Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги / Сварка в машиностроении. 4

.pdf
Скачиваний:
51
Добавлен:
19.11.2023
Размер:
27.47 Mб
Скачать

Waât, кгс/см г

Л

п

О

о

о_

и

О

 

 

 

 

 

 

 

100

Рис. 1. Зависимость работы адгезии Wap>9 от температуры для физического (а) и хи­ мического (б) смачивания

б)

Для практического осуществления процесса пайки и лужения необходимо обеспечить затекание припоя в зазоры соединяемых деталей или растекание при­ поя по поверхности.

Под растеканием, при анализе поверхностных явлений, понимают вязкое те­ чение слоя жидкости, связанное не с действием силы тяжести, а с уменьшением свободной поверхностной энергии системы. При рассмотрении процессов растека­ ния предполагается, что смачивание определяет процесс растекания и, таким образом, является необходимым условием обеспечения этого процесса.

Самопроизвольное растекание жидкости по открытой поверхности

возможно

при достижении полного смачивания в случае, если выполняется условие

От-г ^ Ож-т “Ь Ож-г-

(4)

Газ

Жидкость

6M. j \

/ Твердое тело

Рис. 2. Схема действия сил поверх­ ностного натяжения при смачива­ нии жидкостью твердого тела

Рис. 3. Схемы течения жидкости:

а — по открытой поверхности (пло­ ский фронт растекания): б — по плоскому капилляру

Учитывая это неравенство и выражение (2), получим

^адр ^ 2аж_Р или ЛaдР > Лког.

Для характеристики систем с полным смачиванием используют коэффициент растекания, характеризующий степень неравенства (4):

Краст = ^т- р— (^ж-т Ч" Ож-г)*

(5)

Коэффициент растекания — энергетическая характеристика эффекта

расте­

кания или перемещения фронта жидкости по твердой поверхности с поверхностным натяжением ат_г [1 ].

Коэффициент Краст в расчетах кинетики растекания систем рассматривается как источник движущей силы растекания F. При течении по открытой поверхности при плоском фронте растекания (рис. 3, a) FpaCT, пл= Краст Ь, где b — ширина фронта растекания.

При течении жидкости в плоском капилляре (рис. 3, б) растекание осуще­ ствляется по двум поверхностям, а наружная поверхность жидкости не изменяется:

Fраст. кап = 2 (<JT«P -j- Ож_т) Ь.

(6)

При течении жидкости по открытой плоской поверхности условие растекания

определяется

выражением

(4) или

 

 

 

о х-г — (°ж -т ^ж -г) 0.

(7)

Учитывая, что cos 0 = —

-----~ж~т^ , условие растекания может

быть выпол-

л

аж-г

 

нено при 0 =

0 и cos 0 =

1.

определяется

При течении жидкости в плоском капилляре условие растекания

выражением 2 (от_г — стж- т) >> Он может быть выполнено при cos 0

0 или при

угле 0 < 90°. Поэтому для затекания жидкости в капилляры и течения ее в капил­ лярах не обязательно достижение полного смачивания. При наличии диффузион­

ного взаимодействия между жидкостью и твердой поверхностью величина

Крас»

в процессе контакта не будет оставаться постоянной.

 

 

 

 

числа

Формирование паяного соединения происходит под влиянием большого

различных факторов. Взаимосвязь этих факторов схематично показана

на рис. 4.

При разработке этой схемы принято, что смачивание является необходимым

усло­

вием образования паяного соединения.

 

 

зависимо­

Однако конечные свойства паяного соединения рассматриваются в

сти от процессов, сопутствующих смачиванию, таких, как: взаимодействие

припоя

с основным металлом, изменение свойств основного металла под действием

терми­

ческого цикла пайки, особенности кристаллизации припоя и др.

 

 

при­

Изменяя технологические параметры процесса пайки (состав и свойства

поя, термический цикл, средства активации поверхности, величину зазора,

кон­

струкцию паяного соединения), можно влиять на условия протекания

процессов,

участвующих

в формировании

паяных соединений,

и

их конечные

свойства.

