При пломбировании СИЦ очистку полости проводят:

• +кондиционером

• ортофосфорной кислотой

• малеиновой кислотой

11.Компенсировать усадку пломбы из композита и предотвращать придонный отрыв прокладки может:

• СИЦ химического отверждения

• +СИЦ двойного отверждения

• +СИЦ тройного отверждения

12. Истинными называют СИЦ:

• +классические СИЦ

• +аква-СИЦ

• гибридные двойного отверждения

• полимермодифицированные

13. Кондиционирование полости перед пломбированием СИЦ проводят:

• +10-25% раствором полиакриловой кислоты

• 38% раствором полиакриловой кислоты

• 38% раствором ортофосфорной кислоты

Занятие № 11

1.Тема: Адгезивные системы при пломбировании композитами. Световая аппаратура для полимеризаци

Тестовые задания для входного контроля

1.Время протравливания тканей зуба зависит от:

• количества слюны

• +резистентности эмали

• от способа отверждения адгезива

2.Представители адгезивных систем 5 поколения:

• +Single Bond 2 (3М ESPE)

• Prompt-L-Pop (ESPE)

• +Gluma Bond (Kulzer)

• +Prime&Bond NT (Dentsply)

• Opti Вond FL (Kerr)

3.Время протравливания дентина не должно превышать:

• 5 секунд

• +15 секунд

• 30 секунд

• 60 секунд

4.Эмалевый адгезив (бонд) представляет собой мономер:

• +гидрофобный низковязкий

• гидрофильный высоковязкий

5.Эмаль протравливается с целью:

• тщательной очистки от опилок

• запечатывания межпризменных пространств

• +создания микромеханической ретенции

6.Этапы работы с адгезивными системами 4 – 5 поколений:

• +протравливание, промывание, высушивание, нанесение адгезива

• промывание, высушивание, нанесение адгезива

7.Технику протравливания дентина предложил:

• Буонокоре (1955)

• Бовен (1962)

• +Фузаяма (1979)

• Накабаяши (1982)

8.Связь адгезива с пломбой из композита является:

• +химической

• микромеханической

9.Сила сцепления адгезивных систем 4 – 5 поколений с твердыми тканями зуба:

• 3 – 5 Мпа

• 12 – 18 Мпа

• +20 -30 Мпа

10.Механизмы сцепления адгезива с дентином:

• +сохранение и пропитывание смазанного слоя

• +растворение и удаление смазанного слоя

• +трансформация смазанного слоя

• разрыхление и разбухание смазанного слоя

11.Бактерицидный компонент протравливающего геля:

• перекись водорода

• хлорамин

• хлорид натрия

• +хлорид бензалкония

• +хлорид ацетилпиридина

12. По механизму отверждения адгезивные системы делятся:

+химического и светового отверждения

теплового и комбинированного отверждения

светового и теплового отверждения

13. Интенсивность излучения галогеновой лампы не должна быть менее:

600 mV/см²

+300 mV/см²

200 mV/см²