В конкретных

случаях пайки

получение соединений

с

заданными

свойствами

может лимитироваться любым из процессов, участвующих в формировании пая­ ного соединения. Например, при плохом смачивании поверхности припоем этот процесс становится лимитирующим. Факторами, определяющими протекание процесса смачивания являются состав и свойства основного металла и припоя, температура и время выдержки при пайке, а также средства активации поверх­ ности. Если при заданном термическом цикле и принятых средствах активации не удается обеспечить хорошее смачивание припоем паяемого металла, то улучше­ ние смачивания может быть достигнуто нанесением на поверхность металла слоев других металлов, что равноценно изменению состояния поверхности паяемого металла.

При пайке активных металлов смачивание, как правило, обеспечивается легко, однако свойства паяных соединений часто бывают низкими вследствие образова-

Рис. 4. Технологические факторы, определяющие свойства паяных соединений

с о

to

пайки способы и соединений Образование

нкя на границе припой—паяемый металл хрупких прослоек интерметаллических соединений. В этом случае процессом, лимитирующим образование соединений с требуемыми свойствами, становится процесс взаимодействия припоя и паяемого металла. Факторами, влияющими на этот процесс, являются: состав и свойства паяемого металла и припоя, температура и время выдержки при пайке, а также величина зазора. В процессе кристаллизации припоя возможно появление дефек­ тов, снижающих свойства получаемых соединений, и этот процесс может стать в некоторых случаях лимитирующим.

Состав припоя может меняться в результате взаимодействия с основным металлом. В связи с этим температура пайки, величина зазора и условия охлажде­ ния влияют на кристаллизацию припоя как факторы самостоятельные и как факторы, определяющие степень взаимодействия припоя и металла. Изменение свойств паяемого металла возможно в результате термического цикла пайки и

врезультате взаимодействия припоя и металла. Поэтому технологическими фак­ торами, определяющими изменение свойств основного металла, кроме термического цикла пайки могут быть все факторы, определяющие взаимодействие припоя и основного металла.

При пайке металла с керамикой, стеклом, когда имеется значительная разница

вкоэффициентах линейного теплового расширения и один из материалов или оба имеют низкие пластические свойства, получение работоспособных соединении

может быть затруднено из-за возникновения напряжений и разрушения спая в процессе охлаждения.

Основными технологическими факторами, определяющими формирование напряжений, являются: состав и свойства паяемых материалов и припоя, терми­ ческий цикл пайки, конструкция паяных соединений и процессы, влияющие на взаимодействие припоя и металла.

На основании общих подходов к выбору технологических параметров пайки выбирают способы пайки, наиболее приемлемые для получения соединений с за­ данными свойствами.

Согласно ГОСТ 17349—71 существующие способы пайки классифицируются по различным признакам. По условиям заполнения зазора все способы пайки разделены на способы капиллярной и некапиллярной пайки. При капиллярной пайке заполнение припоем зазора и удержание его в зазорах обеспечивается силами капиллярности; при некапиллярной пайке заполнение зазора осуществля­ ется под действием силы тяжести или внешнего давления без заметного участия капиллярных сил.

К некапиллярным способам пайки (применяющимся относительно редко) отнесены пайкосварка, при которой припой заполняет разделку кромок, как при сварке плавлением, и сваркопайка — способ соединения разнородных металлов с различной температурой плавления, при котором расплавляется более легкоплав­ кий металл, являющийся припоем.

По механизму образования паяного шва выделены несколько способов капил­ лярной пайки.

Пайка готовым припоем.

Контактно-реактивная пайка, при которой роль припоя выполняет жидкая фаза, образующаяся в результате контактного плавления соединяемых материа­ лов, покрытий, нанесенных на соединяемые материалы, или промежуточных прокладок, вводимых в соединение.

Пайка реактивно-флюсовая, при которой припой или слой полуды образуются в результате высаживания из флюса.

Металлокерамическая пайка композиционными припоями, при которой в зазор вносится порошковый наполнитель, по составу близкий к составу паяемого металла, образующий сеть разветвленных капилляров, и собственно припой, заполняющий эти капилляры под действием сил капиллярного течения. Важной особенностью этого процесса является возможность пайки изделий с большими зазорами, когда капиллярное заполнение их затруднено.

Диффузионная пайка, рассчитанная на развитие диффузионных процессов

между припоем и паяемым металлом, при которой затвердевание паяного шва происходит при температуре выше температуры солидуса припоя.

По способу удаления окисной пленки выделена абразивная — бесфлюсовая пайка, при которой производится предварительное лужение с использованием абразивов для разрушения и удаления окисной пленки.

Близкими к этому процессу являются шаберная пайка и абразивно-кристал­ лическая. Ультразвуковая и кавитационно-абразивная пайка также относятся к способам бесфлюсовой пайки с предварительным лужением с помощью ультра­ звуковых колебаний.

Флюсовая пайка, при которой разрушение окисной пленки происходит с помощью флюса.

Способы пайки в нейтральной газовой среде и в вакууме также относятся к способам бесфлюсовой пайки, при которых осуществляется защита металла от окисления и разрушение окисной пленки в безокислительной среде при нагреве.

Пайку в активных газовых средах можно рассматривать как процесс приме­ нения газовых флюсов, обеспечивающих разрушение и удаление окисной пленки в результате химических реакций.

По источникам нагрева существующие способы пайки разделяют на пайку паяльником; газопламенную; электродуговую; электросопротивлением; экзотер­ мическую, использующую тепло, образующееся при экзотермических реакциях специальных смесей; электронным лучом (чаще всего сканирующим); лазером; в печах, погружением в расплавленные соли или припои; волной припоя; в нагре­ тых штампах, нагревательных матах и т. д. Развивающимся процессом является пайка сфокусированным лучом света с помощью кварцевых ламп и ксеноновых ламп высокого давления и другие.

Отличительной чертой паяного соединения является наличие в нем про­ слойки припоя или прослойки металла, образовавшегося в результате взаимодей­ ствия припоя и основного металла. Наличие такой химической неоднородности является недостатком паяных соединений и в ряде случаев снижает эффективность процесса пайки. Для устранения этого недостатка и повышения коррозионных и прочностных свойств соединений в результате устранения имеющейся химической неоднородности могут быть применены некоторые особые технологические приемы. Перспективным процессом получения высокопрочных соединений, лишенных химической неоднородности, является процесс пайки, сочетающийся с приложе­

нием давления

в момент расплавления припоя, его выдавливания

из

зазора и

в дальнейшем растворения

его остатков при высокой

температуре.

 

 

 

СПИСОК

ЛИТЕРАТУРЫ

 

 

 

1. Зимон А. Д. Адгезия жидкости я смачивание. М.,

Химия. 1974.

412 с.

2. Найдич

Ю. В.,

Колесниченко Г. А. Взаимодействие металлических

распляпоп

о поверхностью

алмаза

и графита. Киев, Наукова думка,

1967. 89 с.

 

 

3. О механизме образования соединений при сварке и пайке/Г. Д Никифоров и др. » Сварочное производство, 1967, № 12, с. 8—10.

Г л а в а 11

МАТЕРИАЛЫ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПАЙКИ

ПРИПОИ

Классификация припоев установлена ГОСТ 19248—73. По температуре расплав­ ления припои подразделяются на особолегкоплавкие (<145° С), легкоплавкие

(>145 -с 450° С), среднеплавкие (>450 С

1100° С),

высокоплавкие (>1100 <1

< 1850° С) и тугоплавкие (>1850° С). На

практике

широко используют также

традиционное разделение припоев на две группы: низкотемпературные (до 450е Q и высокотемпературные (свыше 450° С).

Установлено также разделение припоев на готовые, используемые в виде заранее приготовленного в той или иной форме и в соответствии с химическим составом материала, и образующиеся при пайке (контактно-реактивные и реак­ тивно-флюсовые). В данной главе рассмотрены только готовые припои.

Название припой получает по основному компоненту (основным компонентам), а при наличии в его составе драгоценных или редких металлов — по этим метал­ лам независимо от их количества — серебряные, золотые и т. д.

В настоящее время действуют следующие основные государственные стан­ дарты на припои: ГОСТ 21930—76 «Припои оловянно-свинцовые в чушках»} ГОСТ 21931—76 «Припои оловянно-свинцовые в изделиях», ГОСТ 19738—74 «Припои серебряные», ГОСТ 16130—72 «Проволока и прутки из меди и сплавов иа медной основе сварочные». ГОСТ 23137—78 «Припои медно—цинковые».

Кроме того, в качестве припоев используют металлы и сплавы, стандартизо­ ванные как конструкционные материалы, лигатуры и др.

Оловянно-свинцовые припои (табл. 1). Стандартом предусмотрены три группы оловянно-свинцовых припоев: бессурьмянистые, в которых сурьма содержится как примесь в количестве не более 0,05% (ПОС 90, ПОС 61 и ПОС 40) и не более 0,2% (ПОС 61М и ПОСК 50—18). Первые три припоя изготовляют также с пони­ женным содержанием сурьмы (до 0,02%).

Бессурьм янистые припои как наиболее дорогие следует применять только

втех случаях, когда недопустимо повышенное содержание сурьмы: пайка пищевой

имедицинской аппаратуры (ПОС 90); пайка, в том числе механизированная, электро- и радиоаппаратуры, герметичных соединений в точных приборах (ПОС 61); пайка электроаппаратуры, герметичные соединения оцинкованного железа (ПОС 40); лужение и пайка контактных поверхностей электроаппаратуры, прибо­

ров (ПОС 10).

Припой ПОС 61М, содержащий медь, применяют в случаях, когда необходимо предотвратить растворение паяемого металла при лужении и пайке изделий с тон­ кими медными покрытиями и проводов или замедлить разрушение наконечника паяльника.

Припой ПОСК 50—18 по составу соответствует составу тройной эвтектики олово—свинец—кадмий и предназначен для пайки деталей, чувствительных к нагреву (печатные схемы, металлизированная керамика и т. п.).

Малосурьмянистые припои нашли наиболее широкое применение для луже­ ния и пайки изделий различного назначения: электроаппаратуры, обмоток элек­ трических машин, оцинкованных радиодеталей при недопустимости перегрева — ПОССу 61—0,5, в остальных случаях ПОССу 40—0,5 и ПОССу 35—0,5; различных теплообменников из меди и латуни — ПОССу 50—0,5, ПОССу 30—0,5, ПОССу 25—0,5 и ПОССу 18—0,5. Припои этой группы применяют также для лужения и

1. Стандартные оловянно-свинцовые припои (ГОСТ 21930-*»76)

 

 

 

 

 

Химический состав, %

Температура

 

 

 

(свинец -*• остальное)

плавления,

*C

Плот­

Марка

припоя

 

 

 

 

 

 

Другие

 

Ликви­

ность,

 

 

Олово

Солидус

г/см*

 

 

компоненты

 

дус

 

ПОС 90

 

89-91

Бессурьмянистые

183

 

220

7,6

 

___

 

ПОС 61

 

59—61

183

 

190

8,5

ПОС 61М

59—61

1,2—2,0 Си

183

 

192

8,5

ПОС 40

39—41

183

 

238

9,3

ПОС 10

9—10

268

 

299

10,8

ПОСК 50—18

49-51

17-19 Cd

142

 

145

8,8

ПОССу 61-0,5

59-61

Малосурьмянистые

 

 

 

 

0,05—0,5 Sb

183

 

189

8,5

ПОССу 50-0,5

49—51

0,05—0,5 Sb

183

 

216

8,9

ПОССу 40—0,5

39-41

0,05—0,5 Sb

183

 

235

9,3

ПОССу 35—0,5

34—36

0,05—0,5 Sb

183

 

245

9,5

ПОССу 30-0,5

29—31

0,05—0,5 Sb

183

 

255

9,7

ПОССу 25-0,5

24—26

0,05—0,5 Sb

183

 

266

10,0

ПОССу

18-0,5

17—18

0,05—0,5 Sb

183

 

277

10,2

ПОССу 95—5

 

Сурьмянистые

 

 

 

 

94-96

4,0—5,0 Sb

234

 

240

7,3

ПОССу 40—2

39—41

1,5—2,0 Sb

185

 

229

9,2

ПОССу 35 -2

34-36

1,5—2,0 Sb

185

 

243

9,4

ПОССу 30—2

29-31

1,5—2,0 Sb

185

 

250

9,6

ПОССу 25—2

24-26

1,5—2,0 Sb

185

 

260

9,8

ПОССу

18—2

17— 18

1,5—2,0 Sb

186

 

270

10,1

ПОССу

15-2

14-16

1,5—2,0 Sb

184

 

275

10,3

ПОССу

10-2

9 -1 0

1,5—2,0 Sb

268

 

285

10,7

ПОССу

8—3

7 - 8

2,0—3,0 Sb

240

 

290

10,5

ПОССу

5 -1

4 - 5

0,5-1,0 Sb

275

 

308

11,2

ПОССу

4 — 6

3— 4

5,0—6,0 Sb

244

 

270

10,7

пайки белой жести и оцинкованных деталей (ПОССу 40—0,5), листового цинка (ПОССу 30—0,5), в электроламповом производстве (ПОССу 18—0,5) и в других случаях

Сурьмянистым припоем наиболее широкого назначения является припой ПОССу 40—2. Для различных неответственных случаев пайки белой жести, латуни и меди рекомендуется припой ПОССу 4—6. Припой ПОССу 95—5 предназначен для соединений, работающих при повышенной температуре (до 120°С) (электро­ техническая промышленность, трубопроводы для горячей воды).

Другие сурьмянистые припои находят применение при пайке холодильной аппаратуры, в автомобильной промышленности, для абразивной пайки свинца (ПОССу 35—2) и т. д.

Используя оловянно-свинцовые припои, следует иметь в виду, что по ранее действовавшему ГОСТ 1499—54 припои маркировались только буквами ПОС, а по содержанию сурьмы при этом соответствовали в основном сурьмянистым припоям по новому стандарту. Это нужно учитывать при использовании старой технической документации, не допуская неоправданного использования бессурьмянистых припоев, тем более что по некоторым свойствам (работоспособности при повышенных и отрицательных температурах и др.) они уступают сурьмянистым. Предел прочности большинства оловянно-свинцовых припоев находится в преде­ лах 3,5—4,5 кгс/мма. Наиболее низкую прочность (3,2 кгс/мм2) имеет припой ПОС 10, наиболее высокую (6,5 кгс/мм2) — ПОССу 4—6. Относительное удлинение большинства припоев 35—45% (припоев ПОССу 50—0 ,5 — 62%, ПОССу 4—6 — 15%).

2. Висмутовые и индиевые припои

 

 

 

 

 

Химический состав,

%

Температура

 

 

 

 

 

 

 

 

 

плавления

 

 

Применение

 

 

В1

In

Pb

Sn

(ликвидус),

 

 

 

 

°С

 

 

 

 

 

52

-

32

16

94

Лужение

печатных плат

(сплав

62

48

117

Розе)

электровакуумных

изделий

Пайка

58

““

 

42

138

Ремонт

печатных плат,

герметиза­

50

50

 

216

ция корпусов

 

покры­

 

Пайка

на

тонкопленочных

•—

20

80

275

тиях

 

ненапряженных

спаев

Получение

13

 

70

17 Cd

225

стекла с металлом

 

 

 

Волноводы и другие изделия вз

 

 

 

 

 

меди и ее сплавов с последующим

 

 

 

 

 

меднением и серебрением

 

 

Предел прочности нахлесточных соединений различных материалов при комнатной температуре (припой ПОССу 30—0,5) следующий: медь— 3,1 кгс/мм2;

латунь

Л63 — 3,2

кгс/мм2; сталь

2 0 — 3,3

кгс/мм2;

сталь

12Х18Н10Т —

2,2 кгс/мм2

[2].

 

 

стандартных

оловянно-свинцовых

припоев

Кроме

рассмотренных выше

применяют также нестандартизованные особолегкоплавкие припои

на

основе

висмута, а также припои свинец—кадмий—висмут, индий—свинец

и

индий-

олово. Некоторые такие припои приведены в табл. 2. Индиевые припои

используют

также в криогенной технике.

 

 

 

 

 

 

 

 

серебряных

Серебряные припои. Температура плавления легкоплавких

припоев (табл. 3) колеблется в пределах

183—342°С,

а содержание

серебра не

превышает

10%

(для

большинства

марок

не более 3%).

 

 

 

 

 

S. Легкоплавкие

серебряные

припои

 

 

 

 

 

 

 

 

Плотность,г/см’

Удельноеэлектро­ сопротивление, см-мкОм

 

 

 

 

 

и

О

 

и

и

 

4 Ï Ï

и

Ч &

 

 

 

 

 

 

Химический состав,

%

 

 

Темпе­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ратура

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(основные

компоненты)

 

 

плавле­

 

 

 

Марка припоя

 

 

 

 

 

 

 

 

ния, °С

 

 

 

о

 

 

 

га

 

0J .

 

о

 

 

 

 

 

 

 

 

 

а

о

 

 

 

 

&

а

 

 

 

 

 

 

 

 

о

 

 

S

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

V

я

 

X

Д

 

 

 

а

я

 

 

 

 

 

 

 

 

s

о

 

Q.

 

3шо *

ч

ÏÜ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ш

 

 

о

 

 

 

ПСрО 3—97

 

3.0

Осталь­

 

 

 

 

 

 

221

225

 

7.4

12.5

ПСрО 10—90

 

10,0

ное

 

 

 

 

 

 

221

280

 

7.6

12,9

 

То же

Осталь­

 

 

 

 

 

ПСр

2,5С

 

 

2.5

 

 

 

 

 

304

306

11.3

20.7

ПСр 3

 

 

 

3.0

 

ное

 

 

 

 

304

315

И ,4

20,4

 

 

 

Осталь­

То же

 

 

 

 

ПСрОС 3,5—95

 

3.5

1.0

 

 

 

 

220

224

 

7.4

12.3

ПСрОСу

8 (ВПр-6)

8.0

ное

 

 

7.5

 

 

 

235

250

 

7.4

19.7

То же

 

 

 

2 Си

 

ПСрМО 6 (ВПр-9)

5.0

35.0

Осталь­

1.0

 

215

240

 

7.4

15.3

ПСр

1

 

 

 

1.0

0,9

 

2,5 Cd

225

235

 

9.4

26,0

ПСрОС 2—58

 

2,0

58.8

ное

0,5

 

 

 

183

183

 

8.5

14.1

 

То же

 

 

 

 

ПСрОС 3—58

 

3.0

57.8

 

»

0,5

 

 

 

180

190

 

8.6

14.6

ПСр

2,5

 

 

 

2.5

5,5

 

»

 

 

 

 

295

300

11,0

21.4

ПСр

1,5

 

 

 

1.6

15.0

 

»

 

 

5.0 Cd

273

280

10.4

19.1

ПСр

2

 

 

 

2.0

30,0

 

*

 

 

235

238

 

9.6

16.7

ПСр зкд

 

 

3,0

 

 

 

 

 

96,0 Cd

314

342

 

8.7

8,0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.0

2n

 

 

 

 

 

Припои серебро—олово (ПСрО 3—97, ПСрО 10—90) не содержат легкоиспаряющихся компонентов; их можно использовать в электровакуумной технике и для пайки электротехнических соединений, работающих при повышенной темпе­ ратуре. В других случаях, требующих повышенной прочности и коррозионной стойкости, по сравнению с оловянно-свинцовыми припоями, можно применять также припой ПСрОС 3,5—95.

Припой ПСр 1 предназначен для пайки серебряных деталей. Припои ПСрОСу 8 и ПСрМО 5 как обладающие высокой коррозионной стойкостью рекомен­ дуются для пайки проводов и других электротехнических соединений, работа­ ющих в условиях высокой влажности и повышенной температуры. Соединения не требуют защиты лакокрасочными покрытиями. Первый в этих условиях заменяет припои ПСр 2,5 и ПСр 3, второй — припои ПОС 61 и ПОС 40 [3].

Припои ПСрОС 2—58 и ПСрОС 3—58 представляют собой припой ПОССу 61—0,5, легированный серебром, и отличаются от него большей коррозионной стойкостью. Остальные легкоплавкие серебряные припои используют главным образом для пайки проводов и других электротехнических соединений из меди и латуни, работающих при повышенных температурах; они различаются темпе­ ратурой пайки, допустимой температурой нагрева соединений в процессе эксплу­

атации, коррозионной

стойкостью соединений.

Для соединений с припоями ПСр 3, ПСр 2,5 допустимая температура нагрева

150—200° С,

прочность

соединений на меди 2,9—3,8 кгс/мм2 с припоем ПСр

ЗКд — 250° С

и 3—5,5

кгс/мм2 соответственно.

4. Стандартные серебряные припои

Марка припоя

Средний химический состав, %

Темпе­

т

ратура

 

(основные

компоненты)

плавле­

3

 

 

 

 

ния,

°С

Ï?

Серебро

Медь

Цинк

Другие компо­ ненты

Солидус

Ликви­ дус

Плотность

Удельное электросопротивленне. мкОмсм

ПСр

72

72

Осталь­

-

-

779

779

10,0

2,1

ПСр 50

50

ное

779

860

9,3

2,5

То же

ПСр

70

70

26,б—

Осталь­

 

715

770

9,8

4,1

ПСр

65

65

26,6

ное

695

722

9,45

8,6

20

То же

ПСр

45

45

30

»

666

730

9,1

10,0

ПСр 25

25

40

»

740

775

8,7

7,7

ПСр

12М

12

52

»

793

830

8.3

7.4

ПСр

10

10

53

»

822

850

8.4

7,1

ПСрКдМ 50—34—16

50,0

Осталь­

34,0 Cd

630

685

9,6

5,8

ПСр

71

71,0

ное

1,0 Р

645

795

9.8

4,3

То же

ПСр 25Ф

25,0

»

5,0 Р

645

725

8,3

18,6

ПСр

15

15,0

»

—■

4,8 Р

640

810

8,6

20,7

ПСр

62

62,0

28,0

Осталь­

650

723

9,6

25,5

ПСрМО 68—27—5

68,0

Осталь­

ное Sn

655

765

9,9

14,0

5 Sn

ПСр

40

40,0

ное

17,0

0,3 N1

590

610

9,25

7,0

16,7

 

 

 

 

 

Осталь­

 

 

 

 

ПСрМЦКД 46—15—16-24 45,0

Осталь­

16,0

ное

616

615

9,4

6,5

24,0 Cd

ПСрбОКД

60,0

ное

16,0

Осталь­

626

640

9,26

7.8

16,0

ПСр

37,6

37,5

Осталь­

5,6

ное

726

810

8,9

37,2

8,2 Мп

 

 

 

ное

 

 

 

 

 

 

Кроме стандартизованных легкоплавких серебряных припоев в некоторых случаях приходится применять специальные припои, например припой ВПр-18, хорошо смачивающий никелированные провода и допускающий нагрев соедине» ний до 270° С.

Остальные серебряные припои по ГОСТ 19738—74 приведены в табл. 4. Эти припои можно классифицировать следующим образом: двух компонентные — се< ребро—медь, трехкомпонентные — серебро—медь—цинк, серебро—медь—кад< мни, серебро—медь—фосфор, серебро—медь—олово и четырехкомпонентные — серебро—медь—цинк—кадмий, серебро—медь—цинк—марганец.

Двухкомпонентные припои серебро—медь характеризуются отсутствием легкоиспаряющихся компонентов! а припой ПСр 72, кроме того, эвтектическим составом, что обусловило широкое распространение его в электровакуумной тех. нике для пайки ответственных вакуумноплотных соединений различных мате* риалов. Легирование оловом при соответствующем уменьшении содержания серебра позволяет снизить температуру плавления припоя, сохранив достаточна низкую упругость пара (припои ПСр 62 и ПСрМО 68—27—5).

Особенностью трехкомпонентных припоев серебро—медь—фосфор является возможность пайки меди и некоторых медных сплавов без флюса благодаря флю« сующему действию фосфора. Для пайки стали эти припои не рекомендуются из-за образования в шве хрупкого фосфида железа.

Наиболее распространенными припоями общего назначения являются припои серебро—медь—цинк и особенно ПСр 45, ПСр 25, ПСр 12М и ПСр 10. Прочность и пластичность припоев снижаются с уменьшением содержания в этих припоях серебра. Предел прочности припоя ПСр 45—30,0 кгс/мма, припоя ПСр 12м — 18,5. Такую же в среднем прочность имеют и паяные соединения.

Четырехкомпонентные припои серебро—медь—цинк—кадмий имеют пони­ женную температуру плавления, что обусловило их область применения — их используют для пайки термически обработанных конструкционных сталей, разно-

б. Нестандартизованные серебряные припои различного назначения

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Темпе­

 

 

 

 

 

 

 

Химический состав, %

 

ратура

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

плавле­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ния. ®С

Технические усло­

Марка

припоя

 

 

 

 

 

и

 

 

 

 

 

 

вия,

назначение

 

 

 

Се­

 

Другие

*

è

 

 

 

 

 

 

 

Медь

3

 

 

 

 

 

 

 

ребро

компоненты

а

 

 

 

 

 

 

 

 

ч

а

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

о

а

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

и

4

 

 

 

 

ПСр

29,5

30

27,5

30 Zn,

660

 

ТУ 48-07-261 — 70

 

 

 

 

 

12 Cd,

 

 

«Пайка

трубопро­

 

 

 

 

 

0,3—0,5

В

 

 

водов

холодиль­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ных

агрегатов

ПСрМцМН

23

21—25

Осталь­

20—23 Мп,

850

910

с флюсом № 209»

 

ТУ

48-1-354-75

(ВПр13)

 

 

ное

10—13 N1,

 

 

«Пайка

тонколи­

 

 

 

 

 

0,5-2,0

Zn,

 

 

стовых

конструк­

 

 

 

 

 

0,2-0,4

Si,

 

 

ций из

коррозион­

 

 

 

 

 

0,1 —0,3

В,

 

 

но-стойких

сталей

 

 

 

 

 

0,1—0,3

Р

 

 

в

атмосфере арго-

ПСрМОФ

15

15=Ь0,5

То же

4,5=1=0,5 Р,

610

680

НЭЭ

 

 

 

ТУ 48-07-1432— 76

 

 

 

 

 

4,5=1=0,5 Sn.

 

 

«Пайка

 

латуни»

 

 

 

 

 

0,002-

 

 

(вместо

припоя

ПСр 5,5

 

5—6

 

0,05 Zr

870

940

ПСр40)

48-1-372—78

 

 

15—17 Mn,

 

ТУ

(ПМ17Д)

 

 

 

10— 11 N1,

 

 

«Пайка меди и ста­

 

 

 

 

 

0,4—0,8

Si,

 

 

ли в вакууме и ат­

 

 

 

 

 

до 0,30

В

 

 

мосфере аргона